控制PCB线路板焊接品质的要点

控制PCB线路板焊接品质的要点有哪些呢？据了解，PCB线路板的制作包含多个工艺流程，其中焊接是影响PCB线路板质量的重要因素，因此对于如何控制好PCB线路板焊接品质，就是十分重要的一件事。下面靖邦PCB线路板为大家详细说说控制PCB线路板焊接品质的要点：

控制PCB线路板焊接品质的要点

 一、焊接前对印制板质量及元件的控制

 1、焊盘设计

 (1)在设计插件元件焊盘时，焊盘大小尺寸设计应合适。焊盘太大，焊料铺展面积较大，形成的焊点不饱满，而较小的焊盘铜箔表面张力太小，形成的焊点为不浸润焊点。孔径与元件引线的配合间隙太大，容易虚焊，当孔径比引线宽0.05 - 0.2mm,焊盘直径为孔径的2 - 2.5倍时，是焊接比较理想的条件。

 (2)在设计贴片元件焊盘时，应考虑以下几点：为了尽量去除“阴影效应”，SMD的焊端或引脚应正对着锡流的方向，以利于与锡流的接触，减少虚焊和漏焊。

 (3)较小的元件不应排在较大元件后，以免较大元件妨碍锡流与较小元件的焊盘接触造成漏焊。

 2、PCB平整度控制

 波峰焊接对印制板的平整度要求很高，一般要求翘曲度要小于0.5mm，如果大于0.5mm要做平整处理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右，其翘曲度要求就更高，否则无法保证焊接质量。

 3、妥善保存印制板及元件，尽量缩短储存周期 在焊接中，无尘埃、油脂、氧化物的铜箔及元件引线有利于形成合格的焊点，因此印制板及元件应保存在干燥、清洁的环境下，并且尽量缩短储存周期。对于放置时间较长的印制板，其表面一般要做清洁处理，这样可提高可焊性，减少虚焊和桥接，对表面有一定程度氧化的元件引脚，应先除去其表面氧化层。

 二、焊接过程中的工艺参数控制

 1、预热温度的控制

 预热的作用是使助焊剂中的溶剂充分挥发，以免印制板通过焊锡时，影响印制板的润湿和焊点的形成;另外也能让印制板在焊接前达到一定温度，以免受到热冲击产生翘曲变形。一般预热温度控制在180 200℃，预热时间1 - 3分钟。

 2、焊接轨道倾角

 轨道倾角对焊接效果的影响较为明显，特别是在焊接高密度SMT器件时更是如此。当倾角太小时，较易出现桥接，特别是焊接中，SMT器件的“遮蔽区”更易出现桥接;而倾角过大，虽然有利于桥接的消除，但焊点吃锡量太小，容易产生虚焊。轨道倾角应控制在5°- 7°之间。

 3、波峰高度

 波峰的高度会因焊接工作时间的推移而有一些变化，应在焊接过程中进行适当的修正，以保证理想高度进行焊接波峰高度，以压锡深度为PCB厚度的1/2 - 1/3为准。

 4、焊接温度

 焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数。焊接温度过低时，焊料的扩展率、润湿性能变差，使焊盘或元器件焊端由于不能充分的润湿，从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷;焊接温度过高时，则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化，易产生虚焊。焊接温度应控制在250+5℃。

 这些就是控制PCB线路板焊接品质的要点，大家现在都了解了吗？另外靖邦还需要提醒大家，那就是除上述要点外，大家还需要了解好焊接过程中可能出现的缺陷及解决方法，掌握好焊接技巧，这样才能确保PCB线路板的焊接品质。

pcb加工价格成本预估

PCB加工的价格成本由很多因素构成，主要取决于板材、层数、钻孔数量、压合 次数、表面处理工艺、超出一般工艺能力的极限设计等。一般板材成本约占总成本的一半左右。

一.成本预估法

下图为某厂加工费用简单价格估算表（RMB），可以作为参考。

根据上图数据推测，单位平方厘米材料6层以上PCB的加工费用可以 这样估算：(1 )线路每增加两层，费用增加0.05元，即0.05元/cm2 ;

(2) 丝印层与阻焊层，菲林费用，300元；

(3) 电路层菲林费用，每层100元。

实际费用应向厂家询价。

二.设计要求

(1) PCB的加工成本中，板材成本占一半左右，因此，板尺寸越小、越 薄、利用率越高，成本越低。

(2) 表面处理方面，以喷锡为基准，表面处理成本OSP约低20%， ENIG约高20°/。，Im-Sn和Im-Ag与喷锡基本一致。

(3) 压合次数对成本影响比较大，每增加一次，总成本增加3%左右。

(4) 特殊工艺，如埋铜，成本比较高，需要单独与厂家沟通。

(5 ) 线宽/线距小于等于的成本比大于成本高6% 左右。

(6) HDI板增加一阶，成本增加18%左右，因此，采用HDI需要认 真考虑。

以上就是关于PCB加工价格成本的简要分析，具体数据需根据当时情况环境再做调整，如果您希望获取更多此方面数据，欢迎访问靖邦网站首页通过右侧联系方式联系我们，我们将竭诚为您服务。

多层PCB线路板的应用优点

在日常生活中各类电子设备的组成少不了需要用到PCB线路板。线路板是是电子元器件电气连接的提供者，根据不同的产品设计使用要求，PCB线路板也有单层板、双层板及多层板之分，其中多层板是目前应用多的线路板类型。那么多层PCB线路板的应用优点有哪些呢?下面靖邦技术员就为大家整理介绍。

多层PCB线路板的应用优点：

1、装配密度高、体积小、质量轻，满足电子设备轻小型化需求;

2、由于装配密度高，各组件(包括元器件)间的连线减少，安装简单，可靠性高;

3、由于图形具有重复性和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间;

4、可以增加布线层数，从而加大了设计灵活性;

5、能构成具有一定阻抗的电路，可形成高速传输电路;

6、可设置电路、磁路屏蔽层，还可设置金属芯散热层以满足屏蔽、散热等特种功能需要。

随着电子技术的不断发展和计算机、航空等行业对电子设备要求的不断提高，电路板正向体积缩小，质量减轻，密度增加的方向发展。单、双面印制板由于可用空间的限制，已不可能实现装配密度的进一步的提高，因此就需要考虑使用层数更度，组装密度更高的多层线路板。多层线路板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能，目前已广泛应用于电子产品的生产制造中。

靖邦科技专业PCBA加工厂家，擅长，高速、高密度PCB设计,EMI/EMC设计,对HDI板有丰富的设计经验，同时为客户提供优质PCB快板及批量生产，PCB焊接加工的一条龙服务。专家级的多层板层叠设计、阻抗设计具备行业领水平，确保高速产品的质量稳定。设计的产品领域涉及到通信、航空、汽车、医、电力、工控、机电、电脑等。