SMT加工厂设计接插件的四大关键要素

一般焊料不能提供高质量的机械支撑，插装焊本身的焊接强度比表面组装要大得多，一是因为插装焊接截面积大;二是由于引线插入通孔内，提供了机械支撑。通常由接插件引起的有初焊过程中的热冲击、操作过程中的温度循环、插拔力、扭曲力和震动力。

设计接插件的关键要素有四个:引线结构、模塑化合物、机械支撑和引线金属。

(1)引线结构。接插件引线重要的特点是具有一定的柔性。显然，柔性的引线不仅能弥补接插件与电路板间的热膨胀系数，而且对插入应力还起着缓冲作用。鸥翼形和J形引脚都可采用。但因为J形引脚结构是把引线弯在元器件本体下面，这样的连接点很难进行目测，目前只有少数几种接插件采用这种结构。

(2)模塑化合物。传统的热塑料材料熔点较低，不适用于表面组装再流焊工艺。而高温热塑材料是适用的，但它们具有的高熔点却增加了工艺难度和造价。

(3)机械支撑。除少数情况外，接插件不应仅靠焊接作为的机械支撑方式，而可以采用多种辅助支撑方法。接插件可以利用铆接、压接、绕接或螺纹连接的方法安装在电路板上。

(4)引线金属。为保证足够的焊接强度，接插件引线的电镀金属必须有很高的可焊性。可焊性差不仅在生产过程中会出现问题，而且会降低焊接强度。共晶的Sn-Pb涂敷提供了高的可焊性，而其他的涂敷效果都差不多。

目前，市场上有多种表面组装的接插件出售。如下图。

以上是smt加工厂分享smt接插件四大关键要素知识。

先进的工艺技术设备决定SMT品质

1、工艺设备达不到产品高质量生产要求，会造成电路板产品质量不合格

2、先的工艺设备才能造出高质量的电路板产品

靖邦的工艺技术设备？

1、瑞士进口SMT设备

2、回流焊  美国伟创力

3、前沿工匠级设备：瑞典进口MY500锡膏喷印机，能实现快速转线，免钢网锡膏印刷特快交付4小时。（200万一台瑞典进口、电脑操纵、效率极高、可灵活解决各种疑难杂症）

精度高：在4G加速度运行情况下，能使喷印出来的锡膏与焊盘完全吻合

个性定制：锡膏厚度可人工编程，想厚就厚，想薄就薄

4、锡膏自动印刷机

5、X-RAY光，检测肉眼无法检测的焊接

总结:

靖邦从美国、日本、德国、以色列等地购置的先进生产测试设备，提升生产测试及技术能力。通过与日本、德国等发达国家的客户合作，采用了工艺技术及先进的管理手段，从他们高标准的严格要求中工艺水平不断改进。

目前 PCB 制造拥有的激光直接成像、高频板制造、特性阻抗控制、盲埋孔制造、铝基板、飞针测试技术均在行业，现已成功申请：

1发明公布 CN107067270A   PCB制造过程工艺质量跟踪方法

2 实用新型 CN206183276U  呼吸传感腹带用测量电容

3 实用新型 CN206183262U  集成式ECG测量带

4 实用新型 CN206057107U  板的垂直冲击实验装置

5 实用新型 CN206059368U  堆积式的BGA封装结构

6 实用新型 CN206057106U  PCB板的摆动冲击实验装置

7 实用新型 CN206061393U  用于电子封装的化学气相沉积工艺金刚石基体冷却装置

SMT加工焊接工艺

        将SMD焊接到电路板需要几个阶段。但是，有两种基本的焊接方法。这两个过程要求电路板布局略有不同的PCB设计规则，并且它们还要求SMT加工焊接工艺不同。SMT焊接的两种主要方法是：

          波峰焊：   这种焊接元件的技术是先推出的技术之一。它需要一小段熔化的焊料流出，引起小波浪。带有元件的电路板通过波形，焊波提供焊料焊接元件。对于这个过程，元件需要保持在适当的位置，通常是通过一小块胶水，以便它们在焊接过程中不会移动。

         回流焊：   这是目前受欢迎的方法。在PCB组装中，电路板通过焊接屏施加焊料。然后将元件放在电路板上并用焊膏固定。即使在焊接之前，只要电路板没有晃动或敲击，就足以将元件固定到位。然后将板通过红外线加热器，焊料熔化，以提供良好的导电性和机械强度。

        焊接工艺是整个PCB组装过程中不可或缺的组成部分。通常在每个阶段监控电路板组装质量，并反馈结果以维持和优化工艺以获得高质量的输出。

       因此，电子组装所需的焊接技术经过磨练，以满足SMD和所用工艺的需要。