超声波显微镜被广泛应用于半导体以及集成电路的制造和封装测试行业，是一种理想的无损检测仪器，能够有效地检测器件或材料内部的开裂、气泡、杂质、断层等缺陷。

产品特点：SONIX Echo-LS 能检测到小至 0.05um 的缺陷，而且对于 bump、叠 die(3D 封装)、倒装芯片及各种传统的塑料封装等具有的检测性能。提高生产效率和产量，使用 ECHO 的设备和软件容易的设置和使用

其它关键特点：1减少实验室空间（占地面积小），2键盘快捷键（方便移动操作），3全焊接机身框架（促进平台稳定性），4降低水槽高度（人体工程学设计），5可同时进行反射扫描和透射扫描，6 360 度可视，7超大扫描面积，8水槽底部倾斜（易于排干水），9探头随 Z 轴移动（取代托盘上下移动），10可滑动支架，11符合欧洲机械指令，12紧凑、稳定的结构设计（低维护），13符合 CE,SEMI S2,NRTL，14可滑动的电气面板（方便维护），15防静电涂层（安全罩、水槽、门等），

SONIX 软件优势

可编程扫描，自动分析：定制扫描程序，一键开始扫描，自动完成分析，生成数据

FSF表面跟踪线：样品置于不平的情况下，自动跟踪平面，获取同一层面图片

ICEBERG离线分析：存储数据后，可在个人电脑上进行再次分析

TAMI断层显微成象扫描：无需选择波形，可任意设定扫描深度及等分厚度，一次扫描可获得200张图片，快速完成分析。