影响pcba代工代料成本的因素有哪几种？

    pcba包工包料是PCBA加工的一种类型，也是目前贴片加工厂的一种非常常见的方式。谈到控制成本时，采购常常感觉像是讨价还价，而供应商觉得他们又要被！两边神经都很紧张。

   pcba加工管理成本的初衷是：利用管理成本的技术手段，减少浪费，降低成本，提高公司在PCBA加工市场的竞争地位。所谓管理成本，就是要降低各种浪费的成本，降低没有增值的成本，一方的利益损害不能长久的交易。

    一个产品的成本结构，大部分的产品规划阶段和设计阶段都已经确定，随着产品上市后难以找到价格的降价空间，所以pcba代工代料采购在产品上市前需要积极地参与影响产品成本的因素管理。在这篇文章中，我们来谈谈影响pcba代工代料成本因素：

   1、PCBA加工材料的通用性

    材料的通用性包括两种类型：

    一是该材料在工业上有一个共同的标准。

    二是该材料在材料行业中没有通用的标准，需要定制，在这种情况下，如何提高材料的通用性。

     在产品规划和设计阶段，产品规划和研究人员更多地关注自己擅长的领域，比如如何更好地实现产品的功能，较少考虑供应链的需求，可能无意中使用了非行业标准件。非行业标准件是指供应商较少，甚至只有一个供应商，市场供应不足，材料通常没有处于完全竞争的市场环境中，采购的供应和成本是一个挑战。有些人可能会说，当有行业通用零件时，可以选择行业通用零件，但有些需要定制的订单时该如何解决？当我们遇到没有行业准备部件的项目时，我们可以试着将其转换为跨公司产品线的内部通用项目。

    2、PCBA加工产品组合的复杂性

      产品组合的复杂性，一方面是指公司提供产品的数量，另一方面是指同一产品提供不同规格、型号和颜色，以及许多其他选项。

     有些贴片加工厂向客户提供的选择越多，其产品组合的复杂性就越高，这意味着它必须准备更多的库存，甚至为了应对紧急的需求变化，同时增加供应弹性，这通常也意味着更高的成本。为了确保运营效率和价格竞争力，现在越来越多的公司倾向于精简他们的产品组合。

      当然，我们考虑产品组合的复杂性的同事，也要考虑公司的市场定位，一些贴片加工厂的市场定位是为客户提更多选择。例如，我以前支持业务部的接缝原则，只要墙上有接缝，就应该贴上。产品线非常复杂，产品组合非常复杂。产品组合的复杂性直接与库存、供应、成本和废料相关，高复杂性通常意味着高成本。

     3、PCBA加工的规模

       大型贴片加工厂和分销中心必须与大型产品的出货量相匹配，以实现规模经济与盈利能力，小型电子制造厂和分销中心需要对应和自己规模匹配的出货量，如果匹配了大批发货的产品，往往由于加班费、运行效率低、机器设备故障和维修等不能盈利，这一点很容易被大家忽视。

       因此，在pcba代工代料采购供应商的选择中，有必要考虑产品出货量与供应商规模是否匹配，错误的匹配往往意味着成本的增加。成本的驱动因素与企业的内部和外部都密切相关，当我们评估材料是否是工业标准的时候，当我们评估产品组合复杂性的时候，当我们评估供应商的规模时，我们不能简单地说什么是好或什么是坏，我们必须分析这些成本驱动因素所对应的价值。例如，提供多种产品组合比提供单一产品要复杂和昂贵，如果企业的市场地位是为客户提供更多的产品选择，是企业的核心竞争力，那么这种成本的增加是有价值的。

       当我们在管理pcba代工代料过程的成本时采购商一定要考虑成本提高的因数是否能够给贴片加工厂带来附加价值，怎样才能在附加值和成本之间找到平衡点，这才是对PCBA加工采购商的考验。

