SMT设备再流焊实时监控系统

随着BGA、CSP和0201元器件的大量使用，特别是无铅焊料的使用，人们越来越感觉到再流焊炉温度高精度控制的重要性。

再流焊实时控制系统，就像一台摄像机一样，可以24h对再流焊炉进行监视记录，对过程中的每个产品进行跟踪，并将炉内温度记录在案。它能确保工艺能力得以维持，在潜在缺陷发生前指出存在的问题，并随时向工艺人员提供翔实、客观的数据。

对于同一产品只需测一次温度曲线，作为基准曲线，监控系统会通过轨道两侧温度探测管中的热电偶实时监控炉腔不同位置的温度变化，从而推测出PCB上每个测试点的实时温度，以基准曲线为标准，为制程中的每一块PCB推测出一个准确的方真曲线。方真温度曲线可水久保留，当怀疑某时刻的SMA焊接质量时，可以通过输入加工时间调出当时的炉内方真温度曲线，并以此查出炉温是否异常，一目了然。

为什么smt加工过炉后会变色？

  

     研究发现，氧化膜的厚度与1m-sn层结晶的致密性有关。这是因为smt加工的板子在过炉后氧化膜增厚。由于孔口镀层结晶比较粗糙和疏松，高温再流焊接时氧离子能够透过这些粗糙、疏松的区域，形成的区域，形成较厚的SnO2膜。

     制程上影响锡面结晶致密性的关键因素是沉锡厚度，一般沉锡越厚，结晶越粗糙，再流焊接后越容易变色。

以上是靖邦电子为您普解的smt加工在过回流焊时变色的原因分析。

SMT工程师你需要这样做，才合格

      作为一名合格的SMT贴片加工工程师，如果仅仅停留在了解书本知识的层次，那么称不上合格。生产现场需要的是掌握基本工程知识的人。对装联工艺而言，工程知识包括工艺窗口，基准工艺参数与基本工艺方法，如钢网开窗，对某一特定的封装，采用多厚的钢网、开什么形状以及多大尺寸的窗口。这些具体的、可用的应用知识，一般都是基于SMT生产线上实验或经验获得的。

      如果不了解smt贴片中每类元器件容易发生的焊接问题、产生原因,那么就不能有效地预防。道理很简单,没有想到的做不到。掌握常见SMT加工焊接不良现象的产生机理与处置对策，最根本的途径是在实践中运用所学的理论知识、分析问题、解决问题，把理论知识转化为处理问题的能力。工艺是一门实践性很强的学问,靠经验的积累，正如医生，看的人多了，经验就丰富了。在smt贴片加工实践中，我们经常会碰到这样的情况，比如什么是芯吸现象?相信大多数工程师都能够回答出来，但在碰到由芯吸引起的问题时往往不会想到芯吸，这是因为没有把理论知识转化为处理问题的能力。日本电子产品以质量著称于世，一条重要的经验就是“学习故障，消除预期故障"。从实践中汲取经验，把经验再用于指导实践，这是非常重要的方法。

      为了做一名合格的SMT工程师，你需要不断的实践，才能掌握解决方法。如有建议或疑问，请反馈到我电子邮箱：pcba06@pcb-smt.net