PCBA组装可靠性设计

组装可靠性，也称工艺可靠性，通常是指PCBA装焊时不被正常操作破坏的能力。如果设计不当，很容易使焊接好的焊点或元器件遭到损坏或损伤。

BGA、片式电容、晶振等应力敏感器件，容易因机械或热应力破坏，因此，设计时应该布局在PCB不容易变形的地方，或进行加固设计，或采用适当的措施规避。

(1）应力敏感元器件应尽可能布放在远离PCB装配时易发生弯曲的地方。如为了消除子板装配时的弯曲变形，应尽可能将子板上与母板进行连接的连接器布放在子板边缘，距离螺钉的距离不要超过10mm。

再比如，为了避免BGA焊点应力断裂，应避免将BGA布局在PCB装配时容易发生弯曲的地方。BGA的不良设计，在单手拿板时很容易造成其焊点开裂。

(2)对大尺寸BGA的四角进行加固。

PCB弯曲时，BGA四角部位的焊点受力大，容易发生开裂或断裂。因此，对BGA四角进行加固，对预防角部焊点的开裂是十分有效的，应采用专门的胶进行加固，也可以采用贴片胶进行加固。这就要求元件布局时留出空间，在工艺文件上注明加固要求与方法。

以上两点建议，主要是从设计方面考虑的，另一方面，应改进装配工艺，减少应力的产生，如避免单手拿板、安装螺钉使用支撑工装。因此，组装可靠性的设计不应仅局限于元件的布局改进，更主要的应从减少装配的应力开始—采用合适的方法与工具，加人员的培训，规范操作动作，只有这样才能解决组装阶段发生焊点失效的问题。

更PCBA加工相关咨询欢迎通过首页联系方式联系咨询靖邦科技。

PCBA加工相关知识之波峰焊接

在PCBA加工中，波峰焊接想必是许多与熟悉PCB的朋友非常了解的工艺流程，在这篇文章中，靖邦科技将会为您详细的拆解这程并做出分析，希望该文对您有所帮助。

波峰焊接是指将熔化的软钎焊料(含锡的焊料)，经过机械泵或电磁泵喷流成焊料波峰，使预先装有元件的PCB通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与PCB插孔/焊盘之间机械和电器连接的一种软钎焊接工艺。

1.工艺流程

点胶一贴片一固化一波峰焊接

2.工艺特点

(1)焊点的大小、填充性主要取决于焊盘的设计、孔与引线的安装间隙。换句话来讲，就是波峰焊接焊点的大小主要取决于设计，如下图。

(2)热量的施加主要通过熔化的焊料传导，施加到PCB上的热量大小主要取决于熔融焊料的温度和熔融焊料与PCB的接触时间(焊接时间)与面积。

一般而言，加热温度可以通过调节PCB的传送速度获得需要的加热温度，但是，对于掩模选择焊接接触面积不取决于波峰喷嘴的宽度，而是取决于托盘开窗尺寸。这就要求掩模选择焊接面上元器件的布局应满足托盘小开窗尺寸的要求。

(3)焊接片式，存在“遮蔽效应”，容易发生漏焊现象。所谓“遮蔽效应”，指片式元件的封装体阻碍焊料波接触到焊盘/焊端的现象。

这就要求波峰焊接片式元器件的长方向垂直于传送方向进行布局，以便片式元件两焊端能够很好地润湿。

(4)波峰焊接是通过熔融焊锡波施加焊料的。由于PCB的移动，焊锡波焊接一个焊点时有一个进人和脱离过程。焊锡波总是从脱离方向离开焊点，因此，一般密脚插装连接器的桥连总是发生在最后脱离焊锡波的引脚上。这点对于解决密脚插装连接器的桥连有帮助，一般只要在最后脱锡的引脚后面(按传送方向定义)设计合适的盗锡焊盘就可以有效地解决。

PCBA加工相关知识之波峰焊接的相关内容就到这里，如果您希望了解更PCBA加工及PCB相关知识欢通过首页联系方式迎联系咨询靖邦科技！

再流焊接概念，权威PCBA加工名企业为您浅析

   在PCBA加工过程中，再流焊接是一个非常重要的工艺，在下面的文章中，靖邦科技将从再流焊接的基本概念，工艺流程，工艺特点三个维度，为您浅析再流焊接，希望对您有所帮。

  再流焊接是指通过熔化预先印刷在PCB焊盘上的焊膏，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电器连接的一种软钎焊工艺。

  1.工艺流程

  再流焊接的工艺流程:印刷焊膏一贴片一再流焊接，见下图

  2.工艺特点

  (1)焊点大小可控。可以通过焊盘的尺寸设计与印刷的焊膏量获得希望的焊点尺寸或形状要求，如焊缝的厚度。

  (2)焊膏的施加一般采用钢网印刷的方法。为了简化工艺流程、降低生产成本，通常情况下每个焊接面只印刷一次焊膏。这一特点要求每个装配面上的元器件能够使用一张钢网(包括同一厚度钢网和阶梯钢网)进行焊膏分配。

  (3)再流焊炉实际上是一个多温区的隧道炉，主要功能就是对PCBA进行加热。对于双面板，见下图，布局在底面(B面)上的元器件应满足一定的力学要求，如BGA类封装，元件质量与引脚接触面积比小于等于0.05mg/mm2的要求，以防焊接顶面元件时不掉下来。

  (4)再流焊接时，元器件是完全漂浮于熔融焊锡(焊点)上的。如果焊盘尺寸比引脚尺寸大、元件布局重且引脚布局少，就容易在不对称熔融焊锡乏面张力或再流焊接炉内强迫对流热风的吹动下移位，见下图。

   一般而言，能够自行矫正位置的元件,焊盘尺寸与焊端或引脚重叠面积占比越大，元器件的定位功能越强。我们正是利用此点对有定位要求元器件的焊盘进行特定设计的。

   (5)焊缝(点)形貌的形成主要取决于熔融焊料的润湿能力与表面张力作用，如0.4mmQFP，印刷的焊膏图形为规则的长方体，而焊缝的形状则为所示的形貌。

  以上就是靖邦对PCBA加工中再流焊接概念的解读，如果您希望获取更多相关讯息，可以联系咨询靖邦科技，我们将利用多年SMT,PCBA技术给您分析解读一切相关疑惑。