深圳市靖邦科技有限公司专注PCBA加工 PCBA加工贴片加工smt加工厂
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PCBA加工时日常需要注意的问题有哪些?

    PCBA加工时日常需要注意的问题有哪些?PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称,也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA .今天靖邦PCBA加工为大家分享PCBA加工时日常需要注意的问题有哪些?

   PCBA加工时日常需要注意的问题有哪些?

   1.从冷藏区拿出的锡膏必须先在室温下回温。目的是:让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利打印。若不回温,则在PCBA加工时容易产生锡珠;

   2.质量方针为:品管﹑遵循流程﹑保证供应客户需要的质量;所有人参与﹑高效处理﹑追求零缺陷;

   3.锡膏的成份包括:金属粉末﹑抗垂流剂﹑助焊剂﹑溶济﹑活性剂;按成分分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%;其间金属粉末首要成份为锡和铅,分别占63%、37%﹐熔点为183℃;

   4. 机器文件供应形式有:预备形式﹑优先交流形式﹑交流形式和速接形式;

   5.SMT贴片加工的PCB定位办法有:真空定位﹑机械孔定位﹑双方夹定位及板边定位;

   6. 丝印为272的电阻,阻值为 2700Ω ,阻值为4.8MΩ的电阻的丝印为485;

   PCBA加工时日常需要注意的问题有哪些?现在大家知道了吗?希望本文可以帮助到有需要的朋友们,如果大家有PCBA加工相关的需求的话,欢迎来电咨询。


PCBA组装可靠性设计

组装可靠性,也称工艺可靠性,通常是指PCBA装焊时不被正常操作破坏的能力。如果设计不当,很容易使焊接好的焊点或元器件遭到损坏或损伤。

BGA、片式电容、晶振等应力敏感器件,容易因机械或热应力破坏,因此,设计时应该布局在PCB不容易变形的地方,或进行加固设计,或采用适当的措施规避。

(1)应力敏感元器件应尽可能布放在远离PCB装配时易发生弯曲的地方。如为了消除子板装配时的弯曲变形,应尽可能将子板上与母板进行连接的连接器布放在子板边缘,距离螺钉的距离不要超过10mm。

再比如,为了避免BGA焊点应力断裂,应避免将BGA布局在PCB装配时容易发生弯曲的地方。BGA的不良设计,在单手拿板时很容易造成其焊点开裂。

(2)对大尺寸BGA的四角进行加固。

PCB弯曲时,BGA四角部位的焊点受力大,容易发生开裂或断裂。因此,对BGA四角进行加固,对预防角部焊点的开裂是十分有效的,应采用专门的胶进行加固,也可以采用贴片胶进行加固。这就要求元件布局时留出空间,在工艺文件上注明加固要求与方法。

以上两点建议,主要是从设计方面考虑的,另一方面,应改进装配工艺,减少应力的产生,如避免单手拿板、安装螺钉使用支撑工装。因此,组装可靠性的设计不应仅局限于元件的布局改进,更主要的应从减少装配的应力开始—采用合适的方法与工具,加人员的培训,规范操作动作,只有这样才能解决组装阶段发生焊点失效的问题。

更PCBA加工相关咨询欢迎通过首页联系方式联系咨询靖邦科技。


再流焊接概念,权威PCBA加工名企业为您浅析

   在PCBA加工过程中,再流焊接是一个非常重要的工艺,在下面的文章中,靖邦科技将从再流焊接的基本概念,工艺流程,工艺特点三个维度,为您浅析再流焊接,希望对您有所帮。

  再流焊接是指通过熔化预先印刷在PCB焊盘上的焊膏,实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电器连接的一种软钎焊工艺。

  1.工艺流程

  再流焊接的工艺流程:印刷焊膏一贴片一再流焊接,见下图

  2.工艺特点

  (1)焊点大小可控。可以通过焊盘的尺寸设计与印刷的焊膏量获得希望的焊点尺寸或形状要求,如焊缝的厚度。

  (2)焊膏的施加一般采用钢网印刷的方法。为了简化工艺流程、降低生产成本,通常情况下每个焊接面只印刷一次焊膏。这一特点要求每个装配面上的元器件能够使用一张钢网(包括同一厚度钢网和阶梯钢网)进行焊膏分配。

  (3)再流焊炉实际上是一个多温区的隧道炉,主要功能就是对PCBA进行加热。对于双面板,见下图,布局在底面(B面)上的元器件应满足一定的力学要求,如BGA类封装,元件质量与引脚接触面积比小于等于0.05mg/mm2的要求,以防焊接顶面元件时不掉下来。

  (4)再流焊接时,元器件是完全漂浮于熔融焊锡(焊点)上的。如果焊盘尺寸比引脚尺寸大、元件布局重且引脚布局少,就容易在不对称熔融焊锡乏面张力或再流焊接炉内强迫对流热风的吹动下移位,见下图。

   一般而言,能够自行矫正位置的元件,焊盘尺寸与焊端或引脚重叠面积占比越大,元器件的定位功能越强。我们正是利用此点对有定位要求元器件的焊盘进行特定设计的。

   (5)焊缝(点)形貌的形成主要取决于熔融焊料的润湿能力与表面张力作用,如0.4mmQFP,印刷的焊膏图形为规则的长方体,而焊缝的形状则为所示的形貌。

  以上就是靖邦对PCBA加工中再流焊接概念的解读,如果您希望获取更多相关讯息,可以联系咨询靖邦科技,我们将利用多年SMT,PCBA技术给您分析解读一切相关疑惑。



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