PCBA如何包装出货？

          

 我司做好了pcba，在进行出货之前，都需要进行特殊的PCBA包装，为的是防止在长途运输的过程中发生冲击导致的电子元器件脱落或者电路板损坏等事件，确保PCBA最终交付给客户是完好的。

下来靖邦给大家分享的包装详情图：

1.现场与客户确认PCBA

2.pcba防静电棉袋包装

3.pcba整箱包装，根据不同的数量选择不同规格的周转箱.

企业如何应对pcb材料涨价的挑战？

     对pcb行业来说，2018年前面几个月份经历了前期的市场“淡季”，如何在剩下的两个月中抢占先机，成为各大pcb企业的首要任务。然而从6月份开始上游市场就传来了原材料（覆铜板pcb）要涨价的消息，8月份也开始跟着上调价格，截止到目前为止涨幅5%-10%，造成pcb厂不得不随行就市跟着涨价。  

      近两年，国内乃至全球锂电产业及新能源汽车产业的火爆，引发了原材料铜箔的短缺，物稀价贵，铜箔近两年价格开始水涨船高，接着，以铜箔为主要原材料的覆铜板也涨价声起，情况还愈来愈烈，至今12月份板材的价格涨声不止。部分PCB厂商逼无奈纷纷挂出涨价通知。

      PCB原材料涨价，这不是一次， 相信未来还会有很多。 如何应对?不外乎有三条路:一是资源获取，以优质实力及发展前景，与供应商建立长期战略合作关系、保持采购端稳定;二是对产品进行技术升级创新，提升企业核心竞争力和议价能力;三是引人精益生产管理，优化生产流程和管理体系，降低成本提升效率和效益。

     是的，如今实业艰难，我们且干且珍惜。牵一发而动全身，涨价对于整个产业链来说，都是一件相当难受的事。铜箔的短缺只是一个阶段性的供需状况，何况在目前的全球经济环境下，市场会迅速反应，供需失衡的短板也会很快补上来。我们呼吁产业链上下游谨慎对待，低潮时不轻易降价，市况好时也不轻言涨价。当然，局部的动荡是不可避免的，不具备核心竞争力的企业也将在这轮动荡中优胜劣汰、适者生存。我们也鼓励和支持优的PCB企业不断加强产品研发、向高突破、向高附加值高效率高效益跨越。惟其如此，才能彰显一个行业的强盛和可持续发展。

PCBA加工相关知识之波峰焊接

在PCBA加工中，波峰焊接想必是许多与熟悉PCB的朋友非常了解的工艺流程，在这篇文章中，靖邦科技将会为您详细的拆解这程并做出分析，希望该文对您有所帮助。

波峰焊接是指将熔化的软钎焊料(含锡的焊料)，经过机械泵或电磁泵喷流成焊料波峰，使预先装有元件的PCB通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与PCB插孔/焊盘之间机械和电器连接的一种软钎焊接工艺。

1.工艺流程

点胶一贴片一固化一波峰焊接

2.工艺特点

(1)焊点的大小、填充性主要取决于焊盘的设计、孔与引线的安装间隙。换句话来讲，就是波峰焊接焊点的大小主要取决于设计，如下图。

(2)热量的施加主要通过熔化的焊料传导，施加到PCB上的热量大小主要取决于熔融焊料的温度和熔融焊料与PCB的接触时间(焊接时间)与面积。

一般而言，加热温度可以通过调节PCB的传送速度获得需要的加热温度，但是，对于掩模选择焊接接触面积不取决于波峰喷嘴的宽度，而是取决于托盘开窗尺寸。这就要求掩模选择焊接面上元器件的布局应满足托盘小开窗尺寸的要求。

(3)焊接片式，存在“遮蔽效应”，容易发生漏焊现象。所谓“遮蔽效应”，指片式元件的封装体阻碍焊料波接触到焊盘/焊端的现象。

这就要求波峰焊接片式元器件的长方向垂直于传送方向进行布局，以便片式元件两焊端能够很好地润湿。

(4)波峰焊接是通过熔融焊锡波施加焊料的。由于PCB的移动，焊锡波焊接一个焊点时有一个进人和脱离过程。焊锡波总是从脱离方向离开焊点，因此，一般密脚插装连接器的桥连总是发生在最后脱离焊锡波的引脚上。这点对于解决密脚插装连接器的桥连有帮助，一般只要在最后脱锡的引脚后面(按传送方向定义)设计合适的盗锡焊盘就可以有效地解决。

PCBA加工相关知识之波峰焊接的相关内容就到这里，如果您希望了解更PCBA加工及PCB相关知识欢通过首页联系方式迎联系咨询靖邦科技！