PCBA行业中术语缩写简称

1.    ENIG板:指焊盘采用EING处理工艺的PCB。

2.顶面与底面:顶面,安装有数量较多或较复杂器件的封装互联结构面( Packaging and Interconnecting Structure) ,对应EDA软件的顶面,对应焊接的第二装配面;底面,与顶面朴对的互联结构面,对应EDA软件的Bottom面,对应焊接的第装配面。

3.热沉焊盘:指元器件焊盘图形中间用于元器件散热的焊盘,一般上面有金属化导热孔。

4．钢网开窗（Stencil Windows) :指钢网上漏印焊膏的窗孔。

5.塞孔、开小窗与开大窗:塞孔,指阻焊材料覆盖导通孔(Via Hole)的阻焊工艺,要求孔内不露铜、无空洞;开小窗,指阻焊材料仅覆盖导通孔部分焊盘的阻焊工艺;开大窗,指阻焊材料不覆盖导通孔焊盘的阻焊工艺。6,锡珠(Solder Beading) :指黏附于元器件体、尺寸大的焊料球。

6.锡球(Solder Ball) :指分布于焊盘周围、尺寸小的焊料球。

7. СТE: Coeficent of Thermal Expansion的缩写,即热膨胀系数。

8, Tg:玻璃相变温度。

9.无铅工艺:指采用无铅焊料的焊接工艺。产品要符合RoHS的要求,除焊料外,元器件、 PCB等所有材料都必须符合RoHS的要求。

10.混装工艺:一般指有铅焊膏焊接无铅元器件的工艺,大多数情况下专指有铅焊膏焊接无铅BGA的工艺。无铅焊膏焊接有铅元器件也属于混装工艺,但由于它不符合RoHS的要求,一般不使用此工艺。

11.间距与间距(Pitch & Spacing) :间距指引脚中心线间的距离;间隔指两引脚之间的空间距离。

12.偏斜与移位（skew&Offset）：偏斜指元器件相对焊盘的偏转现象；移位指元器件相对焊盘的位置偏移现象。

13.引脚和焊端（Lead&Termination）：引脚一般指插件、贴片元器件的引出线；焊端指无引线贴片元器件的焊接面。

PCBA组装可靠性设计

组装可靠性，也称工艺可靠性，通常是指PCBA装焊时不被正常操作破坏的能力。如果设计不当，很容易使焊接好的焊点或元器件遭到损坏或损伤。

BGA、片式电容、晶振等应力敏感器件，容易因机械或热应力破坏，因此，设计时应该布局在PCB不容易变形的地方，或进行加固设计，或采用适当的措施规避。

(1）应力敏感元器件应尽可能布放在远离PCB装配时易发生弯曲的地方。如为了消除子板装配时的弯曲变形，应尽可能将子板上与母板进行连接的连接器布放在子板边缘，距离螺钉的距离不要超过10mm。

再比如，为了避免BGA焊点应力断裂，应避免将BGA布局在PCB装配时容易发生弯曲的地方。BGA的不良设计，在单手拿板时很容易造成其焊点开裂。

(2)对大尺寸BGA的四角进行加固。

PCB弯曲时，BGA四角部位的焊点受力大，容易发生开裂或断裂。因此，对BGA四角进行加固，对预防角部焊点的开裂是十分有效的，应采用专门的胶进行加固，也可以采用贴片胶进行加固。这就要求元件布局时留出空间，在工艺文件上注明加固要求与方法。

以上两点建议，主要是从设计方面考虑的，另一方面，应改进装配工艺，减少应力的产生，如避免单手拿板、安装螺钉使用支撑工装。因此，组装可靠性的设计不应仅局限于元件的布局改进，更主要的应从减少装配的应力开始—采用合适的方法与工具，加人员的培训，规范操作动作，只有这样才能解决组装阶段发生焊点失效的问题。

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PCBA可制造性的整体设计浅析

靖邦在下面的文章中，将针对PCBA可制造性的整体设计这一概念对此做出浅析说明，希望对你有所帮助，所谓PCBA的可制造性设计，主要包括以下四个方面的设计要素。靖邦在下面的文章中，将针对PCBA可制造性的整体设计这一概念对此做出浅析说明，希望对你有所帮助，所谓PCBA的可制造性设计，主要包括以下四个方面的设计要素。

1.自动化生产线单板传送与定位要素设计

自动化生产线组装，PCB必须具有传送边与光学定位符号的能力，这是可生产的先决条件。

2. PCBA组装流程设计

PCBA组装流程设计，即元器件在PCB正反面的元器件布局结构。它决定了组装时的工艺方法与路径，因此也称工艺路径设计。

3，元器件布局设计

元器件布局设计，即元器件在装配面上的位置、方向与间距设计。元器件的布局取决于采用的焊接方法，每种焊接方法对元器件的布放位置、方向与间距都有特定要求，因此本书按照封装采用的焊接工艺进行布局设计要求的介绍。需要指出的是，有时一个装配面要采用两种甚至以上的焊接工艺，如采用“再流焊接十波峰焊接”进行焊接，对于此类情况,应按每种封装所采用的焊接工艺进行布局设计。

4.组装工艺性设计

组装工艺性设计，即面向焊接直通率的设计，通过焊盘、阻焊与钢网的匹配设计，实现焊膏定量、定点的稳定分配;通过布局布线的设计，实现单个封装所有焊点的同步熔融与凝固;通过安装孔的合理连线设计，实现75%的透锡率等，这些设计目标最终都是为了提高焊接的良率。

比如，日本京瓷公司手机板上0.4mmCSP的焊盘设计采用了阻焊定义焊盘设计，目的就是为了提高焊接的良率。这样的设计，一方面建立了一个阻焊平面，有利于钢网与PCB之间的密封;另一方面，增加了焊膏量，减少因焊膏总量的不足而产生的球窝风险。

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