企业如何应对pcb材料涨价的挑战？

  

     对pcb行业来说，2018年前面几个月份经历了前期的市场“淡季”，如何在剩下的两个月中抢占先机，成为各大pcb企业的首要任务。然而从6月份开始上游市场就传来了原材料（覆铜板pcb）要涨价的消息，8月份也开始跟着上调价格，截止到目前为止涨幅5%-10%，造成pcb厂不得不随行就市跟着涨价。  

      近两年，国内乃至全球锂电产业及新能源汽车产业的火爆，引发了原材料铜箔的短缺，物稀价贵，铜箔近两年价格开始水涨船高，接着，以铜箔为主要原材料的覆铜板也涨价声起，情况还愈来愈烈，至今12月份板材的价格涨声不止。部分PCB厂商逼无奈纷纷挂出涨价通知。

      PCB原材料涨价，这不是一次， 相信未来还会有很多。 如何应对?不外乎有三条路:一是资源获取，以优质实力及发展前景，与供应商建立长期战略合作关系、保持采购端稳定;二是对产品进行技术升级创新，提升企业核心竞争力和议价能力;三是引人精益生产管理，优化生产流程和管理体系，降低成本提升效率和效益。

     是的，如今实业艰难，我们且干且珍惜。牵一发而动全身，涨价对于整个产业链来说，都是一件相当难受的事。铜箔的短缺只是一个阶段性的供需状况，何况在目前的全球经济环境下，市场会迅速反应，供需失衡的短板也会很快补上来。我们呼吁产业链上下游谨慎对待，低潮时不轻易降价，市况好时也不轻言涨价。当然，局部的动荡是不可避免的，不具备核心竞争力的企业也将在这轮动荡中优胜劣汰、适者生存。我们也鼓励和支持优的PCB企业不断加强产品研发、向高突破、向高附加值高效率高效益跨越。惟其如此，才能彰显一个行业的强盛和可持续发展。

再流焊接概念，权威PCBA加工名企业为您浅析

   在PCBA加工过程中，再流焊接是一个非常重要的工艺，在下面的文章中，靖邦科技将从再流焊接的基本概念，工艺流程，工艺特点三个维度，为您浅析再流焊接，希望对您有所帮。

  再流焊接是指通过熔化预先印刷在PCB焊盘上的焊膏，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电器连接的一种软钎焊工艺。

  1.工艺流程

  再流焊接的工艺流程:印刷焊膏一贴片一再流焊接，见下图

  2.工艺特点

  (1)焊点大小可控。可以通过焊盘的尺寸设计与印刷的焊膏量获得希望的焊点尺寸或形状要求，如焊缝的厚度。

  (2)焊膏的施加一般采用钢网印刷的方法。为了简化工艺流程、降低生产成本，通常情况下每个焊接面只印刷一次焊膏。这一特点要求每个装配面上的元器件能够使用一张钢网(包括同一厚度钢网和阶梯钢网)进行焊膏分配。

  (3)再流焊炉实际上是一个多温区的隧道炉，主要功能就是对PCBA进行加热。对于双面板，见下图，布局在底面(B面)上的元器件应满足一定的力学要求，如BGA类封装，元件质量与引脚接触面积比小于等于0.05mg/mm2的要求，以防焊接顶面元件时不掉下来。

  (4)再流焊接时，元器件是完全漂浮于熔融焊锡(焊点)上的。如果焊盘尺寸比引脚尺寸大、元件布局重且引脚布局少，就容易在不对称熔融焊锡乏面张力或再流焊接炉内强迫对流热风的吹动下移位，见下图。

   一般而言，能够自行矫正位置的元件,焊盘尺寸与焊端或引脚重叠面积占比越大，元器件的定位功能越强。我们正是利用此点对有定位要求元器件的焊盘进行特定设计的。

   (5)焊缝(点)形貌的形成主要取决于熔融焊料的润湿能力与表面张力作用，如0.4mmQFP，印刷的焊膏图形为规则的长方体，而焊缝的形状则为所示的形貌。

  以上就是靖邦对PCBA加工中再流焊接概念的解读，如果您希望获取更多相关讯息，可以联系咨询靖邦科技，我们将利用多年SMT,PCBA技术给您分析解读一切相关疑惑。

PCBA加工，可制造性设计与制造的关系是什么？

这次的文章靖邦技术继续为您讲解PCBA及SMT相关知识，下文是关于可制造性设计与制造的关系可以归纳为以下两点。这次的文章靖邦技术继续为您讲解PCBA及SMT相关知识，下文是关于可制造性设计与制造的关系可以归纳为以下两点。

(1)PCBA的可制造性设计决定PCBA的焊接直通率水平，它对焊接良率的影响是性的，较难通过现场工艺的优化进行补偿。

(2)可制造性设计决定生产效率与生产成本。如果PCBA的工艺设计不合理，

可能就需要额外的试制时间和工装，如果还不能解决，就必须通过返修来完成。这些都降低了生产效率.提高了成本。

下面以一个0.4mmQFP的例子予以说明。

0.4mmQFP是广泛使用的一类封装，但它也是焊接不良排行前十的封装。主要的焊接不良表现为桥连和开焊，见图2-4。

0.4mmQFP之所以容易发生桥连，是由于引线之间的间隔比较小，一般只有0.15~ 0.20mm，它对焊膏量的变动比较敏感。如果焊膏印刷稍微偏厚就可能引发桥连，因此，通常采取的改进举措是减少焊膏印刷的钢网厚度，但这样做的结果可能带来更多的开焊。如果能够提供一个比较大的焊膏量工艺窗口，那么就可以有效地提高焊接的良率。

从工艺设计角度考虑，需要解决两个问题:一是如何控制焊膏量的变化;二是如何降低焊膏量对桥连的影响。如果能够解决这两个问题就能够很好地管控0.4mmQFP的焊接质量。

下面介绍一下0.4mmQFP的焊点结构与焊膏印刷的原理，见图2-5和,图2-6。

从图2-5可以看到，熔融的焊锡铺展在焊盘和引脚表面，焊盘的宽度决定吸附熔融焊锡的量。从图2-6可以了解到阻焊厚度对钢网与焊盘之间密封性的影响—如果阻焊层比较厚就会增加焊膏的量。

了解了这两点，就可以进行0.4mmQFP的工艺设计，具体讲就是通过对焊盘、阻焊和钢网的一体化设计，有效控制焊膏量的波动并降低焊膏量对桥连的敏感度。

如果把焊盘设计得比较宽一点，钢网开窗设计窄点，去掉焊盘之间的阻焊，见图2-7，那么，就可以获得稳定的焊膏量(去掉了阻焊对焊膏印刷厚度的影响)，可以适应焊膏量变化的焊缝结构(宽焊盘窄的钢网开窗)，从而实现了少桥连甚至不桥连的工艺目标。实践证明，这样的设计完全可以解决。

0.4mmQFP的桥连问题。

当然，图2-7所示设计只是一种思路，还可以根据PCB厂的能力进行其它的设计，图2-8为两个案例，都是比较好的设计。图2-8(a)为日本京瓷公司的焊盘设计，采用了0.25mm宽焊盘并在焊盘间加阻焊的设计，这种设计建立在PCB厂工艺能力上，要具有精密阻焊开窗能力。图2-8( b)为日本公司的焊盘设计，采用了引脚根部窄焊盘的设计。

通过以上案例，说明要重视工艺设计，赋予工艺设计与硬件设计同样的地位，所创造的是产品的高质量。