PCBA行业中术语缩写简称

1.    ENIG板:指焊盘采用EING处理工艺的PCB。

2.顶面与底面:顶面,安装有数量较多或较复杂器件的封装互联结构面( Packaging and Interconnecting Structure) ,对应EDA软件的顶面,对应焊接的第二装配面;底面,与顶面朴对的互联结构面,对应EDA软件的Bottom面,对应焊接的第装配面。

3.热沉焊盘:指元器件焊盘图形中间用于元器件散热的焊盘,一般上面有金属化导热孔。

4．钢网开窗（Stencil Windows) :指钢网上漏印焊膏的窗孔。

5.塞孔、开小窗与开大窗:塞孔,指阻焊材料覆盖导通孔(Via Hole)的阻焊工艺,要求孔内不露铜、无空洞;开小窗,指阻焊材料仅覆盖导通孔部分焊盘的阻焊工艺;开大窗,指阻焊材料不覆盖导通孔焊盘的阻焊工艺。6,锡珠(Solder Beading) :指黏附于元器件体、尺寸大的焊料球。

6.锡球(Solder Ball) :指分布于焊盘周围、尺寸小的焊料球。

7. СТE: Coeficent of Thermal Expansion的缩写,即热膨胀系数。

8, Tg:玻璃相变温度。

9.无铅工艺:指采用无铅焊料的焊接工艺。产品要符合RoHS的要求,除焊料外,元器件、 PCB等所有材料都必须符合RoHS的要求。

10.混装工艺:一般指有铅焊膏焊接无铅元器件的工艺,大多数情况下专指有铅焊膏焊接无铅BGA的工艺。无铅焊膏焊接有铅元器件也属于混装工艺,但由于它不符合RoHS的要求,一般不使用此工艺。

11.间距与间距(Pitch & Spacing) :间距指引脚中心线间的距离;间隔指两引脚之间的空间距离。

12.偏斜与移位（skew&Offset）：偏斜指元器件相对焊盘的偏转现象；移位指元器件相对焊盘的位置偏移现象。

13.引脚和焊端（Lead&Termination）：引脚一般指插件、贴片元器件的引出线；焊端指无引线贴片元器件的焊接面。

PCBA一条龙的缺点时间

1、生产流程过于集中，主动权在生产商一方，议价、交期等谈判空间受限。虽然一条龙生产方便，但成本仍然很大，不适合那些预算不足的初创型客户。

2、一条龙生产流程化、标准化过于僵硬，不利于有定制化需求产品的生产。

3、各个由环节生产商主导实施，公司内部各系统参与度低，不利于本公司的技术沉淀和团队培养。

4、所有鸡蛋放在一个篮子里，生产商出现任何细微的失误，都可能造成交期延误，产品质量出现问题。

5、不能更好的了解各流程所对应的市场行情，对供应商依赖性过高，风险过高，以后更换供应商无异于从头再来。

6、费用较高，一条龙造价包括物料费、人工费、仓储费、包装费、检测费、维修费等，另外还要暗摊公司物料、设备损耗等。并且由于目前一条龙市场混乱，大部分企业缺乏诚信。由于材料价格、种类繁杂，客户了解甚少，一旦制造商虚报价格，或与物料商联手欺骗客户，很难识别。

7、就目前的行情来看，PCBA一条龙一般都有涉及到物料采购的因素，大批量生产中部分辅助元器件，也就是制造商代采的部分如没有定型号，替代料价格相差太大，以次充好、利润被制造商拿走，整体品质下降。

8、制造商的服务质量参差不齐，一旦出现问题，个别制造商只手遮天、掩盖问题点，不配合、不协助调查问题原委、实施拖延战术或推卸责任给其他元器件供应商，客户耗时耗力

9、预付款比例高，增加公司的支出，对于资金压力大的公司不利于资金周转，和风险管控。

10、部分制造商低价揽单，生产途中增加合同中未明确标识的检验设备、治具、和单项收费，但属于生产必须环节，额外增加成本。

当然，PCBA一条龙有缺点，肯定也有优点的，PCBA一条龙的优点我们之前的文章已经谈过了，靖邦2019年将实现PCBA一条龙转型服务，希望能在时间和价格成本上帮助您。