选择PCBA一条龙的十大好处

很多人不理解PCBA是什么，PCBA就是从PCB，元器件采购，SMT生产到PCBA成品外壳组装的一个生产形式。PCBA生产有很多的好处特别是针对小型的科技企业，选择PCBA厂家可以节约时间和金钱上的成本，以下靖邦小编总结的PCBA价值十大点。希望对您有所帮助。

1、  为客户减少开发供应商的时间和金钱成本

2、  减少客户的仓库面积使用成本

3、  为客户减少因订单小购买元器件而无价格优势的成本

4、  为客户减少采购人员的薪资成本

5、  PCBA问题只找一家供应商

6、  简化客户的物流安排

7、  提高批量生产的效率和降低制造成本

8、  为客户减少品质人员的薪资成本

9、  节省客户的检验设备成本

10、 系统跟踪订单生产情况以及物料库存情况

以上是选择PCBA的十大好处，那么非PCBA的十大坏处是什么？值得思索。

PCBA加工，自动化生产要求浅析

PCBA加工生产过程中，难免会存在一些列的设备尺寸或其他要求，具体要求是什么呢？靖邦将会在下文中为你浅析说明。PCBA加工生产过程中，难免会存在一些列的设备尺寸或其他要求，具体要求是什么呢？靖邦将会在下文中为你浅析说明。

一.PCB尺寸背景说明

PCB的尺寸受限于生产线设备的能力，因此，在产品系统方案设计时应考虑合适的PCB尺寸。在下文中，靖邦将会针对这一系列PCBA加工问题对此做出解释说明。

(1) SMT设备可贴装的大PCB尺寸源于PCB板料的标准尺寸，大多数为20' x 24'，即508mm x 610mm(导轨宽度)。

(2)推荐尺寸是SMT生产线各设备比较匹配的尺寸，有利于发挥各设备的生产效率，消除设备瓶颈。

(3)对于小尺寸的PCB应该设计成拼版，以提高整条生产线的生产效率。

【PCB尺寸设计要求】

(1)一般情况下，PCB的大尺寸应限制在460mm x 610mm范围内。

(2)推荐尺寸范围为(200~250 ) mm x ( 250~350 ) mm，长宽比应<2,

(3)对于尺寸<125mm x 125mm的PCB，应拼版为合适的尺寸。

二.PCB外形背景说明

SMT生产设备是用导轨传送PCB的，不能传送不规则外形的PCB，特别是角部有缺口的PCB。

【PCB外形设计要求】

(1) PCB外形应为规则的方形且四角倒圆。

(2)为保证传送过程中的平稳性，对不规则形状的PCB应考虑用拼版的方式将其转换为规范的方形，特别是角部缺口好要补齐，以免波峰焊接夹爪传送过程中卡板。

(3)纯SMT板，允许有缺口，但缺口尺寸应小于所在边长度的三分之，对于超过此要求的，应将设计工艺边补齐。

(4)金手指的倒边设计要求除了插人边按图示要求设计倒角外，插板两侧边也应该设计((1~1.5) x 45度的倒角，以利于插人。

三.传送边背景说明

传送边的尺寸取决于设备的传送导轨要求，印刷机、贴片机和再流焊接炉，一般要求传送边在3.5mm以上。

【传送边设计要求】

(1)为减少焊接时PCB的变形，对非拼版PCB，一般将其长边方向作为传送方向;对于拼版也应将其长边方向作为传送方向。

(2)一般将PCB或拼版传送方向的两条边作为传送边，见图8-8，传送边的小宽度为5.0mm，传送边正反面内.不能有任何元器件或焊点。

(3)非传送边，SMT设备方面没有限制，最预留2.5mm的元件禁布区。

四.定位孔背景说明

拼版加工、组装、测试等很多工序需要PCB准确定位，因此，一般都要求设计定位孔。

【定位孔设计要求】

(1)每块PCB，至少应设计两个定位孔，一个设计为圆形，另一个设计为长槽形，前者用于定位，后者用于导向。

①定位孔径没有特别要求，根据自己工厂的规范设计即可，推荐直径为2.4mm、3.0mm。

②定位孔应为非金属化孔。如果PCB为冲裁PCB，则定位孔应设计孔盘，以加强刚度。

③导向孔长一般取直径的2倍即可。

④定位孔中心应离传送边5.0mm以上，两个定位孔尽可能离的远些，建议布局在PCB的对角处。

(2)对于混装PCB(安装有插件的PCBA)，定位孔的位置最正反一致，这样，工装的设计可以做到正反面公用，如装螺钉底托也可用于插件的托盘。

五.定位符号背景说明

现代贴片机、印刷机、光学检测设备(AOI),焊膏检测设备(SPI)等都采用了光学定位系统。因此，PCB上必须设计光学定位符号。

(1)定位符号分为整体定位符号(Global Fiducial)与局部定位符号(LocalFiducial)。前者用于整板定位，后者用于拼版子板或精细间距元器件的定位。

