靖邦SMT贴片加工的订单生产流程

1、  首先我们会接到客户的pcb产品设计图进行审核资料，然后报价。

2、  采购部进行物料采购，根据客户提供bom表一一对应，采购元器件；客户自备料的请把物料送到生产商。

3、  仓库领物料，清点物料数量清单，IQC检验物料的质量问题。

4、  订单上线生产前准备，物料进行烘烤工艺，避免元器件受潮影响功能。

5、  锡膏印刷。

6、  SPI锡膏印刷质量检测，确保每个焊点都填满锡膏。

7、  SMT贴片（pcb组装）元器件的贴装工艺。

8、  在线AOI检测，检测元器件是否有错漏反。

9、  回流焊接，进行焊接固定。

10、离线AOI检测，对所有的锡膏和贴装工艺检测，确保焊接质量。

11、 DIP插件（双面PCB和单面PCB）要选择合适的工艺，有部分可以机焊，有部分只能手工焊接。

12、清洗电路板残留物。

13、QC检测

14、出货前电路板的功能和性能检测

15、电路板包装

16、安排物料发送货物，出货前跟客户确认订单数量和检验报告。

17、客户验收

18、收货后15天内，客户无书面质量异议，则视为质量合格。

19、剩余物料跟进客户要求进行储存或寄回。

20、订单完结。

如何提高SMT贴片加工的直通率？

为确保smt贴片加工厂零缺陷的电路板制造，通常，我们听到就是改善制造性的设计（DFM），但是要真正提高smt贴片加工的直通率，还需要有以下5种工艺优化手段：

（1）      优化pcb电路板的钢网设计

（2）      选用合适类型的焊膏

（3）      优化印刷过程的操作手法

（4）      优化室内/回流焊的温度曲线

（5）      采用工装，改进工艺方法。

针对每个工艺产生的缺陷，我司给出以下的解决思路，希望对您有所帮助。

产生桥连主要原因：焊膏多

解决思路：（1）减少焊膏量；（2）“大焊盘窄开窗”设计，引导焊锡铺展，特别适合钢网开窗无法再减小的场合

产生开焊主要原因：引脚底面与焊盘间隙大

解决思路：（1）增加钢网厚度；（2）扩大焊盘尺寸

产生BGA焊点机械断裂主要原因：操作应力

解决思路：（1）使用工装，减小人工装螺钉、分板、压接操作应力；（2）对元器件（焊点）进行加固。

产生锡珠主要原因：焊膏流到非焊接面，主要发生在底部面接点周围，如片式元器件、QFN等。

解决思路：（1）内缩钢网开窗，避免熔化的焊锡流到焊点外；（2）取消焊盘周围阻焊，预留多余焊锡待的空间。

以上是提高smt贴片加工的直通率解决思路，希望对您有帮助。

SMT工程师你需要这样做，才合格

      作为一名合格的SMT贴片加工工程师，如果仅仅停留在了解书本知识的层次，那么称不上合格。生产现场需要的是掌握基本工程知识的人。对装联工艺而言，工程知识包括工艺窗口，基准工艺参数与基本工艺方法，如钢网开窗，对某一特定的封装，采用多厚的钢网、开什么形状以及多大尺寸的窗口。这些具体的、可用的应用知识，一般都是基于SMT生产线上实验或经验获得的。

      如果不了解smt贴片中每类元器件容易发生的焊接问题、产生原因,那么就不能有效地预防。道理很简单,没有想到的做不到。掌握常见SMT加工焊接不良现象的产生机理与处置对策，最根本的途径是在实践中运用所学的理论知识、分析问题、解决问题，把理论知识转化为处理问题的能力。工艺是一门实践性很强的学问,靠经验的积累，正如医生，看的人多了，经验就丰富了。在smt贴片加工实践中，我们经常会碰到这样的情况，比如什么是芯吸现象?相信大多数工程师都能够回答出来，但在碰到由芯吸引起的问题时往往不会想到芯吸，这是因为没有把理论知识转化为处理问题的能力。日本电子产品以质量著称于世，一条重要的经验就是“学习故障，消除预期故障"。从实践中汲取经验，把经验再用于指导实践，这是非常重要的方法。

      为了做一名合格的SMT工程师，你需要不断的实践，才能掌握解决方法。如有建议或疑问，请反馈到我电子邮箱：pcba06@pcb-smt.net