影响pcba代工代料成本的因素有哪几种？

    pcba包工包料是PCBA加工的一种类型，也是目前贴片加工厂的一种非常常见的方式。谈到控制成本时，采购常常感觉像是讨价还价，而供应商觉得他们又要被！两边神经都很紧张。

   pcba加工管理成本的初衷是：利用管理成本的技术手段，减少浪费，降低成本，提高公司在PCBA加工市场的竞争地位。所谓管理成本，就是要降低各种浪费的成本，降低没有增值的成本，一方的利益损害不能长久的交易。

    一个产品的成本结构，大部分的产品规划阶段和设计阶段都已经确定，随着产品上市后难以找到价格的降价空间，所以pcba代工代料采购在产品上市前需要积极地参与影响产品成本的因素管理。在这篇文章中，我们来谈谈影响pcba代工代料成本因素：

   1、PCBA加工材料的通用性

    材料的通用性包括两种类型：

    一是该材料在工业上有一个共同的标准。

    二是该材料在材料行业中没有通用的标准，需要定制，在这种情况下，如何提高材料的通用性。

     在产品规划和设计阶段，产品规划和研究人员更多地关注自己擅长的领域，比如如何更好地实现产品的功能，较少考虑供应链的需求，可能无意中使用了非行业标准件。非行业标准件是指供应商较少，甚至只有一个供应商，市场供应不足，材料通常没有处于完全竞争的市场环境中，采购的供应和成本是一个挑战。有些人可能会说，当有行业通用零件时，可以选择行业通用零件，但有些需要定制的订单时该如何解决？当我们遇到没有行业准备部件的项目时，我们可以试着将其转换为跨公司产品线的内部通用项目。

    2、PCBA加工产品组合的复杂性

      产品组合的复杂性，一方面是指公司提供产品的数量，另一方面是指同一产品提供不同规格、型号和颜色，以及许多其他选项。

     有些贴片加工厂向客户提供的选择越多，其产品组合的复杂性就越高，这意味着它必须准备更多的库存，甚至为了应对紧急的需求变化，同时增加供应弹性，这通常也意味着更高的成本。为了确保运营效率和价格竞争力，现在越来越多的公司倾向于精简他们的产品组合。

      当然，我们考虑产品组合的复杂性的同事，也要考虑公司的市场定位，一些贴片加工厂的市场定位是为客户提更多选择。例如，我以前支持业务部的接缝原则，只要墙上有接缝，就应该贴上。产品线非常复杂，产品组合非常复杂。产品组合的复杂性直接与库存、供应、成本和废料相关，高复杂性通常意味着高成本。

     3、PCBA加工的规模

       大型贴片加工厂和分销中心必须与大型产品的出货量相匹配，以实现规模经济与盈利能力，小型电子制造厂和分销中心需要对应和自己规模匹配的出货量，如果匹配了大批发货的产品，往往由于加班费、运行效率低、机器设备故障和维修等不能盈利，这一点很容易被大家忽视。

       因此，在pcba代工代料采购供应商的选择中，有必要考虑产品出货量与供应商规模是否匹配，错误的匹配往往意味着成本的增加。成本的驱动因素与企业的内部和外部都密切相关，当我们评估材料是否是工业标准的时候，当我们评估产品组合复杂性的时候，当我们评估供应商的规模时，我们不能简单地说什么是好或什么是坏，我们必须分析这些成本驱动因素所对应的价值。例如，提供多种产品组合比提供单一产品要复杂和昂贵，如果企业的市场地位是为客户提供更多的产品选择，是企业的核心竞争力，那么这种成本的增加是有价值的。

       当我们在管理pcba代工代料过程的成本时采购商一定要考虑成本提高的因数是否能够给贴片加工厂带来附加价值，怎样才能在附加值和成本之间找到平衡点，这才是对PCBA加工采购商的考验。

PCBA如何包装出货？

          

 我司做好了pcba，在进行出货之前，都需要进行特殊的PCBA包装，为的是防止在长途运输的过程中发生冲击导致的电子元器件脱落或者电路板损坏等事件，确保PCBA最终交付给客户是完好的。

下来靖邦给大家分享的包装详情图：

1.现场与客户确认PCBA

2.pcba防静电棉袋包装

3.pcba整箱包装，根据不同的数量选择不同规格的周转箱.

PCBA可制造性设计的基本原则

在上期的文章中，靖邦技术为大家介绍了PCBA可制造性设计，在今天的文章中，我们同样针对SMT贴片加工的相关技术，同时衔接昨天的内容，为您讲解PCBA可制造性设计的基本原则，希望对您有所帮助。

1.优选表面组装与压接元器件

表面组装元器件与压接元器件，具有良好的工艺性。

随着元器件封装技术的发展，绝大多数元器件都可以买到适合再流焊接的封装类别，包括可以采用通孔再流焊接的插装元器件。如果设计上能够实现全表面组装化，将会大大提高组装的效率与质量。

压接元器件主要是多引脚的连接器，这类封装也具有良好的工艺性与连接的可靠性，也是优先选用的类别。

2.以PCBA装配而为对象，整体考虑封装尺度与引脚间距

对整板工艺性影响大的是封装尺度与引脚间距。在选择表面组装元器件的前提下，必须针对特定尺寸与组装密度的PCB，选择一组工艺性相近的封装或者说适合某一厚度钢网进行焊膏印刷的封装。比如手机板，所选的封装都适合于用0.1 mm厚钢网进行焊膏印刷。

3.缩短工艺路径

工艺路径越短，生产效率越高，质量也越可靠。优选的工艺路径设计是:

(1)单面再流焊接;

(2)双面再流焊接;

(3)双面再流焊接+波峰焊接;

(4)双面再流焊接+选择性波峰焊接;

(5)双面再流焊接+手工焊接。

4.优化元器件布局

元器件布局设计主要是指元器件的布局位向与问距设计。元器件的布局必须符合焊接工艺的要求。科学、合理的布局，可以减少不良焊点和工装的使用，可以优化钢网的设计。

5.整体考虑焊盘、阻焊与钢网开窗的设计焊盘、阻焊与钢网开窗的设计，决定焊膏的实际分配量以及焊点的形成过程。协调焊盘、阻焊与钢网三者的设计，对提高焊接的直通率有非常大的作用。

6.聚焦新封装

所谓新封装，不完全是指新面市的封装，而是指自己公司没有使用经验的那些封装。对于新封装的导人，应进行小批量的工艺验证。别人能用，不意味着你也可以用，使用的前提必须是做过试验，了解工艺特性和问题谱，掌握应对措施。

7.聚焦BGA、片式电容与晶振

BGA、片式电容与晶振等属于典型的应力敏感元件，布局时应尽可能避

免布放在PCB在焊接、装配、车间周转、运输、使用等环节容易发生弯曲

变形的地方。

8.研究案例完善设计规则

可制造性设计规则来源于生产实践，根据不断出现的组装不良或失效案例持续优化、完善设计规则，对于提升可制造性设计具有非常重要的意义。

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