PCBA如何包装出货？

          

 我司做好了pcba，在进行出货之前，都需要进行特殊的PCBA包装，为的是防止在长途运输的过程中发生冲击导致的电子元器件脱落或者电路板损坏等事件，确保PCBA最终交付给客户是完好的。

下来靖邦给大家分享的包装详情图：

1.现场与客户确认PCBA

2.pcba防静电棉袋包装

3.pcba整箱包装，根据不同的数量选择不同规格的周转箱.

靖邦为您讲述Pcb板的设计工作层

一个pcb的制造不是一次成型的，而是由很多的工序，按先后顺序制造出来的，每一道工序都需要有一个标准化的图形文件，如钻孔、线路和丝印白字等，因此，为了方便输出各种制造文件以及方便设计，pcb设计阮籍通常是一个pcb板抽象成由各种透明的胶片（层）叠加而成，以上面的双面板为例，它可以看成由“正面线路”、“反面线路”、“正面绿油”、“反面绿油”、“正面白字”五层叠加而成。这些不同的“层”与其他一些辅助设计的层共同构成了pcb软件的工作平台。下面靖邦来详情介绍一下protel2004软件中涉及到的各种层。

1、  信号层

2、  内电层

3、  阻焊层

4、  丝印层

5、  禁止布线层

6、  机械层

7、  多层

8、  导孔层

9、  孔位图层

10、 飞线连接层

11、 设计规则错误指示层

12、 焊盘孔层

13、 过孔层

14、 一栅格层

15、 二栅格层

上面讲述的各种“层”，有虚有实，即有的层与电路板实物对应，叫物理层，如信号层、内电层、阻焊层、丝印层；有些层是用来辅助电路板制作的，如机械层和孔位图层；还有一些是用来辅助电路板设计的，如栅格层、多层、飞线连接层、设计规则错误指示层、过孔层和焊盘层。

PCBA加工组装流程设计是什么样的？

在下文中，靖邦技术将对PCBA组装流程设计做一个基本的说明介绍，希望对同样关注PCBA组装流程，PCBA加工的你有所帮助。

一.基本概述

印制电路板组件(PCBA)的组装流程设计，也称为工艺路径设计。

PCBA组装流程设计决定了PCBA正反面上元件布局(安装)设计。在IPC-SM-782中，把元器件在PCB正反面的安装设计称为装配类型设计(Assembly Type Design)，在CISCO企业规范中称为产品设计，二者本质上是一样的，都是基于工艺流程的、元器件在正反板面上的布局设计。

事实上，在做EDA设计时，都是先根据元器件数量与封装类别确定合适的组装流程，然后再根据组装流程要求进行元器件的布局设计，其核心是“组装流程设计”。

我们采用“顶面(Top)元件类别//底面(Bottom)元件类别”方式来表示元器件的安装布局。这里的顶面对应EDA设计软件中的Top面，也是IPC定义的主装配面;底面对应EDA设计软件中的Bottom面，也是IPC定义的辅装配面。

二.设计要求

推荐的组装流程主要有以下几种工艺方式。

1.单面波峰焊接工艺

单面波峰焊接工艺适用于“顶面插装元件(THC)布局”和“顶面插装元件(THC)//底面贴装元件(SMD)布局”两类设计。

1)顶面THC布局

顶面THC布局，即仅在PCB顶面安装THC的设计。

对应的工艺路径:

顶面。插装THC一波峰焊接。

2)顶面THC//底面SMD布局

顶面THC//底面SMD布局，即在PCB顶面安装THC，底面安装可波峰焊接的SMD的设计。

a.底面。点红胶，贴片一固化;

b.顶面。插装THC;

c.底面。波峰焊接。

2.单面再流焊接工艺

单面再流焊接工艺适用于“顶面SMD布局”，即在顶面仅安装SMD的设计。

3.顶面再流焊接，底面全波峰焊接工艺

顶面再流焊接，底面全波峰焊接工艺适用于“顶面SMD和THC//底面无元件或SMD的布局.即仅在Top面安装有THC和SMD，底面无元件或可波峰焊接SMD的设计。

4.双面再流焊接工艺

双面再流焊接工艺，适用于顶面和底面只安装有SMD的布局”。此类布局要求底面所布元器件再焊接顶面元件时不会掉落。

5.底面再流焊接与选择性波峰焊接，顶面再流焊接工艺

底面再流焊接与选择性波峰焊接，顶面再流焊接工艺，适用于“顶面SMD//底面SMD和THC的布局”，这是目前最常见到一种布局。需要注意的是，可以根据底面插装元件的数量选择不同的选择性波峰焊接工艺，工艺不同，元器件的间距与位向要求也不同，可参照板面元件的布局要求。

以上就是关于PCBA加工组装流程设计的基本概述，PCBA加工或SMT加工相关讯息欢迎通过网首页联系方式联系我们，靖邦将竭诚为您服务。