PCBA一条龙的缺点时间

1、生产流程过于集中，主动权在生产商一方，议价、交期等谈判空间受限。虽然一条龙生产方便，但成本仍然很大，不适合那些预算不足的初创型客户。

2、一条龙生产流程化、标准化过于僵硬，不利于有定制化需求产品的生产。

3、各个由环节生产商主导实施，公司内部各系统参与度低，不利于本公司的技术沉淀和团队培养。

4、所有鸡蛋放在一个篮子里，生产商出现任何细微的失误，都可能造成交期延误，产品质量出现问题。

5、不能更好的了解各流程所对应的市场行情，对供应商依赖性过高，风险过高，以后更换供应商无异于从头再来。

6、费用较高，一条龙造价包括物料费、人工费、仓储费、包装费、检测费、维修费等，另外还要暗摊公司物料、设备损耗等。并且由于目前一条龙市场混乱，大部分企业缺乏诚信。由于材料价格、种类繁杂，客户了解甚少，一旦制造商虚报价格，或与物料商联手欺骗客户，很难识别。

7、就目前的行情来看，PCBA一条龙一般都有涉及到物料采购的因素，大批量生产中部分辅助元器件，也就是制造商代采的部分如没有定型号，替代料价格相差太大，以次充好、利润被制造商拿走，整体品质下降。

8、制造商的服务质量参差不齐，一旦出现问题，个别制造商只手遮天、掩盖问题点，不配合、不协助调查问题原委、实施拖延战术或推卸责任给其他元器件供应商，客户耗时耗力

9、预付款比例高，增加公司的支出，对于资金压力大的公司不利于资金周转，和风险管控。

10、部分制造商低价揽单，生产途中增加合同中未明确标识的检验设备、治具、和单项收费，但属于生产必须环节，额外增加成本。

当然，PCBA一条龙有缺点，肯定也有优点的，PCBA一条龙的优点我们之前的文章已经谈过了，靖邦2019年将实现PCBA一条龙转型服务，希望能在时间和价格成本上帮助您。

PCB板在线测试设计要求

    在线测试(In-Circiut Test)是指采用隔离技术，在被测试PCB上的测试点施加测试探针来测试器件、电路网络特性的一种电性能测试方法。    在线测试(In-Circiut Test)是指采用隔离技术，在被测试PCB上的测试点施加测试探针来测试器件、电路网络特性的一种电性能测试方法。

    通常可进行下列测试:

   (I)元器件及网络连线的开路、短路及其连接故障;

   (2)缺件、错件、坏件及插件错误;

   (3)对所有模拟器件进行参数测试(是否超出规格书要求);

   (4)对部分集成电路(IC)进行功能检测;

   (5)对LSI、VLSI连接或焊接故障进行检测;

   (6)对在线编程错误的存储器或其他器件进行检测。

   由于它是通过测试针床进行检测的，PCBA的设计需要考虑测试针床的制作与可靠测试要求。

   (1)进行ICT测试的PCBA至少在PCB的对角线上设计两个非金属化孔作定位孔。定位孔径可以自行规定一个尺寸，如3.00+0.08/0mm。定位孔离边距离没有特别要求，留有1.50mm以上有效距离即可。推荐按孔中心距离边5.00mm以上的距离设计。

   (2)在线测试点指探针测试的接触部位，主要有三种:

   ①从电路网络专门引出的工艺焊盘或金属化通孔;

   ②打开防焊层的过锡通孔;

   ③通孔插装器件的焊点。

   (3)测试点的设置要求:

