影响pcba代工代料成本的因素有哪几种？

    pcba包工包料是PCBA加工的一种类型，也是目前贴片加工厂的一种非常常见的方式。谈到控制成本时，采购常常感觉像是讨价还价，而供应商觉得他们又要被！两边神经都很紧张。

   pcba加工管理成本的初衷是：利用管理成本的技术手段，减少浪费，降低成本，提高公司在PCBA加工市场的竞争地位。所谓管理成本，就是要降低各种浪费的成本，降低没有增值的成本，一方的利益损害不能长久的交易。

    一个产品的成本结构，大部分的产品规划阶段和设计阶段都已经确定，随着产品上市后难以找到价格的降价空间，所以pcba代工代料采购在产品上市前需要积极地参与影响产品成本的因素管理。在这篇文章中，我们来谈谈影响pcba代工代料成本因素：

   1、PCBA加工材料的通用性

    材料的通用性包括两种类型：

    一是该材料在工业上有一个共同的标准。

    二是该材料在材料行业中没有通用的标准，需要定制，在这种情况下，如何提高材料的通用性。

     在产品规划和设计阶段，产品规划和研究人员更多地关注自己擅长的领域，比如如何更好地实现产品的功能，较少考虑供应链的需求，可能无意中使用了非行业标准件。非行业标准件是指供应商较少，甚至只有一个供应商，市场供应不足，材料通常没有处于完全竞争的市场环境中，采购的供应和成本是一个挑战。有些人可能会说，当有行业通用零件时，可以选择行业通用零件，但有些需要定制的订单时该如何解决？当我们遇到没有行业准备部件的项目时，我们可以试着将其转换为跨公司产品线的内部通用项目。

    2、PCBA加工产品组合的复杂性

      产品组合的复杂性，一方面是指公司提供产品的数量，另一方面是指同一产品提供不同规格、型号和颜色，以及许多其他选项。

     有些贴片加工厂向客户提供的选择越多，其产品组合的复杂性就越高，这意味着它必须准备更多的库存，甚至为了应对紧急的需求变化，同时增加供应弹性，这通常也意味着更高的成本。为了确保运营效率和价格竞争力，现在越来越多的公司倾向于精简他们的产品组合。

      当然，我们考虑产品组合的复杂性的同事，也要考虑公司的市场定位，一些贴片加工厂的市场定位是为客户提更多选择。例如，我以前支持业务部的接缝原则，只要墙上有接缝，就应该贴上。产品线非常复杂，产品组合非常复杂。产品组合的复杂性直接与库存、供应、成本和废料相关，高复杂性通常意味着高成本。

     3、PCBA加工的规模

       大型贴片加工厂和分销中心必须与大型产品的出货量相匹配，以实现规模经济与盈利能力，小型电子制造厂和分销中心需要对应和自己规模匹配的出货量，如果匹配了大批发货的产品，往往由于加班费、运行效率低、机器设备故障和维修等不能盈利，这一点很容易被大家忽视。

       因此，在pcba代工代料采购供应商的选择中，有必要考虑产品出货量与供应商规模是否匹配，错误的匹配往往意味着成本的增加。成本的驱动因素与企业的内部和外部都密切相关，当我们评估材料是否是工业标准的时候，当我们评估产品组合复杂性的时候，当我们评估供应商的规模时，我们不能简单地说什么是好或什么是坏，我们必须分析这些成本驱动因素所对应的价值。例如，提供多种产品组合比提供单一产品要复杂和昂贵，如果企业的市场地位是为客户提供更多的产品选择，是企业的核心竞争力，那么这种成本的增加是有价值的。

       当我们在管理pcba代工代料过程的成本时采购商一定要考虑成本提高的因数是否能够给贴片加工厂带来附加价值，怎样才能在附加值和成本之间找到平衡点，这才是对PCBA加工采购商的考验。

PCBA行业中术语缩写简称

1.PCBA: PrintCircuit Board Assembly的缩写,中文译为印制电路板组件,指装有元器件的印制电路板,在本书中有时也俗称为单板、板。

2. SMT: Surface Mount Technology的缩写,中文译为表面组装技术。

3. IMC: Intermetallic Compund的缩写,中文译为金属间化合物。

4.微焊盘(Micro Soldering Land) :特指0201和0.5mm间距及以下的CSP器件的、容易发生葡萄球现象的焊盘。

5.密脚器件:是一种俗称,特指间距小于0.80mm的翼形引线元器件,如QFP、表贴连接器。

6.精细间距(Fine Pitch) :指间距小于或等于0.65mm的QFP器件。

7.片式元器件(Chip Component) :一般指两引脚的贴片电阻和贴片电容。

8.插件(Through Hole Component) :通孔插装元器件的简称。

9.焊锡飞溅:指焊锡在ENIG键盘上形成锡点的现象。

10.焊剂飞溅:指焊剂在ENIG键盘上形成白点的现象。

11.球窝现象(Head & Pillow) :指BGA焊球枕在焊料窝而形成无IMC层的假连接现象。

12.葡萄球现象:指焊点表面球状化的现象,多发生于无铅工艺下0201片式元器件焊点表面。

13.虚焊:指引脚与焊料间存在氧化膜而没有形成完全的电连接缺陷。14.开焊(Open) :指引脚悬空于焊料上,没有形成机械与电连接的现象。15. OSP板:在本书指焊盘采用OSP处理工艺的PCB.理工艺的PCB。

PCBA加工相关知识之波峰焊接

在PCBA加工中，波峰焊接想必是许多与熟悉PCB的朋友非常了解的工艺流程，在这篇文章中，靖邦科技将会为您详细的拆解这程并做出分析，希望该文对您有所帮助。

波峰焊接是指将熔化的软钎焊料(含锡的焊料)，经过机械泵或电磁泵喷流成焊料波峰，使预先装有元件的PCB通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与PCB插孔/焊盘之间机械和电器连接的一种软钎焊接工艺。

1.工艺流程

点胶一贴片一固化一波峰焊接

2.工艺特点

(1)焊点的大小、填充性主要取决于焊盘的设计、孔与引线的安装间隙。换句话来讲，就是波峰焊接焊点的大小主要取决于设计，如下图。

(2)热量的施加主要通过熔化的焊料传导，施加到PCB上的热量大小主要取决于熔融焊料的温度和熔融焊料与PCB的接触时间(焊接时间)与面积。

一般而言，加热温度可以通过调节PCB的传送速度获得需要的加热温度，但是，对于掩模选择焊接接触面积不取决于波峰喷嘴的宽度，而是取决于托盘开窗尺寸。这就要求掩模选择焊接面上元器件的布局应满足托盘小开窗尺寸的要求。

(3)焊接片式，存在“遮蔽效应”，容易发生漏焊现象。所谓“遮蔽效应”，指片式元件的封装体阻碍焊料波接触到焊盘/焊端的现象。

这就要求波峰焊接片式元器件的长方向垂直于传送方向进行布局，以便片式元件两焊端能够很好地润湿。

(4)波峰焊接是通过熔融焊锡波施加焊料的。由于PCB的移动，焊锡波焊接一个焊点时有一个进人和脱离过程。焊锡波总是从脱离方向离开焊点，因此，一般密脚插装连接器的桥连总是发生在最后脱离焊锡波的引脚上。这点对于解决密脚插装连接器的桥连有帮助，一般只要在最后脱锡的引脚后面(按传送方向定义)设计合适的盗锡焊盘就可以有效地解决。

PCBA加工相关知识之波峰焊接的相关内容就到这里，如果您希望了解更PCBA加工及PCB相关知识欢通过首页联系方式迎联系咨询靖邦科技！