smt加工-上海深圳smt贴片-深圳靖邦科技公司SMT贴片加工
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SMT加工焊接工艺
将SMD焊接到电路板需要几个阶段。但是,有两种基本的焊接方法。这两个过程要求电路板布局略有不同的PCB设计规则,并且它们还要求SMT加工焊接工艺不同。SMT焊接的两种主要方法是:
波峰焊: 这种焊接元件的技术是先推出的技术之一。它需要一小段熔化的焊料流出,引起小波浪。带有元件的电路板通过波形,焊波提供焊料焊接元件。对于这个过程,元件需要保持在适当的位置,通常是通过一小块胶水,以便它们在焊接过程中不会移动。
回流焊: 这是目前受欢迎的方法。在PCB组装中,电路板通过焊接屏施加焊料。然后将元件放在电路板上并用焊膏固定。即使在焊接之前,只要电路板没有晃动或敲击,就足以将元件固定到位。然后将板通过红外线加热器,焊料熔化,以提供良好的导电性和机械强度。
焊接工艺是整个PCB组装过程中不可或缺的组成部分。通常在每个阶段监控电路板组装质量,并反馈结果以维持和优化工艺以获得高质量的输出。
因此,电子组装所需的焊接技术经过磨练,以满足SMD和所用工艺的需要。
集成PCB电路安装与SMT焊接时的注意事项
根据SMT电子产品生产的性质、生产pcba批量、设备条件等情况不同,集成PCB电路安装与smt焊接时需注意事项有哪些?下面靖邦技术人员与您浅谈。
集成电路的插装与焊接方法和分立smt元器件的插装与焊接方法大体一致,只是集成电路的引脚数目相对较多,在对集成电路进行插装或焊接时,需要更加仔细。一般不同PCB印制电路板集成电路的插装方式不同,为了使集成电路能更加良好地散热,在集成电路的底部安装有一个集成电路插座,通过集成电路插座对集成电路进行固定。
集成电路内部集成度高,受到过量的热也容易损坏。它不能承受高于200℃的温度,因此焊接时必须非常小心。在焊接时除掌握锡焊操作的基本要领外,还需要特别注意以下几点。
(1)镀金处理的电路引脚不要用刀刮,只需要用酒精擦洗或用绘图橡皮擦净即可。
(2)对CMOS电路焊前不要拿掉事先设置好的短路线。
(3)焊接时间尽可能短,一般不超过3s。
(4)使用的电烙铁是恒温230℃的电烙铁。
(5)工作台做防静电电处理。
(6)选用尖窄一些的烙铁头,焊接时不会碰到相邻端点。
(7)引脚的安全焊接顺序为地端—输出端—电源端—输入端。
为什么smt加工过炉后会变色?
研究发现,氧化膜的厚度与1m-sn层结晶的致密性有关。这是因为smt加工的板子在过炉后氧化膜增厚。由于孔口镀层结晶比较粗糙和疏松,高温再流焊接时氧离子能够透过这些粗糙、疏松的区域,形成的区域,形成较厚的SnO2膜。
制程上影响锡面结晶致密性的关键因素是沉锡厚度,一般沉锡越厚,结晶越粗糙,再流焊接后越容易变色。
以上是靖邦电子为您普解的smt加工在过回流焊时变色的原因分析。