   ①如果一个节点网络中有一个节点是连接到插装元件上，那么不需要设置测试点。

   ②如果一个节点网络中连接的所有元件都是边界扫描器件(即数字器件)，那么此网络不需要设计测试点。

   ③除了上述两种情况外，每个布线网络都应当设置一个测试点，在单板电源和地走线上，每2A电流至少有一个测试点。测试点尽量集中在焊接面，且要求均匀分布在单板上。

   ④测试点的密度不超过30个/in的平方。

   (4)测试点尺寸要求。

   测试焊盘或用作测试的过孔孔盘，小焊盘直径(指孔盘的外径)应大于等于0.90mm，推荐1.00mm。相邻测试点中心距应大于等于1.27mm，推荐1.80mm。

   (5)测试点与阻焊覆盖过孔的小间隔为0.20mm，推荐0.30mm。

   (6)测试点与器件焊盘的小间隔为0.38mm，推荐1.00mm。

   (7)如果元器件封装体高度小于等于1.27mm,测试点与器件体的距离应大于等于0.38mm，推荐0.76mm;如果元器件封装体高度在1.27~6.35mm范围内，测试点与器件体的距离应大于等于0.76mm，推荐1.00mm;如果元器件高度超过6.35mm，则距离应大于等于4.00mm，推荐5.00mm。

   (8)测试点与没有阻焊的铜箔导体的距离应)0.20mm，推荐0.38mm。

   (9)测试点与定位孔的距离应)4.50mm。

   PCB板在线测试设计要求靖邦给您的讲解就到这里，更多相关讯息欢迎通过靖邦首页联系方式联系我们。

PCBA加工，再流焊接面元件的布局设计

再流焊接具有良好的工艺性，对元器件的布局位置、方向与间距没有特别的要求。再流焊接面上元器件的布局主要考虑焊膏印刷钢网开窗对元器件间距的要求、检查与返修...再流焊接具有良好的工艺性，对元器件的布局位置、方向与间距没有特别的要求。再流焊接面上元器件的布局主要考虑焊膏印刷钢网开窗对元器件间距的要求、检查与返修的空间要求，工艺可靠性要求。

一.表面贴装元器件禁布区。

①传送边(与传送方向平行的边)，距离边5mm范围为禁布区。5mm是所有SMT设备都可以接受的一个范围。

②非传送边(与传送方向垂直的边)，离边2~5mm范围为禁布区。理论上元器件可以布局到边。但由于钢网变形的边缘效应，必须设立2~5mm以上的禁布区，以保证焊膏厚度符合要求。

③传送边禁布区域内不能布局任何种类的元器件及其焊盘。非传送边禁布区内主要禁止布局表面贴片元器件，但如果需要布局插装元器件，应考虑防波峰焊接向上翻锡工装的工艺需求。

二.元器件应尽可能有规则地排布。

有极性的元器件的正极、IC的缺口等统一朝上、朝左放置。有规则的排列方便检查，有利于提高贴片速度。

三.元器件尽可能均匀布局。

均匀分布有利于减少再流焊接时板面上的温差，特别是大尺寸BGA,QFP,PLCC的集中布局，会造成PCB局部低温。

四.元件之间的间距(间隔)主要与装焊操作、检查、返修空间等要求有关。

对于特殊需要，如散热器的安装空间、连接器的操作空间，请根据实际需要进行设计。

五.双面采用再流焊接的板(如双面全SMD板、掩膜选择焊双面板)，通常都是先焊元件数量和种类比较少的那面(Bottom面)。

此面要经受二次再流焊接过程，其上不能布放引脚少且比较重、比较高的元器件。一般经验是布局在Bottom面上的BGA器件，焊缝能够承受的大重力为0.03g/mm',其余封装为0.5g/mm'。

六.尽可能避免双面镜像贴装BOA设计。

据有关试验研究，这样的设计焊点可靠性降低50%左右。

七.再流焊接焊料是定量供给的，因此，应避免在焊盘上打孔。如果需要可以采用塞孔电镀设计(Plating Over Filled Via, POFV )。

八.BGA、片式电容、晶振等应力敏感器件，应避免布局在拼版分离边或连接桥附近，装配时容易使PCB发生弯曲的地方。

以上就是靖邦给您讲解的PCBA加工相关知识--再流焊接面元件的布局设计，更多相关讯息欢迎通过我们首页联系方式联系我们，靖邦将竭诚为您服务。