PCBA与SMT贴片加工有什么区别，你知道多少？

PCBA一条龙服务是指PCBA厂家提供物料的购买，PCB制作，SMT贴片加工、DIP插件加工焊接、PCBA测试组装、报关以及国际物流等一站式服务的方式。

需要进行PCBA加工服务的企业只需要提供设计方案，就可以坐等完整的产品了，此外PCBA工厂还可以提供PCB抄板服务。SMT贴片加工只是PCBA一条龙服务中的一部分，PCBA加工厂家都会提供单独的SMT贴片加工服务。PCBA加工模式要比SMT贴片加工模式更好，生存能力更强。

PCBA工艺流程

pcba线路板是一种重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。PCBA是如何生产出来的呢？也就是说PCBA工艺流程是怎么样的呢？

靖邦PCBA加工小编来告诉大家：

 PCBA工艺流程

 第1步：焊膏印刷

刮板沿模板表面推动焊膏前进，当焊膏到达模板的一个开孔区时，刮板施加的向下的压力迫使焊膏穿过模板开孔区落到电路板上。

 第2步:涂敷粘结剂

 可选工序。采用双面组装的电路板为防止波峰焊时底部表面安装元件或双面回流焊时底部大集成电路元件熔融而掉落，需用粘结剂将元件粘住。另外，有时为防止电路板传送时较重元器件的位置移动也需用粘结剂将其粘住。

 第3步：元件贴装

该工序是用自动化的贴装机将表面贴装元器件从进料器上拾取并准确地贴装到印刷电路板上。

 第4步：焊前与焊后检查

 组件在通过再流焊前需要认真检查元件是否贴装良好和位置有无偏移等现象。在焊接完成之后，组件进人下个工艺步骤之前，需要检验焊点以及其它质量缺陷。

 第5步：再流焊

 将元件安放在焊料上之后，用热对流技术的流焊工艺融化焊盘上的焊料，形成元件引线和焊盘之间的机械和电气互连。

 第6步：元件插装

 对于通孔插装元器件和某些机器无法贴装的表面安装元件，例如某些插装式电解电容器、连接器、按钮 开关和金属端 电极元件(MELF)等，进行手工插装或是用自动插装设备进行元件插装。

 第7步：波峰焊

 波峰焊主要用来焊接通孔插装类元件。当电路板通过波峰上方时，焊料浸润电路板底面漏出的引线，同时焊料被吸人电镀插孔中，形成元件与焊盘的紧密互连。

 第8步：清洗

 可选工序。当焊膏里含有松香、脂类等有机成分时，它们经焊接后同大气中的水相结合而形成的残留物具有较强的化学腐蚀性，留在电路板上会妨碍电路连接的可靠性，因此必须彻底清洗掉这些化学物质。

 第9步：维修

 这是一个线外工序，目的是在于经济地修补有缺陷的焊点或更换有疵病的元件。维修基本上可分为补焊 (Touch up)、重工(Rework)和修理 (Debug) 3种。

 第10步：电气测试

 电气测试主要包括在线测试和功能测试，在线测试检查每个单独的元件和测试电路的连接是否良好;功能测试则通过模拟电路的工作环境，来判断整个电路是否能实现预定的功能。

 第11步：品质管理

 品质管理包括生产线内的质量控制和送往顾客前的产品质量保证。主要是检查缺陷产品、反馈产品的工艺控制状况和保证产品的各项质量指标达到顾客的要求。

 第12步：包装及抽样检查

 最后是将组件包装，并进行包装后抽样检验，再次确保即将送到顾客手中产品的高质量。

 PCBA工艺流程步骤就是这些，线路板从生产到出售，中间的工艺流程是非常严格的，这样才能保证PCBA的产品质量。

PCBA加工，自动化生产要求浅析

PCBA加工生产过程中，难免会存在一些列的设备尺寸或其他要求，具体要求是什么呢？靖邦将会在下文中为你浅析说明。PCBA加工生产过程中，难免会存在一些列的设备尺寸或其他要求，具体要求是什么呢？靖邦将会在下文中为你浅析说明。

