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浅说PCB孔盘与阻焊设计要领
PCBA加工过程中,PCB板孔盘与阻焊设计是非常重要的一项环节,接下来靖邦科技将为您浅析这两个环节流程,帮助您更好的认识PCB板与PCBA加工。
一.PCB加工中的孔盘设计
孔盘设计,包括金属化孔、非金属化孔的各类盘的设计,这些设计与PCB的加工能力有关。
PCB制作时菲林与材料的涨缩、压合时不同材料的涨缩、图形转移与钻孔的位置精度等都会带来各层图形间的对位不准。为了确保各层图形的良好互连,焊盘环宽必须考虑层间图形对位公差、有效绝缘间隙和可靠性的要求。体现在设计上就是控制焊盘环宽。
(1)金属化孔焊盘应大于等于5mil。
(2)隔热环宽一般取10mil 。
(3)金属化孔外层反焊盘环宽应大于等于6mil,这主要是考虑阻焊的需要而提出的。
(4)金属化孔内层反焊盘环宽应大于等于8mil,这主要考虑绝缘间隙的要求。
(5)非金属化孔反焊盘环宽一般按12mil设计。
二.PCB加工中的阻焊设计
小阻焊间隙、阻焊桥宽、小N盖扩展尺寸,取决于阻焊图形转移的方法、表面处理工艺以及铜厚。因此,如果需要更精密的阻焊设计需向PCB板厂了解。
(1)1OZ铜厚条件下,阻焊间隙大于等于0.08mm(3mil)。
(2)1OZ铜厚条件下,阻焊桥宽大于等于0.10mm (4mil)。由于沉锡(lm-Sn)药对部分阻焊剂有攻击作用,采用沉锡表面处理时阻焊桥宽需要适度增加,一般小为0.125mm(5mil)。
(3)1OZ铜厚条件下,导体Tm盖小扩展尺寸大于等于0.08mm(3mil)。
导通孔的阻焊设计是PCBA加工可制造性设计的重要内容。是否塞孔取决于工艺路径、导通孔布局。
(1)导通孔的阻焊主要有三种方式:塞孔(包括半塞、全塞)、开小窗和开满窗。
(2)BGA下导通孔的阻焊设计
对于BGA狗骨头连接导通孔的阻焊我们倾向于塞孔设计。这样做有两个好处,一是BGA再流焊接时不容易因阻焊偏位而发生桥连;二是如果BGA下板面直接过波峰,可以减少波峰焊接时焊锡冒出与焊,点重熔,影响可靠性。
以上就是关于PCBA加工前PCB孔盘设计与阻焊设计简述,更多相关讯息,欢迎通过靖邦网首页联系方式联系我们。我们将利用13年PCBA加工经验为您分析解答。
PCB板材要怎样选择?
多层PCB不管采用什么压合结构,最终的成品表现为铜箔与介质的叠层结构。影响电路性能与工艺性能的材料主要是介质材料,因此,选择PCB板材主要是选择介质材料,包括半固化片、芯板。
材料的选择主要考虑以下因素。
1)玻璃化转变温度(Tg)
Tg是聚合物特有的性能,是决定材料性能的临界温度,也是选择基板材料的一个关键参数。PCB的温度超过Tg,热膨胀系数变大。
根据Tg温度,一般把PCB板材分为低Tg、中Tg和高Tg板材。在业界,通常把135℃左右Tg的板归为低Tg板材;把150℃左右Tg的板归为中Tg板材;把170℃左右Tg的板归为高Tg板材。
如果PCB加工时压合次数多(超过I次)、或PCB层数多(超过14层)、或焊接温度高(>230℃)、或工作温度高(超过100℃)、或焊接热应力大(如波峰焊接),应选择高Tg板材。
2)热膨胀系数(CTE)
热膨胀系数关系到焊接与使用的可靠性,选择的原则是尽可能与Cu的膨胀系数一致,以减少焊接时的热变形(动态变形))o
3)耐热性
耐热性主要考虑耐焊接温度与焊接次数的能力。通常采用比正常焊接稍加严格的工艺条件进行实际焊接试验。
也可以根据Td(加热中失重5%的温度)、T260, T288(热裂解时间)等性能指标进行选择。
4)导热性
5)介电常数(Dk)
6)体电阻、表面电阻
7)吸潮性
吸潮性会影响PCB的存储期与组装工艺性。一般板材吸潮后焊接时容易分层。
以上就是PCB板应该如何选择的全部内容,如果您有更PCB板,PCBA加工方面的疑惑问题,欢迎通过网首页联系方式联系靖邦,我们将利用十几年行业经验为您详细解析。
pcb加工价格成本预估
PCB加工的价格成本由很多因素构成,主要取决于板材、层数、钻孔数量、压合 次数、表面处理工艺、超出一般工艺能力的极限设计等。一般板材成本约占总成本的一半左右。
一.成本预估法
下图为某厂加工费用简单价格估算表(RMB),可以作为参考。
根据上图数据推测,单位平方厘米材料6层以上PCB的加工费用可以 这样估算:(1 )线路每增加两层,费用增加0.05元,即0.05元/cm2 ;
(2) 丝印层与阻焊层,菲林费用,300元;
(3) 电路层菲林费用,每层100元。
实际费用应向厂家询价。
二.设计要求
(1) PCB的加工成本中,板材成本占一半左右,因此,板尺寸越小、越 薄、利用率越高,成本越低。
(2) 表面处理方面,以喷锡为基准,表面处理成本OSP约低20%, ENIG约高20°/。,Im-Sn和Im-Ag与喷锡基本一致。
(3) 压合次数对成本影响比较大,每增加一次,总成本增加3%左右。
(4) 特殊工艺,如埋铜,成本比较高,需要单独与厂家沟通。
(5 ) 线宽/线距小于等于的成本比大于成本高6% 左右。
(6) HDI板增加一阶,成本增加18%左右,因此,采用HDI需要认 真考虑。
以上就是关于PCB加工价格成本的简要分析,具体数据需根据当时情况环境再做调整,如果您希望获取更多此方面数据,欢迎访问靖邦网站首页通过右侧联系方式联系我们,我们将竭诚为您服务。