多层PCB线路板的应用优点

在日常生活中各类电子设备的组成少不了需要用到PCB线路板。线路板是是电子元器件电气连接的提供者，根据不同的产品设计使用要求，PCB线路板也有单层板、双层板及多层板之分，其中多层板是目前应用多的线路板类型。那么多层PCB线路板的应用优点有哪些呢?下面靖邦技术员就为大家整理介绍。

多层PCB线路板的应用优点：

1、装配密度高、体积小、质量轻，满足电子设备轻小型化需求;

2、由于装配密度高，各组件(包括元器件)间的连线减少，安装简单，可靠性高;

3、由于图形具有重复性和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间;

4、可以增加布线层数，从而加大了设计灵活性;

5、能构成具有一定阻抗的电路，可形成高速传输电路;

6、可设置电路、磁路屏蔽层，还可设置金属芯散热层以满足屏蔽、散热等特种功能需要。

随着电子技术的不断发展和计算机、航空等行业对电子设备要求的不断提高，电路板正向体积缩小，质量减轻，密度增加的方向发展。单、双面印制板由于可用空间的限制，已不可能实现装配密度的进一步的提高，因此就需要考虑使用层数更度，组装密度更高的多层线路板。多层线路板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能，目前已广泛应用于电子产品的生产制造中。

靖邦科技专业PCBA加工厂家，擅长，高速、高密度PCB设计,EMI/EMC设计,对HDI板有丰富的设计经验，同时为客户提供优质PCB快板及批量生产，PCB焊接加工的一条龙服务。专家级的多层板层叠设计、阻抗设计具备行业领水平，确保高速产品的质量稳定。设计的产品领域涉及到通信、航空、汽车、医、电力、工控、机电、电脑等。

PCB板焊接后出现白色的残留物的原因及处理方法

PCB线路板制作过程中，焊接是不可缺少的重要工序，在线路板焊接完之后，有时发现线路板上有白色的残留物，影响线路板美观度，并有可能对线路板使用性能产生影响。因此需要了解这些白色残留物产生的原因，并进行处理。

PCB线路板焊接后出现白色的残留物的原因及处理方法：

1、白色的残留物的出现一般是由助焊剂使用不当引起的，松香类助焊剂常在清洁时发生白斑景象。有时改用别的类型助焊剂就不会有这个现象产生。

2、线路板制作时如有残余物质在上面，在贮存较长时刻下，就会发生白斑，可使用较强的溶剂进行清洁。

3、线路板不正确的处理亦会形成白斑，常常是某一批线路板会发生问题，但别的不会，对于这个现象用较强的溶剂清洁即可。

4、助焊剂与氧化维护曾不相容，只需改用另一种助焊剂就可以改进问题。

5、因制造过程中的溶剂使PCB板原料退化，也会有白色残留物的出现，所以贮存时刻越短越好，在镀镍过程中的溶液常会形成这个问题，需要特别注意。

6、助焊剂使用过久老化，暴露在空气中吸收水份而形成白斑，使用新鲜的助焊剂时，焊锡往后时刻逗留太久才清洁。

PCB板焊接后如果出现白色的残留物，需要认真对待，分析产生的原因，并针对性进行解决。这样才能确保PCB线路板有良好的性能及干净的外观。

浅析PCBA焊点失效的原因

随着电子产品向小型化、精密化发展，贴片加工厂采用的PCBA加工组装密度越来越高，相对于的电路板中的焊点也越来越小，而其所承载的力学、电学和热力学负荷却越来越重，对可靠性要求日益提高。但在实际加工过程中也会遇到PCBA焊点失效问题，需要及时分析找出原因，避免再次出现焊点失效情况。

PCBA焊点失效的主要原因：

1、元器件引脚不良：镀层、污染、氧化、共面;

2、PCB焊盘不良：镀层、污染、氧化、翘曲;

3、焊料质量缺陷：组成、杂质超标、氧化;

4、焊剂质量缺陷：低助焊性、高腐蚀、低SIR;

5、工艺参数控制缺陷：设计、控制、设备;

6、其他辅助材料缺陷：胶粘剂、清洗剂。

PCBA焊点失效对电路板性能有着很大影响，因此在PCBA加工过程中，应根据实际情况，不断改进设计工艺、结构参数、焊接工艺，提高焊点可靠性，提高PCBA加工的成品率。