smt贴片厂smt贴片smt加工网-深圳市靖邦科技有限公司专注PCBA加工
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PCBA行业中术语缩写简称
1.PCBA: PrintCircuit Board Assembly的缩写,中文译为印制电路板组件,指装有元器件的印制电路板,在本书中有时也俗称为单板、板。
2. SMT: Surface Mount Technology的缩写,中文译为表面组装技术。
3. IMC: Intermetallic Compund的缩写,中文译为金属间化合物。
4.微焊盘(Micro Soldering Land) :特指0201和0.5mm间距及以下的CSP器件的、容易发生葡萄球现象的焊盘。
5.密脚器件:是一种俗称,特指间距小于0.80mm的翼形引线元器件,如QFP、表贴连接器。
6.精细间距(Fine Pitch) :指间距小于或等于0.65mm的QFP器件。
7.片式元器件(Chip Component) :一般指两引脚的贴片电阻和贴片电容。
8.插件(Through Hole Component) :通孔插装元器件的简称。
9.焊锡飞溅:指焊锡在ENIG键盘上形成锡点的现象。
10.焊剂飞溅:指焊剂在ENIG键盘上形成白点的现象。
11.球窝现象(Head & Pillow) :指BGA焊球枕在焊料窝而形成无IMC层的假连接现象。
12.葡萄球现象:指焊点表面球状化的现象,多发生于无铅工艺下0201片式元器件焊点表面。
13.虚焊:指引脚与焊料间存在氧化膜而没有形成完全的电连接缺陷。14.开焊(Open) :指引脚悬空于焊料上,没有形成机械与电连接的现象。15. OSP板:在本书指焊盘采用OSP处理工艺的PCB.理工艺的PCB。
靖邦为您讲述Pcb板的设计工作层
一个pcb的制造不是一次成型的,而是由很多的工序,按先后顺序制造出来的,每一道工序都需要有一个标准化的图形文件,如钻孔、线路和丝印白字等,因此,为了方便输出各种制造文件以及方便设计,pcb设计阮籍通常是一个pcb板抽象成由各种透明的胶片(层)叠加而成,以上面的双面板为例,它可以看成由“正面线路”、“反面线路”、“正面绿油”、“反面绿油”、“正面白字”五层叠加而成。这些不同的“层”与其他一些辅助设计的层共同构成了pcb软件的工作平台。下面靖邦来详情介绍一下protel2004软件中涉及到的各种层。
1、 信号层
2、 内电层
3、 阻焊层
4、 丝印层
5、 禁止布线层
6、 机械层
7、 多层
8、 导孔层
9、 孔位图层
10、 飞线连接层
11、 设计规则错误指示层
12、 焊盘孔层
13、 过孔层
14、 一栅格层
15、 二栅格层
上面讲述的各种“层”,有虚有实,即有的层与电路板实物对应,叫物理层,如信号层、内电层、阻焊层、丝印层;有些层是用来辅助电路板制作的,如机械层和孔位图层;还有一些是用来辅助电路板设计的,如栅格层、多层、飞线连接层、设计规则错误指示层、过孔层和焊盘层。
PCBA可制造性设计概述
PCBA的可制造性设计,不仅要解决可制造的问题,还要解决低成本、 高质量的制造问题。而“可制造”与“低成本、高质量”目标的达成,不仅 取决于设计,也取决于制...PCBA的可制造性设计,不仅要解决可制造的问题,还要解决低成本、 高质量的制造问题。而“可制造”与“低成本、高质量”目标的达成,不仅 取决于设计,也取决于制造,但更取决于设计与制造的协调与统一,也就是 “一体化”的设计。认识这一点非常重要,是做好PCBA可制造性设计的基础。 只有认识到这一点,我们才能够系统地、地掌握PCBA可制造性设计。
在大多数的SMT讨论中,谈到可制造性设计,基本上就是光学定位符 号设计、传送边设计、组装方式设计、间距设计、焊盘设计等等,这些都是 一些设计“要素”,但核心是如何将这些要素“协调与统一”起来。如果不 清楚这点,即使所有的设计都符合要求,也不会收到预期的效果。
根据以上的认识,靖邦小编画了一个图,企图阐明PCBA设计的核心与原则, 见下图。
在图中,空心箭头表示设计的步骤,实线箭头表示两设计因素的主从关 系或决定关系,而虚线箭头则表示可制造性设计对质量的影响。
在PCBA的可制造性设计中,一般先根据硬件设计材料明细表(BOM ) 的元器件数量与封装确定PCBA的组装方式,即元器件在PCBA正反面的元 器件布局,它决定了组装时的工艺路径,因此也称工艺路径设计;然后,根 据每个装配面采用的焊接工艺方法进行元器件布局;最后根据封装与工艺方 法确定元器件之间的间距和钢网厚度与开窗图形设计。
从上图可以看到以下几点。
1. 封装是可制造性设计的依据和出发点
从上图可以看到,封装是可制造性设计的依据与出发点。不论工艺路 径、元器件布局,还是焊盘、元器件间距、钢网开窗,都是围绕着封装来进 行的,它是联系设计要素的桥梁。
2. 焊接方法决定元器件的布局
每种焊接方法对元器件的布局都有自己的要求,比如,波峰焊接片式元件,要求其长方向与PCB波峰焊接时的传送方向相垂直,间距大于相邻元 件比较高的那个元件的髙度。
3. 封装决定焊盘与钢网开窗的匹配性
封装的工艺特性,决定需要的焊膏量以及分布。封装、焊盘与钢网三者是相互关联和影响的,焊盘与引脚结构决定了焊点的形貌,也决定了吸 附熔融焊料的能力。钢网开窗与厚度设计决定了焊膏的印刷量,在进行焊 盘设计时必须联想到钢网的开窗与封装的需求。下图所示的两个图分别是 0.4mmQFP不同焊盘与钢网匹配设计的焊膏熔融结果,由此可以看到下图(a)比(b)设计要好,焊膏熔化后均匀地铺展到焊盘上,显示焊膏量与焊 盘尺寸比较匹配,而图(b)显示焊膏偏多,焊接时容易产生桥连。
4.可制造性设计与SMT工艺决定制造的良率
可制造性设计为高质量的制造提供前提条件和固有工艺能力(Cpk),这 也是质量管理课程中提到“设计决定质量”的理由之一。
这些观点或逻辑关系是可制造性设计内在联系的体现,在可制造性设计时必须记住这些观点,以便以“一体化”的思想进行可制造性的设计。
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