选择PCBA一条龙的十大好处

很多人不理解PCBA是什么，PCBA就是从PCB，元器件采购，SMT生产到PCBA成品外壳组装的一个生产形式。PCBA生产有很多的好处特别是针对小型的科技企业，选择PCBA厂家可以节约时间和金钱上的成本，以下靖邦小编总结的PCBA价值十大点。希望对您有所帮助。

1、  为客户减少开发供应商的时间和金钱成本

2、  减少客户的仓库面积使用成本

3、  为客户减少因订单小购买元器件而无价格优势的成本

4、  为客户减少采购人员的薪资成本

5、  PCBA问题只找一家供应商

6、  简化客户的物流安排

7、  提高批量生产的效率和降低制造成本

8、  为客户减少品质人员的薪资成本

9、  节省客户的检验设备成本

10、 系统跟踪订单生产情况以及物料库存情况

以上是选择PCBA的十大好处，那么非PCBA的十大坏处是什么？值得思索。

PCBA的热设计是怎样的？

    PCBA焊接采用的是热风再流焊，依靠风的对流和PCB、焊盘、引线的传导进行加热。由于焊盘、引脚的热容量大小以及受热条件不同，因而焊盘、引脚在再流焊接加热过程中同一时刻所加热到的温度也不同。如果这个温度差比较大，就可能引起焊接不良，如QFP引脚的开焊、绳吸;片式元件的立碑、移位;BGA焊点的收缩断裂等。同理，我们可以通过改变热容量解决一些问题。

    (1)热沉焊盘的热设计。

   在热沉元件的焊接中，会遇到热沉焊盘的少锡的现象，这是一个可以通过热沉设计改善的典型应用情况。

   对于上述情况，可以采用加大散热孔热容量的办法进行设计。将散热孔与内层接地层连接，如果接地层不足6层.可以从信号层隔离出局部作散热层，同时将孔径减少到小可用的孔径尺寸。

   (2)大功率接地插孔的热设计。

   在一些特殊产品设计中，插装孔有时需要与多个地/电平面层连接。由于波峰焊接时引脚与锡波的接触时间也就是焊接时间非常短，往往为2~3s,如果插孔的热容量比较大，引线的温度可能达不到焊接的要求，形成冷焊点。

   为了避免这种情况发生，经常用到一种叫做星月孔的设计,将焊接孔与地/电层隔开，大的电流通过功率孔实现。

    (3)BGA焊点的热设计。

   混装工艺条件下.会出现一种特有的因焊点单向凝固而产生的“收缩断裂”现象，形成这种缺陷的根本原因是混装工艺本身的特性，但是可以通过BGA角部布线的优化设计使之慢冷而加以改善。

   根据案例提供的经验，一般发生收缩断裂的焊点位于BGA的角部，可以通过加大BGA角部焊点的热容量或降低热传导速度，使其与其他焊点同步或后冷却.从而避免因先冷却而引起其在BGA翘曲应力下被拉断的现象发生。

    (4)片式元件焊盘的设计。

   片式元件随着尺寸越来越小，移位、立碑、翻转等现象越来越多。这些现象的产生与许多因素有关，但焊盘的热设计是影响比较大的一个方面。

   如果焊盘的一端与比较宽的导线连接，另一端与比较窄的导线连接，那么两边的受热条件就不同，一般而言与宽导线连接的焊盘会先熔化(这点与一般的预想相反，一般总认为与宽导线连接的焊盘因热容量大而后熔化，实际上宽的导线成了热源，这与PCBA的受热方式有关)，先熔化的一端产生的表面张力也可能将元件移位甚至翻转。

   (5)波峰焊接对元件面的影响。

   ①BGAO

   0.8mm及其以上引脚中心距的BGA大部分引脚都是通过导通孔与线路层进行连接的。波峰焊接时，热量会通过导通孔传递到元件面上的BGA焊点。根据热容量的不同，有些没有熔化、有些半熔化，在热应力作用下很容易断裂失效。

