smt贴片加工小批量靖邦电子加工pcb-深圳靖邦科技公司SMT贴片加工
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靖邦的SMT贴片生产流程示意图
靖邦核心设备生产设备”国际范“,靖邦品质拥有先进的生产设备和检测设备,BGA贴装范围0.18MM-0.4MM.贴装物料封装是01005,.MYDATA瑞典全自动SMT生产线,每天300万点的产能和质量控制检测设备,经过 9道“检测工序”层层严把关,高标准的防静电、5000平方的无尘生产车间。
SMT英文字母Surface Mount Technology的简写,中文译为表面贴装技术,行业简称SMT,一般客户都会在网站搜索SMT是什么意思也可以了解到相关的内容,如果需要SMT贴片加工。
我司专业从事PCB制造、smt加工超过14年经验,以下的示意图更加直观看出SMT整个生产线的过程。
集成PCB电路安装与SMT焊接时的注意事项
根据SMT电子产品生产的性质、生产pcba批量、设备条件等情况不同,集成PCB电路安装与smt焊接时需注意事项有哪些?下面靖邦技术人员与您浅谈。
集成电路的插装与焊接方法和分立smt元器件的插装与焊接方法大体一致,只是集成电路的引脚数目相对较多,在对集成电路进行插装或焊接时,需要更加仔细。一般不同PCB印制电路板集成电路的插装方式不同,为了使集成电路能更加良好地散热,在集成电路的底部安装有一个集成电路插座,通过集成电路插座对集成电路进行固定。
集成电路内部集成度高,受到过量的热也容易损坏。它不能承受高于200℃的温度,因此焊接时必须非常小心。在焊接时除掌握锡焊操作的基本要领外,还需要特别注意以下几点。
(1)镀金处理的电路引脚不要用刀刮,只需要用酒精擦洗或用绘图橡皮擦净即可。
(2)对CMOS电路焊前不要拿掉事先设置好的短路线。
(3)焊接时间尽可能短,一般不超过3s。
(4)使用的电烙铁是恒温230℃的电烙铁。
(5)工作台做防静电电处理。
(6)选用尖窄一些的烙铁头,焊接时不会碰到相邻端点。
(7)引脚的安全焊接顺序为地端—输出端—电源端—输入端。
最容易发生smt贴片封装的问题有哪些?
作为smt加工工厂的一员,根据经验,总结有几点容易发生问题的封装与问题(根据难度)如下:
(1) QFN:容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。
(2)密脚元器件:如0.65mm以下的SOP QFP,容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。
(3)大间距、大尺寸BGA :容易产生的不良现象是焊点应力断裂。
(4)小间距BGA :容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。
(5)长的精细间距表贴连接器:容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。
(6)微型开关、插座:容易产生的不良现象是内部进松香。
(7)变压器等:容易产生的不良现象是开焊。
常见问题产生的主要原因有:
(1)微细间距元器件的桥连,主要是焊膏印刷不良所致。
(2)大尺寸BGA的焊点开裂主要是受潮所致。
(3)小间距BGA的桥连、虚焊,主要是焊膏印刷不良所致。
(4)变压器等元器件的开焊主要是元器件引脚的共面性差所致。
(5)长的精细问距表贴连接器的桥连与开焊,很大程度上是因为PCB焊接变形与插座的布局方向不致。
(6)微型开关、插座的内部进松香,主要是这些元器件的结构设计形成的毛细作用所致。