SMT加工厂设计接插件的四大关键要素

一般焊料不能提供高质量的机械支撑，插装焊本身的焊接强度比表面组装要大得多，一是因为插装焊接截面积大;二是由于引线插入通孔内，提供了机械支撑。通常由接插件引起的有初焊过程中的热冲击、操作过程中的温度循环、插拔力、扭曲力和震动力。

设计接插件的关键要素有四个:引线结构、模塑化合物、机械支撑和引线金属。

(1)引线结构。接插件引线重要的特点是具有一定的柔性。显然，柔性的引线不仅能弥补接插件与电路板间的热膨胀系数，而且对插入应力还起着缓冲作用。鸥翼形和J形引脚都可采用。但因为J形引脚结构是把引线弯在元器件本体下面，这样的连接点很难进行目测，目前只有少数几种接插件采用这种结构。

(2)模塑化合物。传统的热塑料材料熔点较低，不适用于表面组装再流焊工艺。而高温热塑材料是适用的，但它们具有的高熔点却增加了工艺难度和造价。

(3)机械支撑。除少数情况外，接插件不应仅靠焊接作为的机械支撑方式，而可以采用多种辅助支撑方法。接插件可以利用铆接、压接、绕接或螺纹连接的方法安装在电路板上。

(4)引线金属。为保证足够的焊接强度，接插件引线的电镀金属必须有很高的可焊性。可焊性差不仅在生产过程中会出现问题，而且会降低焊接强度。共晶的Sn-Pb涂敷提供了高的可焊性，而其他的涂敷效果都差不多。

目前，市场上有多种表面组装的接插件出售。如下图。

以上是smt加工厂分享smt接插件四大关键要素知识。

SMT贴片加工中BGA虚焊有哪些情况？

电气断路的焊接缺陷称为虚焊，一般发生在用户使用过程中。根据焊点的失效机理或主要原因，BGA的虚焊点大致可分为以下几类:

( 1 )焊盘无润湿示。

(2 )球窝。

(3 )冷焊。

(4 )块状IMC断裂。

(5 )机械应力断裂。

(6 )黑盘断裂。

( 7 )缩锡断裂。

(8)重熔型断裂。

( 9 )阻焊膜型断裂。

( 10 )界面空洞断裂，包括焊接时BGA空洞向上漂移引起的BGA侧界面空洞和Im-Ag型香槟界面空洞。

靖邦科技LED屏为什么不能沾洗板水？

      Smt贴片加工厂生产出来的LED屏多多少少都会有工艺残留问题，类如我司一款LED屏产品在生产过程中残留了些许的松香，正常的电路板残留松香都会用洗板水进行清洁，但是LED屏却不能直接用洗板水，严重会导致LED屏报废，很多工程说LED屏和背光不要粘到洗板水，用棉签洗会粘到吗？

      棉签洗小心点是不会搞到LED屏和背光上面的，如果使用洗板水，水会渗透到里面的led屏，风险很大，也有人建议严格控制洗板水的量，就没有问题，但是试验几片说明不了问题，根本的方法是PCB改进设计，将PCB透孔封住才能最终解决隐患，很多的产品光用肉眼很多看不出来的，通电才看得出来的。

      我司（smt贴片加工）给出正确的做法，LED屏的焊点要把松香刮掉的，只能用棉签沾洗板水清洗的，要洗板员清洁时，一定要严格按照工艺指导书去作业，避免造成过大的损失。