SMT工艺中对组装工艺材料的认知

SMT工艺材料对SMT的品质、生产效率起着至关重要的作用，是表面组装工艺的基础之一。进行SMT工艺设计和建立生产线时，必须根据工艺流程和工艺要求选择合适的工艺材料。

为了适应SMA高质量和高可靠性的要求，那么靖邦电子工作技术人员与你们分享在SMT工艺中对组装工艺材料的要求主要有哪几点？

（1）良好的稳定性和可靠性。对焊料要求严格控制有害杂质的含量；对焊膏和焊剂要求低残留物、无腐蚀性；对黏结剂要求黏结强度不高也不低，以保证既能在焊接过程中不掉片，又能在维修时方便地脱片等。

（2）能满足高速生产需要。SMT生产过程一般都是高速自动化过程，工艺材料应与之相适应。如黏结制的固化时间，在20世纪80年代中后期采用烘箱间断式固化方法时为20min左右，而在20世纪90年代普遍采用的隧道炉连续固化方式则要求固化时间在5min之内，进步要求其比原来有更短的固化时间。

（3）能满足细引脚间距和高密度组装需要。细引脚间距和高密度组装要求焊膏中的合金焊粉末粒度更细；要求焊膏和黏结剂的触变性更好，塌落度更小；要求严格控制焊剂中的固体含量和活性，以免出现桥接等不良现象。

（4）能满足环保要求。传统SMT工艺材料中有不少材料包含有对大气臭氧层、人体有害的物质，如含有氯氟烃（CFCs）的清洗剂和含铅焊料等，随着人类环保意识的增强和对人体健康的日益重视，无害SMT工艺材料的研究工作正在得到不断加强

目前的焊锡根据含铅量的多少分为无铅和有铅两种，有铅焊锡已逐渐被无铅焊锡所代替。无铅焊锡的特点是对人的生活环境减少了铅的危害，具有熔点高、拉伸强度优越、耐疲劳性强的优点，并且对助焊剂的热稳定性和焊接工艺及设备的要求更高。

SMT加工焊接工艺

        将SMD焊接到电路板需要几个阶段。但是，有两种基本的焊接方法。这两个过程要求电路板布局略有不同的PCB设计规则，并且它们还要求SMT加工焊接工艺不同。SMT焊接的两种主要方法是：

          波峰焊：   这种焊接元件的技术是先推出的技术之一。它需要一小段熔化的焊料流出，引起小波浪。带有元件的电路板通过波形，焊波提供焊料焊接元件。对于这个过程，元件需要保持在适当的位置，通常是通过一小块胶水，以便它们在焊接过程中不会移动。

         回流焊：   这是目前受欢迎的方法。在PCB组装中，电路板通过焊接屏施加焊料。然后将元件放在电路板上并用焊膏固定。即使在焊接之前，只要电路板没有晃动或敲击，就足以将元件固定到位。然后将板通过红外线加热器，焊料熔化，以提供良好的导电性和机械强度。

        焊接工艺是整个PCB组装过程中不可或缺的组成部分。通常在每个阶段监控电路板组装质量，并反馈结果以维持和优化工艺以获得高质量的输出。

       因此，电子组装所需的焊接技术经过磨练，以满足SMD和所用工艺的需要。

SMT加工工艺问题--------空洞

        所谓空洞，从smt贴片加工的制作来讲，绝大部分的Smt贴片的锡膏焊点中容易出现空洞，其中原因是因为在进入回流焊过程中熔融焊点截留的助焊剂挥发物在凝固期间没有足够的时间及时排出来而形成的空洞。接下来分析助焊剂为什么会引起不良现象，空洞。                    

      焊料在熔点以上的排气速度是一个关键因素，如果排气速度较低，产生的空洞的概率就会很大；截留的助焊剂是引起空洞的根源。助焊剂活性越高，越有利于助焊剂的逃逸，也越不易形成空洞；焊剂中溶剂的沸点越低越容易形成空洞，这是因为溶剂挥发使助焊剂变得黏稠，越黏稠越不容易被熔融焊料“挤走”。

     以上是smt贴片加工厂的分享，希望对您有所帮助。