影响pcba代工代料成本的因素有哪几种？

    pcba包工包料是PCBA加工的一种类型，也是目前贴片加工厂的一种非常常见的方式。谈到控制成本时，采购常常感觉像是讨价还价，而供应商觉得他们又要被！两边神经都很紧张。

   pcba加工管理成本的初衷是：利用管理成本的技术手段，减少浪费，降低成本，提高公司在PCBA加工市场的竞争地位。所谓管理成本，就是要降低各种浪费的成本，降低没有增值的成本，一方的利益损害不能长久的交易。

    一个产品的成本结构，大部分的产品规划阶段和设计阶段都已经确定，随着产品上市后难以找到价格的降价空间，所以pcba代工代料采购在产品上市前需要积极地参与影响产品成本的因素管理。在这篇文章中，我们来谈谈影响pcba代工代料成本因素：

   1、PCBA加工材料的通用性

    材料的通用性包括两种类型：

    一是该材料在工业上有一个共同的标准。

    二是该材料在材料行业中没有通用的标准，需要定制，在这种情况下，如何提高材料的通用性。

     在产品规划和设计阶段，产品规划和研究人员更多地关注自己擅长的领域，比如如何更好地实现产品的功能，较少考虑供应链的需求，可能无意中使用了非行业标准件。非行业标准件是指供应商较少，甚至只有一个供应商，市场供应不足，材料通常没有处于完全竞争的市场环境中，采购的供应和成本是一个挑战。有些人可能会说，当有行业通用零件时，可以选择行业通用零件，但有些需要定制的订单时该如何解决？当我们遇到没有行业准备部件的项目时，我们可以试着将其转换为跨公司产品线的内部通用项目。

    2、PCBA加工产品组合的复杂性

      产品组合的复杂性，一方面是指公司提供产品的数量，另一方面是指同一产品提供不同规格、型号和颜色，以及许多其他选项。

     有些贴片加工厂向客户提供的选择越多，其产品组合的复杂性就越高，这意味着它必须准备更多的库存，甚至为了应对紧急的需求变化，同时增加供应弹性，这通常也意味着更高的成本。为了确保运营效率和价格竞争力，现在越来越多的公司倾向于精简他们的产品组合。

      当然，我们考虑产品组合的复杂性的同事，也要考虑公司的市场定位，一些贴片加工厂的市场定位是为客户提更多选择。例如，我以前支持业务部的接缝原则，只要墙上有接缝，就应该贴上。产品线非常复杂，产品组合非常复杂。产品组合的复杂性直接与库存、供应、成本和废料相关，高复杂性通常意味着高成本。

     3、PCBA加工的规模

       大型贴片加工厂和分销中心必须与大型产品的出货量相匹配，以实现规模经济与盈利能力，小型电子制造厂和分销中心需要对应和自己规模匹配的出货量，如果匹配了大批发货的产品，往往由于加班费、运行效率低、机器设备故障和维修等不能盈利，这一点很容易被大家忽视。

       因此，在pcba代工代料采购供应商的选择中，有必要考虑产品出货量与供应商规模是否匹配，错误的匹配往往意味着成本的增加。成本的驱动因素与企业的内部和外部都密切相关，当我们评估材料是否是工业标准的时候，当我们评估产品组合复杂性的时候，当我们评估供应商的规模时，我们不能简单地说什么是好或什么是坏，我们必须分析这些成本驱动因素所对应的价值。例如，提供多种产品组合比提供单一产品要复杂和昂贵，如果企业的市场地位是为客户提供更多的产品选择，是企业的核心竞争力，那么这种成本的增加是有价值的。

       当我们在管理pcba代工代料过程的成本时采购商一定要考虑成本提高的因数是否能够给贴片加工厂带来附加价值，怎样才能在附加值和成本之间找到平衡点，这才是对PCBA加工采购商的考验。

