影响pcba代工代料成本的因素有哪几种？

    pcba包工包料是PCBA加工的一种类型，也是目前贴片加工厂的一种非常常见的方式。谈到控制成本时，采购常常感觉像是讨价还价，而供应商觉得他们又要被！两边神经都很紧张。

   pcba加工管理成本的初衷是：利用管理成本的技术手段，减少浪费，降低成本，提高公司在PCBA加工市场的竞争地位。所谓管理成本，就是要降低各种浪费的成本，降低没有增值的成本，一方的利益损害不能长久的交易。

    一个产品的成本结构，大部分的产品规划阶段和设计阶段都已经确定，随着产品上市后难以找到价格的降价空间，所以pcba代工代料采购在产品上市前需要积极地参与影响产品成本的因素管理。在这篇文章中，我们来谈谈影响pcba代工代料成本因素：

   1、PCBA加工材料的通用性

    材料的通用性包括两种类型：

    一是该材料在工业上有一个共同的标准。

    二是该材料在材料行业中没有通用的标准，需要定制，在这种情况下，如何提高材料的通用性。

     在产品规划和设计阶段，产品规划和研究人员更多地关注自己擅长的领域，比如如何更好地实现产品的功能，较少考虑供应链的需求，可能无意中使用了非行业标准件。非行业标准件是指供应商较少，甚至只有一个供应商，市场供应不足，材料通常没有处于完全竞争的市场环境中，采购的供应和成本是一个挑战。有些人可能会说，当有行业通用零件时，可以选择行业通用零件，但有些需要定制的订单时该如何解决？当我们遇到没有行业准备部件的项目时，我们可以试着将其转换为跨公司产品线的内部通用项目。

    2、PCBA加工产品组合的复杂性

      产品组合的复杂性，一方面是指公司提供产品的数量，另一方面是指同一产品提供不同规格、型号和颜色，以及许多其他选项。

     有些贴片加工厂向客户提供的选择越多，其产品组合的复杂性就越高，这意味着它必须准备更多的库存，甚至为了应对紧急的需求变化，同时增加供应弹性，这通常也意味着更高的成本。为了确保运营效率和价格竞争力，现在越来越多的公司倾向于精简他们的产品组合。

      当然，我们考虑产品组合的复杂性的同事，也要考虑公司的市场定位，一些贴片加工厂的市场定位是为客户提更多选择。例如，我以前支持业务部的接缝原则，只要墙上有接缝，就应该贴上。产品线非常复杂，产品组合非常复杂。产品组合的复杂性直接与库存、供应、成本和废料相关，高复杂性通常意味着高成本。

     3、PCBA加工的规模

       大型贴片加工厂和分销中心必须与大型产品的出货量相匹配，以实现规模经济与盈利能力，小型电子制造厂和分销中心需要对应和自己规模匹配的出货量，如果匹配了大批发货的产品，往往由于加班费、运行效率低、机器设备故障和维修等不能盈利，这一点很容易被大家忽视。

       因此，在pcba代工代料采购供应商的选择中，有必要考虑产品出货量与供应商规模是否匹配，错误的匹配往往意味着成本的增加。成本的驱动因素与企业的内部和外部都密切相关，当我们评估材料是否是工业标准的时候，当我们评估产品组合复杂性的时候，当我们评估供应商的规模时，我们不能简单地说什么是好或什么是坏，我们必须分析这些成本驱动因素所对应的价值。例如，提供多种产品组合比提供单一产品要复杂和昂贵，如果企业的市场地位是为客户提供更多的产品选择，是企业的核心竞争力，那么这种成本的增加是有价值的。

       当我们在管理pcba代工代料过程的成本时采购商一定要考虑成本提高的因数是否能够给贴片加工厂带来附加价值，怎样才能在附加值和成本之间找到平衡点，这才是对PCBA加工采购商的考验。

