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PCBA行业中术语缩写简称

1.PCBA: PrintCircuit Board Assembly的缩写,中文译为印制电路板组件,指装有元器件的印制电路板,在本书中有时也俗称为单板、板。

2. SMT: Surface Mount Technology的缩写,中文译为表面组装技术。

3. IMC: Intermetallic Compund的缩写,中文译为金属间化合物。

4.微焊盘(Micro Soldering Land) :特指0201和0.5mm间距及以下的CSP器件的、容易发生葡萄球现象的焊盘。

5.密脚器件:是一种俗称,特指间距小于0.80mm的翼形引线元器件,如QFP、表贴连接器。

6.精细间距(Fine Pitch) :指间距小于或等于0.65mm的QFP器件。

7.片式元器件(Chip Component) :一般指两引脚的贴片电阻和贴片电容。

8.插件(Through Hole Component) :通孔插装元器件的简称。

9.焊锡飞溅:指焊锡在ENIG键盘上形成锡点的现象。

10.焊剂飞溅:指焊剂在ENIG键盘上形成白点的现象。

11.球窝现象(Head & Pillow) :指BGA焊球枕在焊料窝而形成无IMC层的假连接现象。

12.葡萄球现象:指焊点表面球状化的现象,多发生于无铅工艺下0201片式元器件焊点表面。

13.虚焊:指引脚与焊料间存在氧化膜而没有形成完全的电连接缺陷。14.开焊(Open) :指引脚悬空于焊料上,没有形成机械与电连接的现象。15. OSP板:在本书指焊盘采用OSP处理工艺的PCB.理工艺的PCB。

​PCBA厂家常见QFN焊接问题有哪些？

   1.QFN

   QFN,即Quad Flat No Package,可以译为“方形扁平无引线封装”。

   QFN属于BTC封装类别中出现最早，也是应用最广泛的一类底部焊端封装，其特点是PCBA厂家焊端除焊接面外嵌在封装体内，如图4-56所示。

   2.工艺特点

   1）“面一面”焊缝，容易桥连

   PCBA厂家QFN的焊端为一个平面，基本与QFN封装底面齐平（0-0.05mm），它与PCB上对应的焊盘构成了“面一面”连接。这一特点决定了PCBA厂家焊膏量与焊缝面积呈正比关系，也是焊膏量越多，焊缝扩展面积（X射线检测图片上显示的焊缝面积）越大，也越容易发生桥连。如图4-57所示为一焊缝扩展现象的X-射线图。

   2）热沉焊盘上的焊膏量决定了焊缝高度

   QFN的结构有一个共同点，就是封装底部都有一个比较大的热沉焊盘，其面积比所有信号焊端的面积总和还要大。由于这点，热沉焊盘焊缝的高度决定了QFN焊端的焊缝高度，而热沉焊缝的高度可以通过调整热沉焊盘上印刷的焊膏覆盖率来控制。

  这点非常重要，我们必须确保热沉焊盘焊缝高度足够，以避免因热沉焊盘焊膏量过少塌落，造成QFN周边信号焊缝的过度扩展而桥连。

  3）热沉焊盘容易出现大的空洞

  热沉焊盘尺寸比较大，再加上QFN焊缝的“面一面”结构，焊剂时焊膏中大量的溶剂难以挥发出去，很容易包裹在熔融的焊料中，从而形成空洞。

 3.QFN及工艺特点

   QFN焊接不良与其封装有关，主要有桥连、虚焊以及空洞，如图4-60所示。

   QFN焊接最要的不良就是桥连。以双排QFN（也称双圈QFN）为例，对QFN的工艺要求进行说明。这些要求都是基于传统多层板技术二讨论的，如果采用HDI技术，则工艺不存在大的问题。

PCBA可制造性的整体设计浅析

靖邦在下面的文章中，将针对PCBA可制造性的整体设计这一概念对此做出浅析说明，希望对你有所帮助，所谓PCBA的可制造性设计，主要包括以下四个方面的设计要素。靖邦在下面的文章中，将针对PCBA可制造性的整体设计这一概念对此做出浅析说明，希望对你有所帮助，所谓PCBA的可制造性设计，主要包括以下四个方面的设计要素。

1.自动化生产线单板传送与定位要素设计

自动化生产线组装，PCB必须具有传送边与光学定位符号的能力，这是可生产的先决条件。

2. PCBA组装流程设计

PCBA组装流程设计，即元器件在PCB正反面的元器件布局结构。它决定了组装时的工艺方法与路径，因此也称工艺路径设计。

3，元器件布局设计

元器件布局设计，即元器件在装配面上的位置、方向与间距设计。元器件的布局取决于采用的焊接方法，每种焊接方法对元器件的布放位置、方向与间距都有特定要求，因此本书按照封装采用的焊接工艺进行布局设计要求的介绍。需要指出的是，有时一个装配面要采用两种甚至以上的焊接工艺，如采用“再流焊接十波峰焊接”进行焊接，对于此类情况,应按每种封装所采用的焊接工艺进行布局设计。

4.组装工艺性设计

组装工艺性设计，即面向焊接直通率的设计，通过焊盘、阻焊与钢网的匹配设计，实现焊膏定量、定点的稳定分配;通过布局布线的设计，实现单个封装所有焊点的同步熔融与凝固;通过安装孔的合理连线设计，实现75%的透锡率等，这些设计目标最终都是为了提高焊接的良率。

比如，日本京瓷公司手机板上0.4mmCSP的焊盘设计采用了阻焊定义焊盘设计，目的就是为了提高焊接的良率。这样的设计，一方面建立了一个阻焊平面，有利于钢网与PCB之间的密封;另一方面，增加了焊膏量，减少因焊膏总量的不足而产生的球窝风险。

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