PCBA与SMT贴片加工有什么区别，你知道多少？

PCBA一条龙服务是指PCBA厂家提供物料的购买，PCB制作，SMT贴片加工、DIP插件加工焊接、PCBA测试组装、报关以及国际物流等一站式服务的方式。

需要进行PCBA加工服务的企业只需要提供设计方案，就可以坐等完整的产品了，此外PCBA工厂还可以提供PCB抄板服务。SMT贴片加工只是PCBA一条龙服务中的一部分，PCBA加工厂家都会提供单独的SMT贴片加工服务。PCBA加工模式要比SMT贴片加工模式更好，生存能力更强。

PCBA加工，可制造性设计与制造的关系是什么？

这次的文章靖邦技术继续为您讲解PCBA及SMT相关知识，下文是关于可制造性设计与制造的关系可以归纳为以下两点。这次的文章靖邦技术继续为您讲解PCBA及SMT相关知识，下文是关于可制造性设计与制造的关系可以归纳为以下两点。

(1)PCBA的可制造性设计决定PCBA的焊接直通率水平，它对焊接良率的影响是性的，较难通过现场工艺的优化进行补偿。

(2)可制造性设计决定生产效率与生产成本。如果PCBA的工艺设计不合理，

可能就需要额外的试制时间和工装，如果还不能解决，就必须通过返修来完成。这些都降低了生产效率.提高了成本。

下面以一个0.4mmQFP的例子予以说明。

0.4mmQFP是广泛使用的一类封装，但它也是焊接不良排行前十的封装。主要的焊接不良表现为桥连和开焊，见图2-4。

0.4mmQFP之所以容易发生桥连，是由于引线之间的间隔比较小，一般只有0.15~ 0.20mm，它对焊膏量的变动比较敏感。如果焊膏印刷稍微偏厚就可能引发桥连，因此，通常采取的改进举措是减少焊膏印刷的钢网厚度，但这样做的结果可能带来更多的开焊。如果能够提供一个比较大的焊膏量工艺窗口，那么就可以有效地提高焊接的良率。

从工艺设计角度考虑，需要解决两个问题:一是如何控制焊膏量的变化;二是如何降低焊膏量对桥连的影响。如果能够解决这两个问题就能够很好地管控0.4mmQFP的焊接质量。

下面介绍一下0.4mmQFP的焊点结构与焊膏印刷的原理，见图2-5和,图2-6。

从图2-5可以看到，熔融的焊锡铺展在焊盘和引脚表面，焊盘的宽度决定吸附熔融焊锡的量。从图2-6可以了解到阻焊厚度对钢网与焊盘之间密封性的影响—如果阻焊层比较厚就会增加焊膏的量。

了解了这两点，就可以进行0.4mmQFP的工艺设计，具体讲就是通过对焊盘、阻焊和钢网的一体化设计，有效控制焊膏量的波动并降低焊膏量对桥连的敏感度。

如果把焊盘设计得比较宽一点，钢网开窗设计窄点，去掉焊盘之间的阻焊，见图2-7，那么，就可以获得稳定的焊膏量(去掉了阻焊对焊膏印刷厚度的影响)，可以适应焊膏量变化的焊缝结构(宽焊盘窄的钢网开窗)，从而实现了少桥连甚至不桥连的工艺目标。实践证明，这样的设计完全可以解决。

0.4mmQFP的桥连问题。

当然，图2-7所示设计只是一种思路，还可以根据PCB厂的能力进行其它的设计，图2-8为两个案例，都是比较好的设计。图2-8(a)为日本京瓷公司的焊盘设计，采用了0.25mm宽焊盘并在焊盘间加阻焊的设计，这种设计建立在PCB厂工艺能力上，要具有精密阻焊开窗能力。图2-8( b)为日本公司的焊盘设计，采用了引脚根部窄焊盘的设计。

通过以上案例，说明要重视工艺设计，赋予工艺设计与硬件设计同样的地位，所创造的是产品的高质量。