SMT设备再流焊实时监控系统

随着BGA、CSP和0201元器件的大量使用，特别是无铅焊料的使用，人们越来越感觉到再流焊炉温度高精度控制的重要性。

再流焊实时控制系统，就像一台摄像机一样，可以24h对再流焊炉进行监视记录，对过程中的每个产品进行跟踪，并将炉内温度记录在案。它能确保工艺能力得以维持，在潜在缺陷发生前指出存在的问题，并随时向工艺人员提供翔实、客观的数据。

对于同一产品只需测一次温度曲线，作为基准曲线，监控系统会通过轨道两侧温度探测管中的热电偶实时监控炉腔不同位置的温度变化，从而推测出PCB上每个测试点的实时温度，以基准曲线为标准，为制程中的每一块PCB推测出一个准确的方真曲线。方真温度曲线可水久保留，当怀疑某时刻的SMA焊接质量时，可以通过输入加工时间调出当时的炉内方真温度曲线，并以此查出炉温是否异常，一目了然。

SMT组装加工的特点有哪些？

    SMT贴装工艺的特点可以通过其与传统通孔插装技术(THT)的差别比较体现。从组装工艺技术的角度分析，SMT和THT的根本区别是“贴”和“插”。二者的差别还体现在基板、元器件、组件形态、焊点形态和组装工艺方法各个方面。

    THT采用有引线元器件，在印制板上设计好电路连接导线和安装孔，通过把元器件引线插入PCB上预先钻好的通孔中，暂时固定后在基板的另一面采用波峰焊接等软钎焊技术进行焊接，形成可靠的焊点，建立长期的机械和电气连接，元器件主体和焊点分别分布在基板两侧。采用这种方法，由于元器件有引线，当电路密集到一定程度以后，就无法解决缩小体积的问题了。同时，引线间相互接近导致的故障、引线长度引起的干扰也难以排除。

   所谓表面组装技术(工艺)，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。在传统的THT印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面;而在SMT电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。因此，在SMT印制电路板上，通孔只用来连接电路板两面的导线，孔的数量要少得多，孔的直径也小很多。这样，就能使电路板的装配密度极大提高。

  表面组装技术和通孔插装元器件的方式相比，具有以下优越性：

  (1)实现微型化。SMT的电子部件，其几何尺寸和占用空问的体积比通孔插装元器件小得多，一般可减小60%～70%，甚至可减小90%。重量减轻60%～90%。

  (2)信号传输速度高。结构紧凑、组装密度高，在电路板上双面贴装时，组装密度可以达到5.5～20个焊点/cm。，由于连线短、延迟小，可实现高速度的信号传输。同时，更加耐振动、抗冲击。这对于电子设备超高速运行具有重大的意义。

  (3)高频特性好。由于元器件无引线或短引线，自然减小了电路的分布参数，降低了射频干扰。

  (4)有利于自动化生产，提高成品率和生产效率。由于片状元器件外形尺寸标准化、系列化及焊接条件的一致性，使SMT的自动化程度很高，从而使焊接过程造成的元器件失效大大减少，提高了可靠性。

 (5)材料成本低。现在，除了少量片状化困难或封装精度特别高的品种，绝大多数SMT元器件的封装成本已经低于同样类型、同样功能的iFHT元器件，随之而来的是SMT元器件的销售价格比THT元器件更低。

 (6)SMT技术简化了电子整机产品的生产工序，降低了生产成本。在印制板上组装时，元器件的引线不用形、打弯、剪短，因而使整个生产过程缩短，生产效率得到提高。同样功能电路的加工成本低于通孔插装方式，一般可使生产总成本降低30%～50%。

   深圳市靖邦电子有限公司专注于PCBA加工、PCB制造、元器件代采、组装测试一站式服务16年，公司拥有先进的生产设备及完善的售后服务体系，为客户提供优质的服务和高品质的产品是我们不懈的追求。

为什么smt加工过炉后会变色？

  

     研究发现，氧化膜的厚度与1m-sn层结晶的致密性有关。这是因为smt加工的板子在过炉后氧化膜增厚。由于孔口镀层结晶比较粗糙和疏松，高温再流焊接时氧离子能够透过这些粗糙、疏松的区域，形成的区域，形成较厚的SnO2膜。

     制程上影响锡面结晶致密性的关键因素是沉锡厚度，一般沉锡越厚，结晶越粗糙，再流焊接后越容易变色。

以上是靖邦电子为您普解的smt加工在过回流焊时变色的原因分析。