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苏州博众半导体有限公司
主营产品： 检测机
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博众半导体固晶机微米级贴片机-DU9721
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联系人 博众半导体 
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发货地 江苏省苏州市
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商品参数
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商品介绍
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品牌 博众
外形尺寸 1,160 mm×1,225 mm×1,800 mm
电压/频率 220V/50Hz
产地 中国
X/Y 贴片精度 ± 7µm @ 3σ
θ贴片精度 ±0.15°@ 3σ
晶圆尺寸 2" - 12" (50 mm - 300 mm)
芯片尺寸(固晶) Die Attach: 0.17 mm - 50 mm
芯片尺寸(倒装) Flip Chip: 0.5 mm - 50 mm
芯片厚度 0.05 mm - 7 mm
晶圆盘 Waffle pack / Gel-Pak® 2”×2” and 4”×4”/JEDEC tray
基板类型 13”× 8”(325 mm× 200 mm)
UPH 12000(max)
可售卖地 北京;天津;河北;山西;内蒙古;辽宁;吉林;黑龙江;上海;江苏;浙江;安徽;福建;江西;山东;河南;湖北;湖南;广东;广西;海南;重庆;四川;贵州;云南;西藏;陕西;甘肃;青海;宁夏;新疆
型号 DU9721
商品介绍
联系方式
公司名称 苏州博众半导体有限公司
联系卖家 博众半导体
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地址 江苏省苏州市
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