PCBA行业中术语缩写简称

1.PCBA: PrintCircuit Board Assembly的缩写,中文译为印制电路板组件,指装有元器件的印制电路板,在本书中有时也俗称为单板、板。

2. SMT: Surface Mount Technology的缩写,中文译为表面组装技术。

3. IMC: Intermetallic Compund的缩写,中文译为金属间化合物。

4.微焊盘(Micro Soldering Land) :特指0201和0.5mm间距及以下的CSP器件的、容易发生葡萄球现象的焊盘。

5.密脚器件:是一种俗称,特指间距小于0.80mm的翼形引线元器件,如QFP、表贴连接器。

6.精细间距(Fine Pitch) :指间距小于或等于0.65mm的QFP器件。

7.片式元器件(Chip Component) :一般指两引脚的贴片电阻和贴片电容。

8.插件(Through Hole Component) :通孔插装元器件的简称。

9.焊锡飞溅:指焊锡在ENIG键盘上形成锡点的现象。

10.焊剂飞溅:指焊剂在ENIG键盘上形成白点的现象。

11.球窝现象(Head & Pillow) :指BGA焊球枕在焊料窝而形成无IMC层的假连接现象。

12.葡萄球现象:指焊点表面球状化的现象,多发生于无铅工艺下0201片式元器件焊点表面。

13.虚焊:指引脚与焊料间存在氧化膜而没有形成完全的电连接缺陷。14.开焊(Open) :指引脚悬空于焊料上,没有形成机械与电连接的现象。15. OSP板:在本书指焊盘采用OSP处理工艺的PCB.理工艺的PCB。

PCBA加工，片式电容组装工艺要点特征

（1）布局时，尽可能远离拼板分离边、螺钉、局部焊接元器件、返修元器件、经常插拔的插座等容易有应力的地方。

（2）对1206以上式电容，严禁采用局部焊接工艺（喷嘴选择焊接、手工焊接、返修工作台焊接）。

（3）如果螺钉分离边附近（5㎜内）有尺寸大于0603的片式电容，严禁采用手工分板。

（4）如果螺钉附近有0603以上片式电容，严禁无支撑安装螺钉操作。

（5）对于PCB上有0603以上片式电容，尺寸大、上面元器件比较重的板，严禁单手拿。

（6）如果PCB上装1206以上片式电容，严禁高低温循环筛选。

（7）贴放时的冲击力不要过大。

2.典型失效特征.

1）机械应力作用下的裂纹特征

 机械应力造成的开裂，特征非常典型，一般位于焊点下、沿图所示的45°角度开裂。这种开裂，一般外观看不出来，难以发现。

2）热应力作用下的裂纹特征

  陶瓷片式电容，如果内部有空洞，很容易出现漏电。漏电会引起温升，而温升又会加剧漏电。在反复循环过程作用下，会引发热爆，形成树枝状开裂，如图所示。这种爆裂是由热应力导致的，所以我们把它归为热应力开裂。

                                        

PCBA加工，再流焊接面元件的布局设计

再流焊接具有良好的工艺性，对元器件的布局位置、方向与间距没有特别的要求。再流焊接面上元器件的布局主要考虑焊膏印刷钢网开窗对元器件间距的要求、检查与返修...再流焊接具有良好的工艺性，对元器件的布局位置、方向与间距没有特别的要求。再流焊接面上元器件的布局主要考虑焊膏印刷钢网开窗对元器件间距的要求、检查与返修的空间要求，工艺可靠性要求。

一.表面贴装元器件禁布区。

①传送边(与传送方向平行的边)，距离边5mm范围为禁布区。5mm是所有SMT设备都可以接受的一个范围。

②非传送边(与传送方向垂直的边)，离边2~5mm范围为禁布区。理论上元器件可以布局到边。但由于钢网变形的边缘效应，必须设立2~5mm以上的禁布区，以保证焊膏厚度符合要求。

③传送边禁布区域内不能布局任何种类的元器件及其焊盘。非传送边禁布区内主要禁止布局表面贴片元器件，但如果需要布局插装元器件，应考虑防波峰焊接向上翻锡工装的工艺需求。

二.元器件应尽可能有规则地排布。

有极性的元器件的正极、IC的缺口等统一朝上、朝左放置。有规则的排列方便检查，有利于提高贴片速度。

三.元器件尽可能均匀布局。

均匀分布有利于减少再流焊接时板面上的温差，特别是大尺寸BGA,QFP,PLCC的集中布局，会造成PCB局部低温。

四.元件之间的间距(间隔)主要与装焊操作、检查、返修空间等要求有关。

对于特殊需要，如散热器的安装空间、连接器的操作空间，请根据实际需要进行设计。

五.双面采用再流焊接的板(如双面全SMD板、掩膜选择焊双面板)，通常都是先焊元件数量和种类比较少的那面(Bottom面)。

此面要经受二次再流焊接过程，其上不能布放引脚少且比较重、比较高的元器件。一般经验是布局在Bottom面上的BGA器件，焊缝能够承受的大重力为0.03g/mm',其余封装为0.5g/mm'。

六.尽可能避免双面镜像贴装BOA设计。

据有关试验研究，这样的设计焊点可靠性降低50%左右。

七.再流焊接焊料是定量供给的，因此，应避免在焊盘上打孔。如果需要可以采用塞孔电镀设计(Plating Over Filled Via, POFV )。

八.BGA、片式电容、晶振等应力敏感器件，应避免布局在拼版分离边或连接桥附近，装配时容易使PCB发生弯曲的地方。

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