   ②片式电容。

   片式电容对应力非常敏感，容易受到机械和热应力的作用而开裂。随着托盘选择波峰焊接的广泛使用，在托盘开窗边界处的片式元件很容易因热应力而断裂。

   以上就是靖邦关于PCBA的热设计是怎样的？这一问题的浅析解释，更PCBA加工相关讯息欢迎通过靖邦首页联系方式联系咨询我门。

PCBA可制造性设计概述

PCBA的可制造性设计，不仅要解决可制造的问题，还要解决低成本、 高质量的制造问题。而“可制造”与“低成本、高质量”目标的达成，不仅 取决于设计，也取决于制...PCBA的可制造性设计，不仅要解决可制造的问题，还要解决低成本、 高质量的制造问题。而“可制造”与“低成本、高质量”目标的达成，不仅 取决于设计，也取决于制造，但更取决于设计与制造的协调与统一，也就是 “一体化”的设计。认识这一点非常重要，是做好PCBA可制造性设计的基础。 只有认识到这一点，我们才能够系统地、地掌握PCBA可制造性设计。

在大多数的SMT讨论中，谈到可制造性设计，基本上就是光学定位符 号设计、传送边设计、组装方式设计、间距设计、焊盘设计等等，这些都是 一些设计“要素”，但核心是如何将这些要素“协调与统一”起来。如果不 清楚这点，即使所有的设计都符合要求，也不会收到预期的效果。

根据以上的认识，靖邦小编画了一个图，企图阐明PCBA设计的核心与原则， 见下图。

在图中，空心箭头表示设计的步骤，实线箭头表示两设计因素的主从关 系或决定关系，而虚线箭头则表示可制造性设计对质量的影响。

在PCBA的可制造性设计中，一般先根据硬件设计材料明细表（BOM ) 的元器件数量与封装确定PCBA的组装方式，即元器件在PCBA正反面的元 器件布局，它决定了组装时的工艺路径，因此也称工艺路径设计；然后，根 据每个装配面采用的焊接工艺方法进行元器件布局；最后根据封装与工艺方 法确定元器件之间的间距和钢网厚度与开窗图形设计。

从上图可以看到以下几点。

1. 封装是可制造性设计的依据和出发点

从上图可以看到，封装是可制造性设计的依据与出发点。不论工艺路 径、元器件布局，还是焊盘、元器件间距、钢网开窗，都是围绕着封装来进 行的，它是联系设计要素的桥梁。

2. 焊接方法决定元器件的布局

每种焊接方法对元器件的布局都有自己的要求，比如，波峰焊接片式元件，要求其长方向与PCB波峰焊接时的传送方向相垂直，间距大于相邻元 件比较高的那个元件的髙度。

3. 封装决定焊盘与钢网开窗的匹配性

封装的工艺特性，决定需要的焊膏量以及分布。封装、焊盘与钢网三者是相互关联和影响的，焊盘与引脚结构决定了焊点的形貌，也决定了吸 附熔融焊料的能力。钢网开窗与厚度设计决定了焊膏的印刷量，在进行焊 盘设计时必须联想到钢网的开窗与封装的需求。下图所示的两个图分别是 0.4mmQFP不同焊盘与钢网匹配设计的焊膏熔融结果，由此可以看到下图(a)比（b)设计要好，焊膏熔化后均匀地铺展到焊盘上，显示焊膏量与焊 盘尺寸比较匹配，而图（b)显示焊膏偏多，焊接时容易产生桥连。

4.可制造性设计与SMT工艺决定制造的良率

可制造性设计为高质量的制造提供前提条件和固有工艺能力（Cpk)，这 也是质量管理课程中提到“设计决定质量”的理由之一。

这些观点或逻辑关系是可制造性设计内在联系的体现，在可制造性设计时必须记住这些观点，以便以“一体化”的思想进行可制造性的设计。

以上文章由靖邦科技提供，禁止一切形式转载，谢谢合作！如果您希望获取更多SMT贴片加工，PCB行业知识欢迎联系我们。