深圳市靖邦科技有限公司主营：PCB线路板，元器件代采，SMT贴片加工，功能测试，成品组装
深圳市靖邦科技有限公司主营：PCB线路板，元器件代采，SMT贴片加工，功能测试，成品组装

PCB通孔再流焊接相关问题浅析

PCB通孔再流焊接相关问题浅析。通孔再流焊接，如果引脚或插针不露出PCB，再流焊接时比较容易出现 半球形焊点，这种焊点实际上为不良焊点，多为虚焊焊点，典 型特征即焊点下有大的空洞。

通孔再流焊接，一般先印焊裔后插人插针。如果插针长度比PCB厚度小, 则焊膏往往不会被“桶”出来，而在插针与孔壁之间形成断续的焊資填充, 焊接后形成空洞。

通孔再流焊接对引脚有一定要求。

(1)引脚一般应伸出板面0.2〜0.8mm比较合适。太长，被粘在引脚端 头的焊裔再流焊接时很难被回流孔内；如果内陷比较多，比如0.5mm，则再 流焊接时很容易形成半球形外观的焊缝。

(2)如果设计上希望实现引脚不露出PCB板面，则建议采用倒大角的 引脚端头设计，并控制引脚内陷尺寸<0.5mm，以避免插入插针后形成有间 隙的焊膏填充。

PCB通孔再流焊接相关问题浅析就到这里，更多相关资讯欢迎通过靖邦首页联系方式联系咨询我们。

手机PCB板的可制造性设计浅析

 手机产品PCB已经占到PCB市场近三分之一，手机PCB一直PCB制造技术的发展，像HDI板、超薄板、埋置元件等都是围绕手机板而开发的。

  1、工艺特点

   随着人们对手机产品更大屏幕、更长待机时间、更薄、更多功能的追求，留给手机PCBA的安装空间越来越少。例如，智能手机所具有的超薄、高密度互联基板，高密、微组装技术，已经成为手机PCBA的两个显著特征。

   具体表现在以下几点:

   (1)基板越来越薄，从1.00mm-0.80mm，再到目前广泛采用的0.65mm,目前还在不断追求更薄的基板。

   (2)互联密度越来越高，导线宽度与间距已经向2.5mil方向发展，在越来越薄的要求下层数也要求增加，目前8-10层已经成为智能机的主流。

   (3)使用的元件焊盘尺寸与间距越来越小，像苹果元件大量使用01005封装，CSP的封装间距正由0.4mm向0.35mm发展。

   (4)01005, 0.45mmCSP, POP, 0.4-0.5mmQFN已经成为主要封装。

   2.生产特点

   批量大。对可生产性设计要求高，不允许有影响生产的设计缺陷存在。

   更多手机PCB板可制造设计或其他相关咨询欢迎联系关注靖邦科技。

PCB板材要怎样选择？

多层PCB不管采用什么压合结构，最终的成品表现为铜箔与介质的叠层结构。影响电路性能与工艺性能的材料主要是介质材料，因此，选择PCB板材主要是选择介质材料，包括半固化片、芯板。

材料的选择主要考虑以下因素。

1)玻璃化转变温度(Tg)

Tg是聚合物特有的性能，是决定材料性能的临界温度，也是选择基板材料的一个关键参数。PCB的温度超过Tg，热膨胀系数变大。

根据Tg温度，一般把PCB板材分为低Tg、中Tg和高Tg板材。在业界，通常把135℃左右Tg的板归为低Tg板材;把150℃左右Tg的板归为中Tg板材;把170℃左右Tg的板归为高Tg板材。

如果PCB加工时压合次数多(超过I次)、或PCB层数多(超过14层)、或焊接温度高(>230℃)、或工作温度高(超过100℃)、或焊接热应力大(如波峰焊接)，应选择高Tg板材。

2)热膨胀系数(CTE)

热膨胀系数关系到焊接与使用的可靠性，选择的原则是尽可能与Cu的膨胀系数一致，以减少焊接时的热变形(动态变形))o

3)耐热性

耐热性主要考虑耐焊接温度与焊接次数的能力。通常采用比正常焊接稍加严格的工艺条件进行实际焊接试验。

也可以根据Td(加热中失重5%的温度)、T260, T288(热裂解时间)等性能指标进行选择。

4)导热性

5)介电常数(Dk)

6)体电阻、表面电阻

7)吸潮性

吸潮性会影响PCB的存储期与组装工艺性。一般板材吸潮后焊接时容易分层。

以上就是PCB板应该如何选择的全部内容，如果您有更PCB板,PCBA加工方面的疑惑问题，欢迎通过网首页联系方式联系靖邦，我们将利用十几年行业经验为您详细解析。