品牌 博众
可售地区 全国
电压/频率 220V/50Hz
技术数据 芯片封装
贴片精度 ±10µm @ 3σ
加热温度 Up to 350 °C (可选)
绑定力 500 N (max)
旋转角度 0°- 360° rotation
晶圆尺寸 Wafer size: 8" - 12" (4",6"可定制)
芯片/元件尺寸 0.8 mm - 15 mm(可按需定制)
芯片厚度 0.05 mm - 7 mm(die attach)
供料方式 Waffle pack/Gel-Pak®2” x×2” and 4” ×4”/JEDEC tray
基板类型 FR4, ceramic, flex, boat, 8"/12"晶圆,其他
UPH 10000片/小时(max)
设备尺寸 1,160 mm x 1,225 mm x 1,800 mm
可售卖地 北京;天津;河北;山西;内蒙古;辽宁;吉林;黑龙江;上海;江苏;浙江;安徽;福建;江西;山东;河南;湖北;湖南;广东;广西;海南;重庆;四川;贵州;云南;西藏;陕西;甘肃;青海;宁夏;新疆
型号 DW9621
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