PCBA工艺流程

pcba线路板是一种重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。PCBA是如何生产出来的呢？也就是说PCBA工艺流程是怎么样的呢？

靖邦PCBA加工小编来告诉大家：

 PCBA工艺流程

 第1步：焊膏印刷

刮板沿模板表面推动焊膏前进，当焊膏到达模板的一个开孔区时，刮板施加的向下的压力迫使焊膏穿过模板开孔区落到电路板上。

 第2步:涂敷粘结剂

 可选工序。采用双面组装的电路板为防止波峰焊时底部表面安装元件或双面回流焊时底部大集成电路元件熔融而掉落，需用粘结剂将元件粘住。另外，有时为防止电路板传送时较重元器件的位置移动也需用粘结剂将其粘住。

 第3步：元件贴装

该工序是用自动化的贴装机将表面贴装元器件从进料器上拾取并准确地贴装到印刷电路板上。

 第4步：焊前与焊后检查

 组件在通过再流焊前需要认真检查元件是否贴装良好和位置有无偏移等现象。在焊接完成之后，组件进人下个工艺步骤之前，需要检验焊点以及其它质量缺陷。

 第5步：再流焊

 将元件安放在焊料上之后，用热对流技术的流焊工艺融化焊盘上的焊料，形成元件引线和焊盘之间的机械和电气互连。

 第6步：元件插装

 对于通孔插装元器件和某些机器无法贴装的表面安装元件，例如某些插装式电解电容器、连接器、按钮 开关和金属端 电极元件(MELF)等，进行手工插装或是用自动插装设备进行元件插装。

 第7步：波峰焊

 波峰焊主要用来焊接通孔插装类元件。当电路板通过波峰上方时，焊料浸润电路板底面漏出的引线，同时焊料被吸人电镀插孔中，形成元件与焊盘的紧密互连。

 第8步：清洗

 可选工序。当焊膏里含有松香、脂类等有机成分时，它们经焊接后同大气中的水相结合而形成的残留物具有较强的化学腐蚀性，留在电路板上会妨碍电路连接的可靠性，因此必须彻底清洗掉这些化学物质。

 第9步：维修

 这是一个线外工序，目的是在于经济地修补有缺陷的焊点或更换有疵病的元件。维修基本上可分为补焊 (Touch up)、重工(Rework)和修理 (Debug) 3种。

 第10步：电气测试

 电气测试主要包括在线测试和功能测试，在线测试检查每个单独的元件和测试电路的连接是否良好;功能测试则通过模拟电路的工作环境，来判断整个电路是否能实现预定的功能。

 第11步：品质管理

 品质管理包括生产线内的质量控制和送往顾客前的产品质量保证。主要是检查缺陷产品、反馈产品的工艺控制状况和保证产品的各项质量指标达到顾客的要求。

 第12步：包装及抽样检查

 最后是将组件包装，并进行包装后抽样检验，再次确保即将送到顾客手中产品的高质量。

 PCBA工艺流程步骤就是这些，线路板从生产到出售，中间的工艺流程是非常严格的，这样才能保证PCBA的产品质量。

PCBA组装可靠性设计

组装可靠性，也称工艺可靠性，通常是指PCBA装焊时不被正常操作破坏的能力。如果设计不当，很容易使焊接好的焊点或元器件遭到损坏或损伤。

BGA、片式电容、晶振等应力敏感器件，容易因机械或热应力破坏，因此，设计时应该布局在PCB不容易变形的地方，或进行加固设计，或采用适当的措施规避。

(1）应力敏感元器件应尽可能布放在远离PCB装配时易发生弯曲的地方。如为了消除子板装配时的弯曲变形，应尽可能将子板上与母板进行连接的连接器布放在子板边缘，距离螺钉的距离不要超过10mm。

再比如，为了避免BGA焊点应力断裂，应避免将BGA布局在PCB装配时容易发生弯曲的地方。BGA的不良设计，在单手拿板时很容易造成其焊点开裂。

(2)对大尺寸BGA的四角进行加固。

PCB弯曲时，BGA四角部位的焊点受力大，容易发生开裂或断裂。因此，对BGA四角进行加固，对预防角部焊点的开裂是十分有效的，应采用专门的胶进行加固，也可以采用贴片胶进行加固。这就要求元件布局时留出空间，在工艺文件上注明加固要求与方法。

以上两点建议，主要是从设计方面考虑的，另一方面，应改进装配工艺，减少应力的产生，如避免单手拿板、安装螺钉使用支撑工装。因此，组装可靠性的设计不应仅局限于元件的布局改进，更主要的应从减少装配的应力开始—采用合适的方法与工具，加人员的培训，规范操作动作，只有这样才能解决组装阶段发生焊点失效的问题。

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PCBA加工当中什么是通孔再流焊接？

靖邦科技又来给您科普PCBA加工相关知识资讯啦，今天的内容是什么是通孔再流焊接，下文将会给您一个详细的解释叙述，希望对您有所帮助。靖邦科技又来给您科普PCBA加工相关知识资讯啦，今天的内容是什么是通孔再流焊接，下文将会给您一个详细的解释叙述，希望对您有所帮助。

通孔再流焊接是一种插装元件的再流焊接工艺方法，主要用于含有少数 插件的表面贴装板的制造，技术的核心是焊膏的施加方法。

根据焊膏的施加方法，通孔再流焊接可以分为三种：

(1)管状印刷通孔再流焊接工艺。

(2)焊膏印刷通孔再流焊接工艺。

(3 )成型锡片通孔再流焊接工艺。

1.管式印刷通孔再流焊接工艺

管式印刷通孔再流焊接工艺是最早应用的通孔元件再流焊接工艺，主要 应用于彩色电视调谐器的制造。工艺的核心是采用管式印刷机进行焊膏印刷。

2.焊膏印刷通孔再流焊接工艺

焊膏印刷通孔再流焊接工艺是目前应用多的通孔再流焊接工艺，主要 用于含有少量插件的混装PCBA,工艺与常规再流焊接工艺完全兼容，不需 要特殊工艺设备，唯的要求就是被焊接的插装元件必须适合于通孔再流焊接。

3.成型锡片通孔再流焊接工艺

成型锡片通孔再流焊接工艺主要用于多脚的连接器，焊料不是焊膏而是 成型锡片，一般由连接器厂家直接加好，组装时仅加热即可。

1.设计要求

(1 )适合于PCB厚度小于等于1.6mm的板；

(2)焊盘小环宽0.25mm，以便“拉”住熔融焊膏，不形成锡珠; (3 )元件 Stand-off 应大于等于0.3mm，见下图;

(4)引线伸出焊盘合适的长度为0.25〜0.75mm ;

(5 ) 0603等精细间距元件离焊盘小距离为2mm ;

(6 )钢网开孔大可外扩1.5mm ;

(7 )孔径为引线直径加0.1〜0.2mm。

2.钢网开窗要求

一般而言，为了达到50%的孔填充，钢网开窗必须外扩，具体外扩多少， 应根据PCB厚度、钢网的厚度、孔与引线的间隙等因素决定。

一般来说，外扩只要不超过2mm，一般焊膏都会拉回来，填充到孔中。 要注意的是，外扩的地方不能被元件封装压住，或者说必须避开元件的封装 体，以免形成锡珠。

以上就是靖邦给您PCBA加工当中什么是通孔再流焊接的解释内容。获取更PCBA，SMT相关资讯欢迎通过网首页联系我们。