企业如何应对pcb材料涨价的挑战？

  

     对pcb行业来说，2018年前面几个月份经历了前期的市场“淡季”，如何在剩下的两个月中抢占先机，成为各大pcb企业的首要任务。然而从6月份开始上游市场就传来了原材料（覆铜板pcb）要涨价的消息，8月份也开始跟着上调价格，截止到目前为止涨幅5%-10%，造成pcb厂不得不随行就市跟着涨价。  

      近两年，国内乃至全球锂电产业及新能源汽车产业的火爆，引发了原材料铜箔的短缺，物稀价贵，铜箔近两年价格开始水涨船高，接着，以铜箔为主要原材料的覆铜板也涨价声起，情况还愈来愈烈，至今12月份板材的价格涨声不止。部分PCB厂商逼无奈纷纷挂出涨价通知。

      PCB原材料涨价，这不是一次， 相信未来还会有很多。 如何应对?不外乎有三条路:一是资源获取，以优质实力及发展前景，与供应商建立长期战略合作关系、保持采购端稳定;二是对产品进行技术升级创新，提升企业核心竞争力和议价能力;三是引人精益生产管理，优化生产流程和管理体系，降低成本提升效率和效益。

     是的，如今实业艰难，我们且干且珍惜。牵一发而动全身，涨价对于整个产业链来说，都是一件相当难受的事。铜箔的短缺只是一个阶段性的供需状况，何况在目前的全球经济环境下，市场会迅速反应，供需失衡的短板也会很快补上来。我们呼吁产业链上下游谨慎对待，低潮时不轻易降价，市况好时也不轻言涨价。当然，局部的动荡是不可避免的，不具备核心竞争力的企业也将在这轮动荡中优胜劣汰、适者生存。我们也鼓励和支持优的PCB企业不断加强产品研发、向高突破、向高附加值高效率高效益跨越。惟其如此，才能彰显一个行业的强盛和可持续发展。

​PCBA厂家常见QFN焊接问题有哪些？

   1.QFN

   QFN,即Quad Flat No Package,可以译为“方形扁平无引线封装”。

   QFN属于BTC封装类别中出现最早，也是应用最广泛的一类底部焊端封装，其特点是PCBA厂家焊端除焊接面外嵌在封装体内，如图4-56所示。

   2.工艺特点

   1）“面一面”焊缝，容易桥连

   PCBA厂家QFN的焊端为一个平面，基本与QFN封装底面齐平（0-0.05mm），它与PCB上对应的焊盘构成了“面一面”连接。这一特点决定了PCBA厂家焊膏量与焊缝面积呈正比关系，也是焊膏量越多，焊缝扩展面积（X射线检测图片上显示的焊缝面积）越大，也越容易发生桥连。如图4-57所示为一焊缝扩展现象的X-射线图。

   2）热沉焊盘上的焊膏量决定了焊缝高度

   QFN的结构有一个共同点，就是封装底部都有一个比较大的热沉焊盘，其面积比所有信号焊端的面积总和还要大。由于这点，热沉焊盘焊缝的高度决定了QFN焊端的焊缝高度，而热沉焊缝的高度可以通过调整热沉焊盘上印刷的焊膏覆盖率来控制。

  这点非常重要，我们必须确保热沉焊盘焊缝高度足够，以避免因热沉焊盘焊膏量过少塌落，造成QFN周边信号焊缝的过度扩展而桥连。

  3）热沉焊盘容易出现大的空洞

  热沉焊盘尺寸比较大，再加上QFN焊缝的“面一面”结构，焊剂时焊膏中大量的溶剂难以挥发出去，很容易包裹在熔融的焊料中，从而形成空洞。

 3.QFN及工艺特点

   QFN焊接不良与其封装有关，主要有桥连、虚焊以及空洞，如图4-60所示。

   QFN焊接最要的不良就是桥连。以双排QFN（也称双圈QFN）为例，对QFN的工艺要求进行说明。这些要求都是基于传统多层板技术二讨论的，如果采用HDI技术，则工艺不存在大的问题。

PCBA组装可靠性设计

组装可靠性，也称工艺可靠性，通常是指PCBA装焊时不被正常操作破坏的能力。如果设计不当，很容易使焊接好的焊点或元器件遭到损坏或损伤。

BGA、片式电容、晶振等应力敏感器件，容易因机械或热应力破坏，因此，设计时应该布局在PCB不容易变形的地方，或进行加固设计，或采用适当的措施规避。

(1）应力敏感元器件应尽可能布放在远离PCB装配时易发生弯曲的地方。如为了消除子板装配时的弯曲变形，应尽可能将子板上与母板进行连接的连接器布放在子板边缘，距离螺钉的距离不要超过10mm。

再比如，为了避免BGA焊点应力断裂，应避免将BGA布局在PCB装配时容易发生弯曲的地方。BGA的不良设计，在单手拿板时很容易造成其焊点开裂。

(2)对大尺寸BGA的四角进行加固。

PCB弯曲时，BGA四角部位的焊点受力大，容易发生开裂或断裂。因此，对BGA四角进行加固，对预防角部焊点的开裂是十分有效的，应采用专门的胶进行加固，也可以采用贴片胶进行加固。这就要求元件布局时留出空间，在工艺文件上注明加固要求与方法。

以上两点建议，主要是从设计方面考虑的，另一方面，应改进装配工艺，减少应力的产生，如避免单手拿板、安装螺钉使用支撑工装。因此，组装可靠性的设计不应仅局限于元件的布局改进，更主要的应从减少装配的应力开始—采用合适的方法与工具，加人员的培训，规范操作动作，只有这样才能解决组装阶段发生焊点失效的问题。

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