(2)光学定位符号可以设计成正方形、菱形、圆形、十字形、井字形等，高度为2.Omm。一般推荐设计成拟Omm的圆形铜定义图形，虑到材料颜色与环境的反差，留出比光学定位符号大1mm的无阻焊区，内不允许有任何字符。同一板面上的三个符号下内层有无铜箔应一致。

(3)在有贴片元器件的PCB面上.建议在板的角部布设三个整板光学定位符号，以便对PCB进行立体定位(三点决定一个平面，可以检测焊膏的厚度)。

(4)对于拼版，除了要有三个整板光学定位符号外，每块单元板上对角处最也设计两个或三个拼版光学定位符号。

(5 )对引线中心距小于等于0.5mm的QFP以及中心距小于等于0.8 mm的BGA等器件，应在其对角设置局部光学定位符号，以便对其确定位。

(6)如果是双面都有贴装元器件，则每一面都应该有光学定位符号。

(7)如果PCB上没有定位孔，光学定位符号的中心应距离PCB传送边6.5mm以上。如果PCB上有定位孔，光学定位符号的中心应设计在定位孔靠PCB中心侧。

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PCB板在线测试设计要求

    在线测试(In-Circiut Test)是指采用隔离技术，在被测试PCB上的测试点施加测试探针来测试器件、电路网络特性的一种电性能测试方法。    在线测试(In-Circiut Test)是指采用隔离技术，在被测试PCB上的测试点施加测试探针来测试器件、电路网络特性的一种电性能测试方法。

    通常可进行下列测试:

   (I)元器件及网络连线的开路、短路及其连接故障;

   (2)缺件、错件、坏件及插件错误;

   (3)对所有模拟器件进行参数测试(是否超出规格书要求);

   (4)对部分集成电路(IC)进行功能检测;

   (5)对LSI、VLSI连接或焊接故障进行检测;

   (6)对在线编程错误的存储器或其他器件进行检测。

   由于它是通过测试针床进行检测的，PCBA的设计需要考虑测试针床的制作与可靠测试要求。

   (1)进行ICT测试的PCBA至少在PCB的对角线上设计两个非金属化孔作定位孔。定位孔径可以自行规定一个尺寸，如3.00+0.08/0mm。定位孔离边距离没有特别要求，留有1.50mm以上有效距离即可。推荐按孔中心距离边5.00mm以上的距离设计。

   (2)在线测试点指探针测试的接触部位，主要有三种:

   ①从电路网络专门引出的工艺焊盘或金属化通孔;

   ②打开防焊层的过锡通孔;

   ③通孔插装器件的焊点。

   (3)测试点的设置要求:

   ①如果一个节点网络中有一个节点是连接到插装元件上，那么不需要设置测试点。

   ②如果一个节点网络中连接的所有元件都是边界扫描器件(即数字器件)，那么此网络不需要设计测试点。

   ③除了上述两种情况外，每个布线网络都应当设置一个测试点，在单板电源和地走线上，每2A电流至少有一个测试点。测试点尽量集中在焊接面，且要求均匀分布在单板上。

   ④测试点的密度不超过30个/in的平方。

   (4)测试点尺寸要求。

   测试焊盘或用作测试的过孔孔盘，小焊盘直径(指孔盘的外径)应大于等于0.90mm，推荐1.00mm。相邻测试点中心距应大于等于1.27mm，推荐1.80mm。

   (5)测试点与阻焊覆盖过孔的小间隔为0.20mm，推荐0.30mm。

   (6)测试点与器件焊盘的小间隔为0.38mm，推荐1.00mm。

   (7)如果元器件封装体高度小于等于1.27mm,测试点与器件体的距离应大于等于0.38mm，推荐0.76mm;如果元器件封装体高度在1.27~6.35mm范围内，测试点与器件体的距离应大于等于0.76mm，推荐1.00mm;如果元器件高度超过6.35mm，则距离应大于等于4.00mm，推荐5.00mm。

   (8)测试点与没有阻焊的铜箔导体的距离应)0.20mm，推荐0.38mm。

   (9)测试点与定位孔的距离应)4.50mm。

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