更大尺寸的PCBA电路板靖邦也能做！

我们为客户生产高质量的smt电子产品。我们也可以生产这样的大型医设备PCB板。你有更大的挑战吗?

同时，我们为客户赢得了一个重要的市场。我们拥有丰富的设备(pcb)制造经验，5000平方米无尘防静电车间，电子产品安全可靠。

此款PCB电路板大约尺寸：550*650mm，主要用于大型设备某一产品上，目前还是光板pcb。没有组装元器件，期待成品PCBA的震撼。

靖邦制作smt加工主要有以下优势：

1. 主要供应:2-20层，快速制作pcba样品，低到大体积pcb, FR材料pcb，高频，高铜pcb，单/双Alu pcb, FPC，挠刚性板，3/3 mil轨迹及间距等。

2. 一站式服务:从询价到售后服务，我们的员工始终为您服务。无论何时你需要我们，我们都会在这里。

3.公司拥有严格的质量控制体系，所有板材均采用100%ET、AOI检测及IPC二级、三级标准。

4. 专业团队工作效率高，实力强:不同语言销售及工程师，具有丰富的海外销售经验。

5. 关于价格:我们可以为我们的新客户提供2层40美元，4层100美元，6层180美元，8层样品200美元。

6. 快速PCBA服务对我们来说也没有问题。我们可以在1天内完成2层板，4层板，6层板。

7. 公司通过了TS16949 ISO9001 ISO13485质量体系认证。

8. 运输方式:DHL, Fedex, UPS;发货时间:2天到美国和欧洲。我们也是快递公司的SVIP客户，所以我们可以从他们那里获得有竞争力的运费。

PCBA加工，再流焊接面元件的布局设计

再流焊接具有良好的工艺性，对元器件的布局位置、方向与间距没有特别的要求。再流焊接面上元器件的布局主要考虑焊膏印刷钢网开窗对元器件间距的要求、检查与返修...再流焊接具有良好的工艺性，对元器件的布局位置、方向与间距没有特别的要求。再流焊接面上元器件的布局主要考虑焊膏印刷钢网开窗对元器件间距的要求、检查与返修的空间要求，工艺可靠性要求。

一.表面贴装元器件禁布区。

①传送边(与传送方向平行的边)，距离边5mm范围为禁布区。5mm是所有SMT设备都可以接受的一个范围。

②非传送边(与传送方向垂直的边)，离边2~5mm范围为禁布区。理论上元器件可以布局到边。但由于钢网变形的边缘效应，必须设立2~5mm以上的禁布区，以保证焊膏厚度符合要求。

③传送边禁布区域内不能布局任何种类的元器件及其焊盘。非传送边禁布区内主要禁止布局表面贴片元器件，但如果需要布局插装元器件，应考虑防波峰焊接向上翻锡工装的工艺需求。

二.元器件应尽可能有规则地排布。

有极性的元器件的正极、IC的缺口等统一朝上、朝左放置。有规则的排列方便检查，有利于提高贴片速度。

三.元器件尽可能均匀布局。

均匀分布有利于减少再流焊接时板面上的温差，特别是大尺寸BGA,QFP,PLCC的集中布局，会造成PCB局部低温。

四.元件之间的间距(间隔)主要与装焊操作、检查、返修空间等要求有关。

对于特殊需要，如散热器的安装空间、连接器的操作空间，请根据实际需要进行设计。

五.双面采用再流焊接的板(如双面全SMD板、掩膜选择焊双面板)，通常都是先焊元件数量和种类比较少的那面(Bottom面)。

此面要经受二次再流焊接过程，其上不能布放引脚少且比较重、比较高的元器件。一般经验是布局在Bottom面上的BGA器件，焊缝能够承受的大重力为0.03g/mm',其余封装为0.5g/mm'。

