简要描述：AXISTEC激光晶圆划片机，采用高精度激光，形成极小的光点，因其非接触式加工，对工件本身无机械冲压力，工件不易变形，且热影响极小，激光寿命长，搭配高精度平移台，使得划片精度高，速度快，成本更低。

刀片划片与激光划片的比较
Figure
切割过程	机械加工: 使用研磨刀片切割硅片	激光切割: 利用激光加热裂开晶圆
切割速度	10 ~ 50 mm/s	高达 800 mm/s
切割宽度	60 ~ 80 μm	35 ~ 50 μm
切割质量	较低 (易碎裂，裂纹)	高 (缺口小，裂纹少)
生产效率	较慢	较快
维护成本	高 (刀片更换)	低 (长寿命激光源)
主要特点	既定程序	更高的产量，无需清洗

功能概述	1. 激光系统 2. 晶圆自动定位系统 3. 高精度平移台 4. 简易的用户操作界面 5. 一级激光器外壳
1. 激光系统     2. 晶圆自动定位系统 3. 高精度平移台   4. 简易的用户操作界面     5. 一级激光器外壳

	可选功能 1. 自动装片机器人和对准器 2. 防震气垫系统 3. 激光高度补偿 4. 惰性气体净化系统 5. SECS/GEM 功能
1. 自动装片机器人和对准器
	高速、高精度的晶圆处理，实现更高的生产力。能够处理高达12英寸的晶圆。
2. 防震气垫系统
	高效的隔振系统，可抑制材料受到冲击、振动和结构噪音的影响。
3. 激光高度补偿
	激光高度补偿允许设备处理不同厚度的晶圆。 高度差在晶圆加载过程中被捕获，然后在激光划线过程中自动补偿。
4. 惰性气体净化系统
氮气等惰性气体用作划线过程的辅助气体；通过激光头将熔融材料和碎屑推出切割区。 氮气是最常用的惰性气体，因为它的化学活性较低，与氩气等其他惰性气体相比，它更便宜。 与常规CDA吹扫相比，氮气划片产生的切边质量更高。
5. SECS/GEM   对于过程优化，SECS/GEM提供了机器和制造系统之间的通用通信接口 它允许轻松访问数据，如不同产品的配方选择、状态数据收集、跟踪数据收集、报警管理，以及机器控制，如假脱机、远程命令。

设备尺寸   宽 : 1530mm 长 : 900mm 高 : 2229mm 重量 : 750kg	​
通用参数	​
激光器参数	​
工艺规范	​