SMT工艺中对组装工艺材料的认知

SMT工艺材料对SMT的品质、生产效率起着至关重要的作用，是表面组装工艺的基础之一。进行SMT工艺设计和建立生产线时，必须根据工艺流程和工艺要求选择合适的工艺材料。

为了适应SMA高质量和高可靠性的要求，那么靖邦电子工作技术人员与你们分享在SMT工艺中对组装工艺材料的要求主要有哪几点？

（1）良好的稳定性和可靠性。对焊料要求严格控制有害杂质的含量；对焊膏和焊剂要求低残留物、无腐蚀性；对黏结剂要求黏结强度不高也不低，以保证既能在焊接过程中不掉片，又能在维修时方便地脱片等。

（2）能满足高速生产需要。SMT生产过程一般都是高速自动化过程，工艺材料应与之相适应。如黏结制的固化时间，在20世纪80年代中后期采用烘箱间断式固化方法时为20min左右，而在20世纪90年代普遍采用的隧道炉连续固化方式则要求固化时间在5min之内，进步要求其比原来有更短的固化时间。

（3）能满足细引脚间距和高密度组装需要。细引脚间距和高密度组装要求焊膏中的合金焊粉末粒度更细；要求焊膏和黏结剂的触变性更好，塌落度更小；要求严格控制焊剂中的固体含量和活性，以免出现桥接等不良现象。

（4）能满足环保要求。传统SMT工艺材料中有不少材料包含有对大气臭氧层、人体有害的物质，如含有氯氟烃（CFCs）的清洗剂和含铅焊料等，随着人类环保意识的增强和对人体健康的日益重视，无害SMT工艺材料的研究工作正在得到不断加强

目前的焊锡根据含铅量的多少分为无铅和有铅两种，有铅焊锡已逐渐被无铅焊锡所代替。无铅焊锡的特点是对人的生活环境减少了铅的危害，具有熔点高、拉伸强度优越、耐疲劳性强的优点，并且对助焊剂的热稳定性和焊接工艺及设备的要求更高。

SMT设备PCB板定位方式有哪些？

     带双面真空吸盘的工作台，可用来印制双面板。PCB的定位一般采用孔定位方式，再用真空吸紧。工作台的X-Y-Z轴均可微调，以适应不同种类PCB的要求和定位。

     PCB的放进和取出方式有两种：一种是将整个刀机构连同模板抬起，将PCB拉进或取出，采用这种方式时，PCB的定位精度不高；另一种是刀机构及模板不动，PCB“平进平出”，使模板与PCB垂直分离，这种方式的定位精度高，印制焊膏形状好。

     因PCB变形或PCB上的焊盘图形制作不，采用视觉系统对PCB上的基准标记定位，并进行校正。这样可以使装调时间少而精度高，同时还能对PCB焊盘图形的位置进行检査一旦误差超出偏差标准，即告知操作者。

     不同品牌的印刷机定位方式会有所不同。如图是某款全自动印刷机的定位系统示意图，CCD摄像机处于模板和PCB的中间位置。PCB传入后，摄像头自动寻找模板和PCB上的定位标记（Mark），通过Mark点的位置对准实现模板与PCB的定位。

最容易发生smt贴片封装的问题有哪些？

作为smt加工工厂的一员，根据经验，总结有几点容易发生问题的封装与问题（根据难度）如下：

(1) QFN：容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。

(2)密脚元器件：如0.65mm以下的SOP QFP，容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。

(3)大间距、大尺寸BGA :容易产生的不良现象是焊点应力断裂。

(4)小间距BGA :容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。

(5)长的精细间距表贴连接器：容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。

(6)微型开关、插座:容易产生的不良现象是内部进松香。

(7)变压器等:容易产生的不良现象是开焊。

常见问题产生的主要原因有:

(1)微细间距元器件的桥连，主要是焊膏印刷不良所致。

(2)大尺寸BGA的焊点开裂主要是受潮所致。

(3)小间距BGA的桥连、虚焊，主要是焊膏印刷不良所致。

(4)变压器等元器件的开焊主要是元器件引脚的共面性差所致。

(5)长的精细问距表贴连接器的桥连与开焊，很大程度上是因为PCB焊接变形与插座的布局方向不致。

(6)微型开关、插座的内部进松香，主要是这些元器件的结构设计形成的毛细作用所致。