靖邦的SMT贴片生产流程示意图

    靖邦核心设备生产设备”国际范“，靖邦品质拥有先进的生产设备和检测设备，BGA贴装范围0.18MM-0.4MM.贴装物料封装是01005，.MYDATA瑞典全自动SMT生产线，每天300万点的产能和质量控制检测设备，经过 9道“检测工序”层层严把关，高标准的防静电、5000平方的无尘生产车间。

   SMT英文字母Surface Mount Technology的简写,中文译为表面贴装技术，行业简称SMT，一般客户都会在网站搜索SMT是什么意思也可以了解到相关的内容，如果需要SMT贴片加工。

   我司专业从事PCB制造、smt加工超过14年经验，以下的示意图更加直观看出SMT整个生产线的过程。

SMT加工工艺问题--------空洞

        所谓空洞，从smt贴片加工的制作来讲，绝大部分的Smt贴片的锡膏焊点中容易出现空洞，其中原因是因为在进入回流焊过程中熔融焊点截留的助焊剂挥发物在凝固期间没有足够的时间及时排出来而形成的空洞。接下来分析助焊剂为什么会引起不良现象，空洞。                    

      焊料在熔点以上的排气速度是一个关键因素，如果排气速度较低，产生的空洞的概率就会很大；截留的助焊剂是引起空洞的根源。助焊剂活性越高，越有利于助焊剂的逃逸，也越不易形成空洞；焊剂中溶剂的沸点越低越容易形成空洞，这是因为溶剂挥发使助焊剂变得黏稠，越黏稠越不容易被熔融焊料“挤走”。

     以上是smt贴片加工厂的分享，希望对您有所帮助。

为什么smt加工过炉后会变色？

     研究发现，氧化膜的厚度与1m-sn层结晶的致密性有关。这是因为smt加工的板子在过炉后氧化膜增厚。由于孔口镀层结晶比较粗糙和疏松，高温再流焊接时氧离子能够透过这些粗糙、疏松的区域，形成的区域，形成较厚的SnO2膜。

     制程上影响锡面结晶致密性的关键因素是沉锡厚度，一般沉锡越厚，结晶越粗糙，再流焊接后越容易变色。

以上是靖邦电子为您普解的smt加工在过回流焊时变色的原因分析。