一.PCB尺寸背景说明

PCB的尺寸受限于生产线设备的能力，因此，在产品系统方案设计时应考虑合适的PCB尺寸。在下文中，靖邦将会针对这一系列PCBA加工问题对此做出解释说明。

(1) SMT设备可贴装的大PCB尺寸源于PCB板料的标准尺寸，大多数为20' x 24'，即508mm x 610mm(导轨宽度)。

(2)推荐尺寸是SMT生产线各设备比较匹配的尺寸，有利于发挥各设备的生产效率，消除设备瓶颈。

(3)对于小尺寸的PCB应该设计成拼版，以提高整条生产线的生产效率。

【PCB尺寸设计要求】

(1)一般情况下，PCB的大尺寸应限制在460mm x 610mm范围内。

(2)推荐尺寸范围为(200~250 ) mm x ( 250~350 ) mm，长宽比应<2,

(3)对于尺寸<125mm x 125mm的PCB，应拼版为合适的尺寸。

二.PCB外形背景说明

SMT生产设备是用导轨传送PCB的，不能传送不规则外形的PCB，特别是角部有缺口的PCB。

【PCB外形设计要求】

(1) PCB外形应为规则的方形且四角倒圆。

(2)为保证传送过程中的平稳性，对不规则形状的PCB应考虑用拼版的方式将其转换为规范的方形，特别是角部缺口好要补齐，以免波峰焊接夹爪传送过程中卡板。

(3)纯SMT板，允许有缺口，但缺口尺寸应小于所在边长度的三分之，对于超过此要求的，应将设计工艺边补齐。

(4)金手指的倒边设计要求除了插人边按图示要求设计倒角外，插板两侧边也应该设计((1~1.5) x 45度的倒角，以利于插人。

三.传送边背景说明

传送边的尺寸取决于设备的传送导轨要求，印刷机、贴片机和再流焊接炉，一般要求传送边在3.5mm以上。

【传送边设计要求】

(1)为减少焊接时PCB的变形，对非拼版PCB，一般将其长边方向作为传送方向;对于拼版也应将其长边方向作为传送方向。

(2)一般将PCB或拼版传送方向的两条边作为传送边，见图8-8，传送边的小宽度为5.0mm，传送边正反面内.不能有任何元器件或焊点。

(3)非传送边，SMT设备方面没有限制，最预留2.5mm的元件禁布区。

四.定位孔背景说明

拼版加工、组装、测试等很多工序需要PCB准确定位，因此，一般都要求设计定位孔。

【定位孔设计要求】

(1)每块PCB，至少应设计两个定位孔，一个设计为圆形，另一个设计为长槽形，前者用于定位，后者用于导向。

①定位孔径没有特别要求，根据自己工厂的规范设计即可，推荐直径为2.4mm、3.0mm。

②定位孔应为非金属化孔。如果PCB为冲裁PCB，则定位孔应设计孔盘，以加强刚度。

③导向孔长一般取直径的2倍即可。

④定位孔中心应离传送边5.0mm以上，两个定位孔尽可能离的远些，建议布局在PCB的对角处。

(2)对于混装PCB(安装有插件的PCBA)，定位孔的位置最正反一致，这样，工装的设计可以做到正反面公用，如装螺钉底托也可用于插件的托盘。

五.定位符号背景说明

现代贴片机、印刷机、光学检测设备(AOI),焊膏检测设备(SPI)等都采用了光学定位系统。因此，PCB上必须设计光学定位符号。

(1)定位符号分为整体定位符号(Global Fiducial)与局部定位符号(LocalFiducial)。前者用于整板定位，后者用于拼版子板或精细间距元器件的定位。

(2)光学定位符号可以设计成正方形、菱形、圆形、十字形、井字形等，高度为2.Omm。一般推荐设计成拟Omm的圆形铜定义图形，虑到材料颜色与环境的反差，留出比光学定位符号大1mm的无阻焊区，内不允许有任何字符。同一板面上的三个符号下内层有无铜箔应一致。

(3)在有贴片元器件的PCB面上.建议在板的角部布设三个整板光学定位符号，以便对PCB进行立体定位(三点决定一个平面，可以检测焊膏的厚度)。

(4)对于拼版，除了要有三个整板光学定位符号外，每块单元板上对角处最也设计两个或三个拼版光学定位符号。

(5 )对引线中心距小于等于0.5mm的QFP以及中心距小于等于0.8 mm的BGA等器件，应在其对角设置局部光学定位符号，以便对其确定位。

(6)如果是双面都有贴装元器件，则每一面都应该有光学定位符号。

(7)如果PCB上没有定位孔，光学定位符号的中心应距离PCB传送边6.5mm以上。如果PCB上有定位孔，光学定位符号的中心应设计在定位孔靠PCB中心侧。

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