六.尽可能避免双面镜像贴装BOA设计。

据有关试验研究，这样的设计焊点可靠性降低50%左右。

七.再流焊接焊料是定量供给的，因此，应避免在焊盘上打孔。如果需要可以采用塞孔电镀设计(Plating Over Filled Via, POFV )。

八.BGA、片式电容、晶振等应力敏感器件，应避免布局在拼版分离边或连接桥附近，装配时容易使PCB发生弯曲的地方。

以上就是靖邦给您讲解的PCBA加工相关知识--再流焊接面元件的布局设计，更多相关讯息欢迎通过我们首页联系方式联系我们，靖邦将竭诚为您服务。

PCBA加工，可制造性设计与制造的关系是什么？

这次的文章靖邦技术继续为您讲解PCBA及SMT相关知识，下文是关于可制造性设计与制造的关系可以归纳为以下两点。这次的文章靖邦技术继续为您讲解PCBA及SMT相关知识，下文是关于可制造性设计与制造的关系可以归纳为以下两点。

(1)PCBA的可制造性设计决定PCBA的焊接直通率水平，它对焊接良率的影响是性的，较难通过现场工艺的优化进行补偿。

(2)可制造性设计决定生产效率与生产成本。如果PCBA的工艺设计不合理，

可能就需要额外的试制时间和工装，如果还不能解决，就必须通过返修来完成。这些都降低了生产效率.提高了成本。

下面以一个0.4mmQFP的例子予以说明。

0.4mmQFP是广泛使用的一类封装，但它也是焊接不良排行前十的封装。主要的焊接不良表现为桥连和开焊，见图2-4。

0.4mmQFP之所以容易发生桥连，是由于引线之间的间隔比较小，一般只有0.15~ 0.20mm，它对焊膏量的变动比较敏感。如果焊膏印刷稍微偏厚就可能引发桥连，因此，通常采取的改进举措是减少焊膏印刷的钢网厚度，但这样做的结果可能带来更多的开焊。如果能够提供一个比较大的焊膏量工艺窗口，那么就可以有效地提高焊接的良率。

从工艺设计角度考虑，需要解决两个问题:一是如何控制焊膏量的变化;二是如何降低焊膏量对桥连的影响。如果能够解决这两个问题就能够很好地管控0.4mmQFP的焊接质量。

下面介绍一下0.4mmQFP的焊点结构与焊膏印刷的原理，见图2-5和,图2-6。

从图2-5可以看到，熔融的焊锡铺展在焊盘和引脚表面，焊盘的宽度决定吸附熔融焊锡的量。从图2-6可以了解到阻焊厚度对钢网与焊盘之间密封性的影响—如果阻焊层比较厚就会增加焊膏的量。

了解了这两点，就可以进行0.4mmQFP的工艺设计，具体讲就是通过对焊盘、阻焊和钢网的一体化设计，有效控制焊膏量的波动并降低焊膏量对桥连的敏感度。

如果把焊盘设计得比较宽一点，钢网开窗设计窄点，去掉焊盘之间的阻焊，见图2-7，那么，就可以获得稳定的焊膏量(去掉了阻焊对焊膏印刷厚度的影响)，可以适应焊膏量变化的焊缝结构(宽焊盘窄的钢网开窗)，从而实现了少桥连甚至不桥连的工艺目标。实践证明，这样的设计完全可以解决。

0.4mmQFP的桥连问题。

当然，图2-7所示设计只是一种思路，还可以根据PCB厂的能力进行其它的设计，图2-8为两个案例，都是比较好的设计。图2-8(a)为日本京瓷公司的焊盘设计，采用了0.25mm宽焊盘并在焊盘间加阻焊的设计，这种设计建立在PCB厂工艺能力上，要具有精密阻焊开窗能力。图2-8( b)为日本公司的焊盘设计，采用了引脚根部窄焊盘的设计。

通过以上案例，说明要重视工艺设计，赋予工艺设计与硬件设计同样的地位，所创造的是产品的高质量。