PCBA测试治具是什么?

PCBA测试治具是PCBA加工厂中非常重要的设备，一般放置于生产环节的末端，用来检测产品是否是完好的。在进行PCBA测试治具制作和测试时，需符合规定的要求才能的提高测试的准确率，提高出货品质。

PCBA测试治具是专门对产品的功能、功率校准、寿命、性能等进行测试、试验的一种治具。因其主要在PCBA生产线上用于产品的各项指标的测试，所以叫PCBA测试治具。那么下面靖邦电子与大家浅谈pcba测试治具的分类。

1、ICT测试主要包含电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音等。

2、FCT测试需要进行IC程序烧制，对整个PCBA板的功能进行模拟测试，发现硬件和软件中存在的问题，并配备必要的生产治具和测试架。

3、疲劳测试主要是对PCBA板抽样，并进行功能的高频、长时间操作，观察是否出现失效，判断测试出现故障的概率，以此反馈电子产品内PCBA板的工作性能。

4、恶劣环境下测试主要是将PCBA板暴露在极限值的温度、湿度、跌落、溅水、振动下，获得随机样本的测试结果，从而推断整个PCBA板批次产品的可靠性。

5、老化测试主要是将PCBA板及电子产品长时间通电，保持其工作并观察是否出现任何失效故障，经过老化测试后的电子产品才能批量出厂销售。

以上是smt贴片加工厂分享pcba测试治具分类，如需了解更多资讯请关注我们，下节继续与大家分享。

PCBA加工，再流焊接面元件的布局设计

再流焊接具有良好的工艺性，对元器件的布局位置、方向与间距没有特别的要求。再流焊接面上元器件的布局主要考虑焊膏印刷钢网开窗对元器件间距的要求、检查与返修...再流焊接具有良好的工艺性，对元器件的布局位置、方向与间距没有特别的要求。再流焊接面上元器件的布局主要考虑焊膏印刷钢网开窗对元器件间距的要求、检查与返修的空间要求，工艺可靠性要求。

一.表面贴装元器件禁布区。

①传送边(与传送方向平行的边)，距离边5mm范围为禁布区。5mm是所有SMT设备都可以接受的一个范围。

②非传送边(与传送方向垂直的边)，离边2~5mm范围为禁布区。理论上元器件可以布局到边。但由于钢网变形的边缘效应，必须设立2~5mm以上的禁布区，以保证焊膏厚度符合要求。

③传送边禁布区域内不能布局任何种类的元器件及其焊盘。非传送边禁布区内主要禁止布局表面贴片元器件，但如果需要布局插装元器件，应考虑防波峰焊接向上翻锡工装的工艺需求。

二.元器件应尽可能有规则地排布。

有极性的元器件的正极、IC的缺口等统一朝上、朝左放置。有规则的排列方便检查，有利于提高贴片速度。

三.元器件尽可能均匀布局。

均匀分布有利于减少再流焊接时板面上的温差，特别是大尺寸BGA,QFP,PLCC的集中布局，会造成PCB局部低温。

四.元件之间的间距(间隔)主要与装焊操作、检查、返修空间等要求有关。

对于特殊需要，如散热器的安装空间、连接器的操作空间，请根据实际需要进行设计。

五.双面采用再流焊接的板(如双面全SMD板、掩膜选择焊双面板)，通常都是先焊元件数量和种类比较少的那面(Bottom面)。

此面要经受二次再流焊接过程，其上不能布放引脚少且比较重、比较高的元器件。一般经验是布局在Bottom面上的BGA器件，焊缝能够承受的大重力为0.03g/mm',其余封装为0.5g/mm'。

六.尽可能避免双面镜像贴装BOA设计。

据有关试验研究，这样的设计焊点可靠性降低50%左右。

七.再流焊接焊料是定量供给的，因此，应避免在焊盘上打孔。如果需要可以采用塞孔电镀设计(Plating Over Filled Via, POFV )。

八.BGA、片式电容、晶振等应力敏感器件，应避免布局在拼版分离边或连接桥附近，装配时容易使PCB发生弯曲的地方。

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PCBA加工当中什么是通孔再流焊接？

靖邦科技又来给您科普PCBA加工相关知识资讯啦，今天的内容是什么是通孔再流焊接，下文将会给您一个详细的解释叙述，希望对您有所帮助。靖邦科技又来给您科普PCBA加工相关知识资讯啦，今天的内容是什么是通孔再流焊接，下文将会给您一个详细的解释叙述，希望对您有所帮助。

通孔再流焊接是一种插装元件的再流焊接工艺方法，主要用于含有少数 插件的表面贴装板的制造，技术的核心是焊膏的施加方法。

根据焊膏的施加方法，通孔再流焊接可以分为三种：

(1)管状印刷通孔再流焊接工艺。

(2)焊膏印刷通孔再流焊接工艺。

(3 )成型锡片通孔再流焊接工艺。

1.管式印刷通孔再流焊接工艺

管式印刷通孔再流焊接工艺是最早应用的通孔元件再流焊接工艺，主要 应用于彩色电视调谐器的制造。工艺的核心是采用管式印刷机进行焊膏印刷。

2.焊膏印刷通孔再流焊接工艺

焊膏印刷通孔再流焊接工艺是目前应用多的通孔再流焊接工艺，主要 用于含有少量插件的混装PCBA,工艺与常规再流焊接工艺完全兼容，不需 要特殊工艺设备，唯的要求就是被焊接的插装元件必须适合于通孔再流焊接。

3.成型锡片通孔再流焊接工艺

成型锡片通孔再流焊接工艺主要用于多脚的连接器，焊料不是焊膏而是 成型锡片，一般由连接器厂家直接加好，组装时仅加热即可。

1.设计要求

(1 )适合于PCB厚度小于等于1.6mm的板；

(2)焊盘小环宽0.25mm，以便“拉”住熔融焊膏，不形成锡珠; (3 )元件 Stand-off 应大于等于0.3mm，见下图;

(4)引线伸出焊盘合适的长度为0.25〜0.75mm ;

(5 ) 0603等精细间距元件离焊盘小距离为2mm ;

(6 )钢网开孔大可外扩1.5mm ;

(7 )孔径为引线直径加0.1〜0.2mm。

2.钢网开窗要求

一般而言，为了达到50%的孔填充，钢网开窗必须外扩，具体外扩多少， 应根据PCB厚度、钢网的厚度、孔与引线的间隙等因素决定。

一般来说，外扩只要不超过2mm，一般焊膏都会拉回来，填充到孔中。 要注意的是，外扩的地方不能被元件封装压住，或者说必须避开元件的封装 体，以免形成锡珠。

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