更大尺寸的PCBA电路板靖邦也能做！

我们为客户生产高质量的smt电子产品。我们也可以生产这样的大型医设备PCB板。你有更大的挑战吗?

同时，我们为客户赢得了一个重要的市场。我们拥有丰富的设备(pcb)制造经验，5000平方米无尘防静电车间，电子产品安全可靠。

此款PCB电路板大约尺寸：550*650mm，主要用于大型设备某一产品上，目前还是光板pcb。没有组装元器件，期待成品PCBA的震撼。

靖邦制作smt加工主要有以下优势：

1. 主要供应:2-20层，快速制作pcba样品，低到大体积pcb, FR材料pcb，高频，高铜pcb，单/双Alu pcb, FPC，挠刚性板，3/3 mil轨迹及间距等。

2. 一站式服务:从询价到售后服务，我们的员工始终为您服务。无论何时你需要我们，我们都会在这里。

3.公司拥有严格的质量控制体系，所有板材均采用100%ET、AOI检测及IPC二级、三级标准。

4. 专业团队工作效率高，实力强:不同语言销售及工程师，具有丰富的海外销售经验。

5. 关于价格:我们可以为我们的新客户提供2层40美元，4层100美元，6层180美元，8层样品200美元。

6. 快速PCBA服务对我们来说也没有问题。我们可以在1天内完成2层板，4层板，6层板。

7. 公司通过了TS16949 ISO9001 ISO13485质量体系认证。

8. 运输方式:DHL, Fedex, UPS;发货时间:2天到美国和欧洲。我们也是快递公司的SVIP客户，所以我们可以从他们那里获得有竞争力的运费。

PCBA行业中术语缩写简称

1.PCBA: PrintCircuit Board Assembly的缩写,中文译为印制电路板组件,指装有元器件的印制电路板,在本书中有时也俗称为单板、板。

2. SMT: Surface Mount Technology的缩写,中文译为表面组装技术。

3. IMC: Intermetallic Compund的缩写,中文译为金属间化合物。

4.微焊盘(Micro Soldering Land) :特指0201和0.5mm间距及以下的CSP器件的、容易发生葡萄球现象的焊盘。

5.密脚器件:是一种俗称,特指间距小于0.80mm的翼形引线元器件,如QFP、表贴连接器。

6.精细间距(Fine Pitch) :指间距小于或等于0.65mm的QFP器件。

7.片式元器件(Chip Component) :一般指两引脚的贴片电阻和贴片电容。

8.插件(Through Hole Component) :通孔插装元器件的简称。

9.焊锡飞溅:指焊锡在ENIG键盘上形成锡点的现象。

10.焊剂飞溅:指焊剂在ENIG键盘上形成白点的现象。

11.球窝现象(Head & Pillow) :指BGA焊球枕在焊料窝而形成无IMC层的假连接现象。

12.葡萄球现象:指焊点表面球状化的现象,多发生于无铅工艺下0201片式元器件焊点表面。

13.虚焊:指引脚与焊料间存在氧化膜而没有形成完全的电连接缺陷。14.开焊(Open) :指引脚悬空于焊料上,没有形成机械与电连接的现象。15. OSP板:在本书指焊盘采用OSP处理工艺的PCB.理工艺的PCB。

PCBA加工组装流程设计是什么样的？

在下文中，靖邦技术将对PCBA组装流程设计做一个基本的说明介绍，希望对同样关注PCBA组装流程，PCBA加工的你有所帮助。

一.基本概述

印制电路板组件(PCBA)的组装流程设计，也称为工艺路径设计。

PCBA组装流程设计决定了PCBA正反面上元件布局(安装)设计。在IPC-SM-782中，把元器件在PCB正反面的安装设计称为装配类型设计(Assembly Type Design)，在CISCO企业规范中称为产品设计，二者本质上是一样的，都是基于工艺流程的、元器件在正反板面上的布局设计。

事实上，在做EDA设计时，都是先根据元器件数量与封装类别确定合适的组装流程，然后再根据组装流程要求进行元器件的布局设计，其核心是“组装流程设计”。

我们采用“顶面(Top)元件类别//底面(Bottom)元件类别”方式来表示元器件的安装布局。这里的顶面对应EDA设计软件中的Top面，也是IPC定义的主装配面;底面对应EDA设计软件中的Bottom面，也是IPC定义的辅装配面。

二.设计要求

推荐的组装流程主要有以下几种工艺方式。

1.单面波峰焊接工艺

单面波峰焊接工艺适用于“顶面插装元件(THC)布局”和“顶面插装元件(THC)//底面贴装元件(SMD)布局”两类设计。

1)顶面THC布局

顶面THC布局，即仅在PCB顶面安装THC的设计。

对应的工艺路径:

顶面。插装THC一波峰焊接。

2)顶面THC//底面SMD布局

顶面THC//底面SMD布局，即在PCB顶面安装THC，底面安装可波峰焊接的SMD的设计。

a.底面。点红胶，贴片一固化;

b.顶面。插装THC;

c.底面。波峰焊接。

2.单面再流焊接工艺

单面再流焊接工艺适用于“顶面SMD布局”，即在顶面仅安装SMD的设计。

3.顶面再流焊接，底面全波峰焊接工艺

顶面再流焊接，底面全波峰焊接工艺适用于“顶面SMD和THC//底面无元件或SMD的布局.即仅在Top面安装有THC和SMD，底面无元件或可波峰焊接SMD的设计。

4.双面再流焊接工艺

双面再流焊接工艺，适用于顶面和底面只安装有SMD的布局”。此类布局要求底面所布元器件再焊接顶面元件时不会掉落。

5.底面再流焊接与选择性波峰焊接，顶面再流焊接工艺

底面再流焊接与选择性波峰焊接，顶面再流焊接工艺，适用于“顶面SMD//底面SMD和THC的布局”，这是目前最常见到一种布局。需要注意的是，可以根据底面插装元件的数量选择不同的选择性波峰焊接工艺，工艺不同，元器件的间距与位向要求也不同，可参照板面元件的布局要求。

以上就是关于PCBA加工组装流程设计的基本概述，PCBA加工或SMT加工相关讯息欢迎通过网首页联系方式联系我们，靖邦将竭诚为您服务。