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PCB印制电路板的制作流程后7部分

1、  流程8退膜，退膜时要清洗掉所有感光材料，露出没有被锡覆盖的铜，为后面pcb电路板的蚀刻做好前提的准备。

2、  流程9蚀刻，我们将上一步处理后的pcb线路板放入蚀刻液中，液水指的是（常用的是碱性氨水）这样的pcb板上没有被锡覆盖的部分铜会逐渐被溶解掉，剩下被锡保护的线路。

3、  流程10退锡，用强酸或者“王水”将保护线路的锡去掉，如果不去掉将直接做阻焊层的绿油，这样会因为锡的熔点低，从而不利于pcb板的过波峰焊或者回流焊。

4、  流程11阻焊层，在退锡后的pcb中，除焊盘以外都印刷上一层油墨，一般为绿色，也可以是红色或是蓝色，；一是起绝缘作用，二是防止元器件在自动焊接时出错。

5、  流程12丝印白字，在阻焊层上在印刷上如元器件外形轮廓、元器件参数等字符与图形信息。如图所示：

6、  流程13喷锡，铜暴露在空气中很容易被氧化，生成的氧化层会影响后来的元器件焊接，所以要对pcb焊盘进行一些处理，常用的放法是喷锡，也可以用镀金等。

7、  流程14成形，成形是最后对于pcb板进行一些成形操作，如倒角、开V型槽等。

从以上的制作工艺可以看出，pcb板的制造过程可以用一句话来总结，就是“图形转移”，即将纸质或者胶片上的电路图搬移到pcb基板上。讲到这里读者会认为这本书要讲pcb的制作，其实本书的任务是讲述如何利用相关软件设计符号规范的pcb版图，也就是说如何设计第5步中曝光用的电路图胶片。

PCB印制电路板是什么？

作为一个十多年从事SMT贴片加工的老牌厂家，印制电路板不可谓不知，今天靖邦技术将为您浅析印制电路板这一概念，希望对您有所帮助。

1.印制电路板

印制电路板（Print Circuit Board，缩写为PCB )，通常指裸的印制电路板， 见图M。按印制电路的层数，可分为单面印制电路板、双面印制电路板和 多层印制电路板；按结构类别分，可分为柔性印制电路板、柔性印制电路 板和刚一柔印制电路板。印制电路板是印制电路板组件（Print Circuit Board Assembly,缩写为PCBA )电路互联与安装的载体。有时也指装有元件的电 路板，即PCBA。

2.刚性多层PCB的结构

刚性多层PCB由若干电路和绝缘层构成，层间连接是通过电镀孔实现的，。

3. PCB的可制造性设计PCB的可制造性设计，主要解决PCB的可加工性问题，目的是所设计 的PCB能够一次性制造出来，并满足组装与使用的工艺要求。

PCB的可制造性设计，主要是根据PCB厂的加工能力进行小线宽/线 距、小焊盘环宽、小阻焊桥宽与间隙的设计。前提是了解PCB的制作 方法、原理与工艺特性，掌握经济的、先进的加工能力。

这期的SMT贴片加工相关知识就普及到这里，如果您希望获取更多SMT贴片加工或PCBA加工相关知识，欢迎通过首页联系方式咨询我们。

浅析PCBA焊点失效的原因

随着电子产品向小型化、精密化发展，贴片加工厂采用的PCBA加工组装密度越来越高，相对于的电路板中的焊点也越来越小，而其所承载的力学、电学和热力学负荷却越来越重，对可靠性要求日益提高。但在实际加工过程中也会遇到PCBA焊点失效问题，需要及时分析找出原因，避免再次出现焊点失效情况。

PCBA焊点失效的主要原因：

1、元器件引脚不良：镀层、污染、氧化、共面;

2、PCB焊盘不良：镀层、污染、氧化、翘曲;

3、焊料质量缺陷：组成、杂质超标、氧化;

4、焊剂质量缺陷：低助焊性、高腐蚀、低SIR;

5、工艺参数控制缺陷：设计、控制、设备;

6、其他辅助材料缺陷：胶粘剂、清洗剂。

PCBA焊点失效对电路板性能有着很大影响，因此在PCBA加工过程中，应根据实际情况，不断改进设计工艺、结构参数、焊接工艺，提高焊点可靠性，提高PCBA加工的成品率。