PCBA行业中术语缩写简称

1.    ENIG板:指焊盘采用EING处理工艺的PCB。

2.顶面与底面:顶面,安装有数量较多或较复杂器件的封装互联结构面( Packaging and Interconnecting Structure) ,对应EDA软件的顶面,对应焊接的第二装配面;底面,与顶面朴对的互联结构面,对应EDA软件的Bottom面,对应焊接的第装配面。

3.热沉焊盘:指元器件焊盘图形中间用于元器件散热的焊盘,一般上面有金属化导热孔。

4．钢网开窗（Stencil Windows) :指钢网上漏印焊膏的窗孔。

5.塞孔、开小窗与开大窗:塞孔,指阻焊材料覆盖导通孔(Via Hole)的阻焊工艺,要求孔内不露铜、无空洞;开小窗,指阻焊材料仅覆盖导通孔部分焊盘的阻焊工艺;开大窗,指阻焊材料不覆盖导通孔焊盘的阻焊工艺。6,锡珠(Solder Beading) :指黏附于元器件体、尺寸大的焊料球。

6.锡球(Solder Ball) :指分布于焊盘周围、尺寸小的焊料球。

7. СТE: Coeficent of Thermal Expansion的缩写,即热膨胀系数。

8, Tg:玻璃相变温度。

9.无铅工艺:指采用无铅焊料的焊接工艺。产品要符合RoHS的要求,除焊料外,元器件、 PCB等所有材料都必须符合RoHS的要求。

10.混装工艺:一般指有铅焊膏焊接无铅元器件的工艺,大多数情况下专指有铅焊膏焊接无铅BGA的工艺。无铅焊膏焊接有铅元器件也属于混装工艺,但由于它不符合RoHS的要求,一般不使用此工艺。

11.间距与间距(Pitch & Spacing) :间距指引脚中心线间的距离;间隔指两引脚之间的空间距离。

12.偏斜与移位（skew&Offset）：偏斜指元器件相对焊盘的偏转现象；移位指元器件相对焊盘的位置偏移现象。

13.引脚和焊端（Lead&Termination）：引脚一般指插件、贴片元器件的引出线；焊端指无引线贴片元器件的焊接面。

PCBA贴片加工的操作规则有哪些？

    PCBA贴片加工的操作规则有哪些？PCBA是在PCB空板上先经过SMT上件，再经过DIP插件的制作过程，会涉及到很多精细且复杂的工艺流程和一些敏感元器件，如果操作不规范就会造成工艺缺陷或是元器件损坏，影响产品质量，增加加工成本。那么PCBA贴片加工的操作规则有哪些呢？靖邦科技来分享：

   PCBA贴片加工的操作规则有哪些？

   1、在PCBA工作区域内不应有任何食品、饮料，禁止吸烟，不放置与工作无关的杂物，保持工作台的清洁和整洁。

   2、PCBA贴片被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取，因为人手分泌出的油脂会降低可焊性，容易出现焊接缺陷。

   3、对PCBA及元器件的操作步骤缩减到低限度，以预防出现危险。在必须使用手套的装配区域，弄脏的手套会产生污染，因此必要时需经常更换手套。

   4、不可使用保护皮肤的油脂涂手或各种含有硅树脂的洗涤剂，它们均能造成可焊性及敷形涂层粘接性能方面的问题。有专门配制的用于PCBA焊接表面的洗涤剂可供使用。

   5、对EOS/ESD敏感的元器件及PCBA，必须用合适的EOS/ESD标志予以标识，避免和其他元器件混淆。另外为防止ESD及EOS危及敏感性元器件，所有的操作、装联及测试必须在能控制静电的工作台上完成。

   6、对EOS/ESD工作台定期进行检查，确认它们能正常工作(防静电)。EOS/ESD组件的各种危险可以因为接地方法不正确或者接地连接部位中有氧化物而引起，因此对“第三线”接地端的接头应给予特别的保护。

   PCBA贴片加工的操作规则有哪些？现在大家知道了吗？在靖邦科技PCBA贴片加工中，应严格遵守这些操作规则，正确操作，才能确保产品最终的使用质量，并减少元器件的损坏，降低成本。

PCBA组装可靠性设计

组装可靠性，也称工艺可靠性，通常是指PCBA装焊时不被正常操作破坏的能力。如果设计不当，很容易使焊接好的焊点或元器件遭到损坏或损伤。

BGA、片式电容、晶振等应力敏感器件，容易因机械或热应力破坏，因此，设计时应该布局在PCB不容易变形的地方，或进行加固设计，或采用适当的措施规避。

(1）应力敏感元器件应尽可能布放在远离PCB装配时易发生弯曲的地方。如为了消除子板装配时的弯曲变形，应尽可能将子板上与母板进行连接的连接器布放在子板边缘，距离螺钉的距离不要超过10mm。

再比如，为了避免BGA焊点应力断裂，应避免将BGA布局在PCB装配时容易发生弯曲的地方。BGA的不良设计，在单手拿板时很容易造成其焊点开裂。

(2)对大尺寸BGA的四角进行加固。

PCB弯曲时，BGA四角部位的焊点受力大，容易发生开裂或断裂。因此，对BGA四角进行加固，对预防角部焊点的开裂是十分有效的，应采用专门的胶进行加固，也可以采用贴片胶进行加固。这就要求元件布局时留出空间，在工艺文件上注明加固要求与方法。

以上两点建议，主要是从设计方面考虑的，另一方面，应改进装配工艺，减少应力的产生，如避免单手拿板、安装螺钉使用支撑工装。因此，组装可靠性的设计不应仅局限于元件的布局改进，更主要的应从减少装配的应力开始—采用合适的方法与工具，加人员的培训，规范操作动作，只有这样才能解决组装阶段发生焊点失效的问题。

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