PCBA行业中术语缩写简称

1.PCBA: PrintCircuit Board Assembly的缩写,中文译为印制电路板组件,指装有元器件的印制电路板,在本书中有时也俗称为单板、板。

2. SMT: Surface Mount Technology的缩写,中文译为表面组装技术。

3. IMC: Intermetallic Compund的缩写,中文译为金属间化合物。

4.微焊盘(Micro Soldering Land) :特指0201和0.5mm间距及以下的CSP器件的、容易发生葡萄球现象的焊盘。

5.密脚器件:是一种俗称,特指间距小于0.80mm的翼形引线元器件,如QFP、表贴连接器。

6.精细间距(Fine Pitch) :指间距小于或等于0.65mm的QFP器件。

7.片式元器件(Chip Component) :一般指两引脚的贴片电阻和贴片电容。

8.插件(Through Hole Component) :通孔插装元器件的简称。

9.焊锡飞溅:指焊锡在ENIG键盘上形成锡点的现象。

10.焊剂飞溅:指焊剂在ENIG键盘上形成白点的现象。

11.球窝现象(Head & Pillow) :指BGA焊球枕在焊料窝而形成无IMC层的假连接现象。

12.葡萄球现象:指焊点表面球状化的现象,多发生于无铅工艺下0201片式元器件焊点表面。

13.虚焊:指引脚与焊料间存在氧化膜而没有形成完全的电连接缺陷。14.开焊(Open) :指引脚悬空于焊料上,没有形成机械与电连接的现象。15. OSP板:在本书指焊盘采用OSP处理工艺的PCB.理工艺的PCB。

PCBA如何包装出货？

          

 我司做好了pcba，在进行出货之前，都需要进行特殊的PCBA包装，为的是防止在长途运输的过程中发生冲击导致的电子元器件脱落或者电路板损坏等事件，确保PCBA最终交付给客户是完好的。

下来靖邦给大家分享的包装详情图：

1.现场与客户确认PCBA

2.pcba防静电棉袋包装

3.pcba整箱包装，根据不同的数量选择不同规格的周转箱.

企业如何应对pcb材料涨价的挑战？

     对pcb行业来说，2018年前面几个月份经历了前期的市场“淡季”，如何在剩下的两个月中抢占先机，成为各大pcb企业的首要任务。然而从6月份开始上游市场就传来了原材料（覆铜板pcb）要涨价的消息，8月份也开始跟着上调价格，截止到目前为止涨幅5%-10%，造成pcb厂不得不随行就市跟着涨价。  

      近两年，国内乃至全球锂电产业及新能源汽车产业的火爆，引发了原材料铜箔的短缺，物稀价贵，铜箔近两年价格开始水涨船高，接着，以铜箔为主要原材料的覆铜板也涨价声起，情况还愈来愈烈，至今12月份板材的价格涨声不止。部分PCB厂商逼无奈纷纷挂出涨价通知。

      PCB原材料涨价，这不是一次， 相信未来还会有很多。 如何应对?不外乎有三条路:一是资源获取，以优质实力及发展前景，与供应商建立长期战略合作关系、保持采购端稳定;二是对产品进行技术升级创新，提升企业核心竞争力和议价能力;三是引人精益生产管理，优化生产流程和管理体系，降低成本提升效率和效益。

     是的，如今实业艰难，我们且干且珍惜。牵一发而动全身，涨价对于整个产业链来说，都是一件相当难受的事。铜箔的短缺只是一个阶段性的供需状况，何况在目前的全球经济环境下，市场会迅速反应，供需失衡的短板也会很快补上来。我们呼吁产业链上下游谨慎对待，低潮时不轻易降价，市况好时也不轻言涨价。当然，局部的动荡是不可避免的，不具备核心竞争力的企业也将在这轮动荡中优胜劣汰、适者生存。我们也鼓励和支持优的PCB企业不断加强产品研发、向高突破、向高附加值高效率高效益跨越。惟其如此，才能彰显一个行业的强盛和可持续发展。