PCBA行业中术语缩写简称

1.PCBA: PrintCircuit Board Assembly的缩写,中文译为印制电路板组件,指装有元器件的印制电路板,在本书中有时也俗称为单板、板。

2. SMT: Surface Mount Technology的缩写,中文译为表面组装技术。

3. IMC: Intermetallic Compund的缩写,中文译为金属间化合物。

4.微焊盘(Micro Soldering Land) :特指0201和0.5mm间距及以下的CSP器件的、容易发生葡萄球现象的焊盘。

5.密脚器件:是一种俗称,特指间距小于0.80mm的翼形引线元器件,如QFP、表贴连接器。

6.精细间距(Fine Pitch) :指间距小于或等于0.65mm的QFP器件。

7.片式元器件(Chip Component) :一般指两引脚的贴片电阻和贴片电容。

8.插件(Through Hole Component) :通孔插装元器件的简称。

9.焊锡飞溅:指焊锡在ENIG键盘上形成锡点的现象。

10.焊剂飞溅:指焊剂在ENIG键盘上形成白点的现象。

11.球窝现象(Head & Pillow) :指BGA焊球枕在焊料窝而形成无IMC层的假连接现象。

12.葡萄球现象:指焊点表面球状化的现象,多发生于无铅工艺下0201片式元器件焊点表面。

13.虚焊:指引脚与焊料间存在氧化膜而没有形成完全的电连接缺陷。14.开焊(Open) :指引脚悬空于焊料上,没有形成机械与电连接的现象。15. OSP板:在本书指焊盘采用OSP处理工艺的PCB.理工艺的PCB。

PCBA加工相关知识之波峰焊接

在PCBA加工中，波峰焊接想必是许多与熟悉PCB的朋友非常了解的工艺流程，在这篇文章中，靖邦科技将会为您详细的拆解这程并做出分析，希望该文对您有所帮助。

波峰焊接是指将熔化的软钎焊料(含锡的焊料)，经过机械泵或电磁泵喷流成焊料波峰，使预先装有元件的PCB通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与PCB插孔/焊盘之间机械和电器连接的一种软钎焊接工艺。

1.工艺流程

点胶一贴片一固化一波峰焊接

2.工艺特点

(1)焊点的大小、填充性主要取决于焊盘的设计、孔与引线的安装间隙。换句话来讲，就是波峰焊接焊点的大小主要取决于设计，如下图。

(2)热量的施加主要通过熔化的焊料传导，施加到PCB上的热量大小主要取决于熔融焊料的温度和熔融焊料与PCB的接触时间(焊接时间)与面积。

一般而言，加热温度可以通过调节PCB的传送速度获得需要的加热温度，但是，对于掩模选择焊接接触面积不取决于波峰喷嘴的宽度，而是取决于托盘开窗尺寸。这就要求掩模选择焊接面上元器件的布局应满足托盘小开窗尺寸的要求。

(3)焊接片式，存在“遮蔽效应”，容易发生漏焊现象。所谓“遮蔽效应”，指片式元件的封装体阻碍焊料波接触到焊盘/焊端的现象。

这就要求波峰焊接片式元器件的长方向垂直于传送方向进行布局，以便片式元件两焊端能够很好地润湿。

(4)波峰焊接是通过熔融焊锡波施加焊料的。由于PCB的移动，焊锡波焊接一个焊点时有一个进人和脱离过程。焊锡波总是从脱离方向离开焊点，因此，一般密脚插装连接器的桥连总是发生在最后脱离焊锡波的引脚上。这点对于解决密脚插装连接器的桥连有帮助，一般只要在最后脱锡的引脚后面(按传送方向定义)设计合适的盗锡焊盘就可以有效地解决。

PCBA加工相关知识之波峰焊接的相关内容就到这里，如果您希望了解更PCBA加工及PCB相关知识欢通过首页联系方式迎联系咨询靖邦科技！

再流焊接概念，权威PCBA加工名企业为您浅析

   在PCBA加工过程中，再流焊接是一个非常重要的工艺，在下面的文章中，靖邦科技将从再流焊接的基本概念，工艺流程，工艺特点三个维度，为您浅析再流焊接，希望对您有所帮。

  再流焊接是指通过熔化预先印刷在PCB焊盘上的焊膏，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电器连接的一种软钎焊工艺。

  1.工艺流程

  再流焊接的工艺流程:印刷焊膏一贴片一再流焊接，见下图

  2.工艺特点

  (1)焊点大小可控。可以通过焊盘的尺寸设计与印刷的焊膏量获得希望的焊点尺寸或形状要求，如焊缝的厚度。

  (2)焊膏的施加一般采用钢网印刷的方法。为了简化工艺流程、降低生产成本，通常情况下每个焊接面只印刷一次焊膏。这一特点要求每个装配面上的元器件能够使用一张钢网(包括同一厚度钢网和阶梯钢网)进行焊膏分配。

  (3)再流焊炉实际上是一个多温区的隧道炉，主要功能就是对PCBA进行加热。对于双面板，见下图，布局在底面(B面)上的元器件应满足一定的力学要求，如BGA类封装，元件质量与引脚接触面积比小于等于0.05mg/mm2的要求，以防焊接顶面元件时不掉下来。

  (4)再流焊接时，元器件是完全漂浮于熔融焊锡(焊点)上的。如果焊盘尺寸比引脚尺寸大、元件布局重且引脚布局少，就容易在不对称熔融焊锡乏面张力或再流焊接炉内强迫对流热风的吹动下移位，见下图。

   一般而言，能够自行矫正位置的元件,焊盘尺寸与焊端或引脚重叠面积占比越大，元器件的定位功能越强。我们正是利用此点对有定位要求元器件的焊盘进行特定设计的。

   (5)焊缝(点)形貌的形成主要取决于熔融焊料的润湿能力与表面张力作用，如0.4mmQFP，印刷的焊膏图形为规则的长方体，而焊缝的形状则为所示的形貌。

  以上就是靖邦对PCBA加工中再流焊接概念的解读，如果您希望获取更多相关讯息，可以联系咨询靖邦科技，我们将利用多年SMT,PCBA技术给您分析解读一切相关疑惑。