​PCBA厂家常见QFN焊接问题有哪些？

   1.QFN

   QFN,即Quad Flat No Package,可以译为“方形扁平无引线封装”。

   QFN属于BTC封装类别中出现最早，也是应用最广泛的一类底部焊端封装，其特点是PCBA厂家焊端除焊接面外嵌在封装体内，如图4-56所示。

   2.工艺特点

   1）“面一面”焊缝，容易桥连

   PCBA厂家QFN的焊端为一个平面，基本与QFN封装底面齐平（0-0.05mm），它与PCB上对应的焊盘构成了“面一面”连接。这一特点决定了PCBA厂家焊膏量与焊缝面积呈正比关系，也是焊膏量越多，焊缝扩展面积（X射线检测图片上显示的焊缝面积）越大，也越容易发生桥连。如图4-57所示为一焊缝扩展现象的X-射线图。

   2）热沉焊盘上的焊膏量决定了焊缝高度

   QFN的结构有一个共同点，就是封装底部都有一个比较大的热沉焊盘，其面积比所有信号焊端的面积总和还要大。由于这点，热沉焊盘焊缝的高度决定了QFN焊端的焊缝高度，而热沉焊缝的高度可以通过调整热沉焊盘上印刷的焊膏覆盖率来控制。

  这点非常重要，我们必须确保热沉焊盘焊缝高度足够，以避免因热沉焊盘焊膏量过少塌落，造成QFN周边信号焊缝的过度扩展而桥连。

  3）热沉焊盘容易出现大的空洞

  热沉焊盘尺寸比较大，再加上QFN焊缝的“面一面”结构，焊剂时焊膏中大量的溶剂难以挥发出去，很容易包裹在熔融的焊料中，从而形成空洞。

 3.QFN及工艺特点

   QFN焊接不良与其封装有关，主要有桥连、虚焊以及空洞，如图4-60所示。

   QFN焊接最要的不良就是桥连。以双排QFN（也称双圈QFN）为例，对QFN的工艺要求进行说明。这些要求都是基于传统多层板技术二讨论的，如果采用HDI技术，则工艺不存在大的问题。

pcba加工失效模式分析

    pcba加工失效模式分析,pcba是重要的电子部件，也是电子元件的支撑体，更是电子元器件线路连接的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板。那么pcba加工失效模式大家知道是怎么回事吗？靖邦pcba加工专家来分析：

   pcba加工失效模式分析

   作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽pcba已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。但是由于成本以及技术的原因，pcba在生产和应用过程中出现了大量的失效问题。

   外观检查就是目测或利用一些简单仪器，如立体显微镜、金相显微镜甚至放大镜等工具检查PCB的外观，寻找失效的部位和相关的物证，主要的作用就是失效定位和初步判断PCB的失效模式。外观检查主要检查PCB的污染、腐蚀、爆板的位置、电路布线以及失效的规律性、如是批次的或是个别，是不是总是集中在某个区域等等。

   切片分析就是通过取样、镶嵌、切片、抛磨、腐蚀、观察等一系列手段和步骤获得PCB横截面结构的过程。通过切片分析可以得到反映PCB(通孔、镀层等)质量的微观结构的丰富信息，为下一步的质量改进提供很好的依据。但是该方法是破坏性的，一旦进行了切片，样品就必然遭到破坏；同时该方法制样要求高，制样耗时也较长，需要训练有素的技术人员来完成。

   热机械分析技术用于程序控温下，测量固体、液体和凝胶在热或机械力作用下的形变性能，常用的负荷方式有压缩、针入、拉伸、弯曲等。测试探头由固定在其上面的悬臂梁和螺旋弹簧支撑，通过马达对试样施加载荷，当试样发生形变时，差动变压器检测到此变化，并连同温度、应力和应变等数据进行处理后可得到物质在可忽略负荷下形变与温度(或时间)的关系。

   pcba加工失效模式分析如上，PCBA焊点失效模式对于循环寿命的预测非常重要的，是建立其数学模型的基础。如果大家对于pcba加工失效模式还有其它疑问或是不解，欢迎来电靖邦咨询。