pcb板埋电阻材料的优势

pcb板埋电阻主要用于板面无法布局或改善信号的情况，一般电阻阻值控制精 度小于± 10%。埋电阻具有五个方面的优势。pcb板埋电阻主要用于板面无法布局或改善信号的情况，一般电阻阻值控制精 度小于± 10%。埋电阻具有五个方面的优势。

(1)在高密度/高速传输电路设计上的优势。

a.提高线路的阻抗匹配；

b.缩短信号传输的路径，减少了寄生电感；

c.消除了表面贴装或插装工艺中产生的感抗；

d.减少信号串扰、噪声和电磁干扰。

(2)在替代贴装电阻方面的优势。

a.减少被动元器件，提高了主动元器件贴装的密度；

b.因为减少了导通孔，所以提高了板面布线能力；

c.因为减少了焊接点，所以提高了电器件组装后的稳定性。

(3)集成后的埋电阻在稳定性方面存在优势。

a.冷热循环后埋电阻损耗很低，大约为50x10的夫六次方而其他分立电阻元器 件损耗为100〜300x10的负六次方 ;

b.在110摄氏度的条件下存放10000h后，电阻增加在2%左右；

c.在宽频范围内进行稳定性测试，小于20GHz。

(4)只要通过简单的调整其外形尺寸就能合成各种规格的电阻值，而且 完全可以与线间感抗相匹配。

(5)在设计高密度分立电阻的元器件中，采用埋电阻技术，可减少PCB的层数和尺寸，降低PCB板的质量和制造成本。

pcb板埋电阻材料的优势就为打击介绍到这里，更多相关资讯欢迎联系咨询靖邦科技。

PCB板材要怎样选择？

多层PCB不管采用什么压合结构，最终的成品表现为铜箔与介质的叠层结构。影响电路性能与工艺性能的材料主要是介质材料，因此，选择PCB板材主要是选择介质材料，包括半固化片、芯板。

材料的选择主要考虑以下因素。

1)玻璃化转变温度(Tg)

Tg是聚合物特有的性能，是决定材料性能的临界温度，也是选择基板材料的一个关键参数。PCB的温度超过Tg，热膨胀系数变大。

根据Tg温度，一般把PCB板材分为低Tg、中Tg和高Tg板材。在业界，通常把135℃左右Tg的板归为低Tg板材;把150℃左右Tg的板归为中Tg板材;把170℃左右Tg的板归为高Tg板材。

如果PCB加工时压合次数多(超过I次)、或PCB层数多(超过14层)、或焊接温度高(>230℃)、或工作温度高(超过100℃)、或焊接热应力大(如波峰焊接)，应选择高Tg板材。

2)热膨胀系数(CTE)

热膨胀系数关系到焊接与使用的可靠性，选择的原则是尽可能与Cu的膨胀系数一致，以减少焊接时的热变形(动态变形))o

3)耐热性

耐热性主要考虑耐焊接温度与焊接次数的能力。通常采用比正常焊接稍加严格的工艺条件进行实际焊接试验。

也可以根据Td(加热中失重5%的温度)、T260, T288(热裂解时间)等性能指标进行选择。

4)导热性

5)介电常数(Dk)

6)体电阻、表面电阻

7)吸潮性

吸潮性会影响PCB的存储期与组装工艺性。一般板材吸潮后焊接时容易分层。

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PCB印制电路板是什么？

作为一个十多年从事SMT贴片加工的老牌厂家，印制电路板不可谓不知，今天靖邦技术将为您浅析印制电路板这一概念，希望对您有所帮助。

1.印制电路板

印制电路板（Print Circuit Board，缩写为PCB )，通常指裸的印制电路板， 见图M。按印制电路的层数，可分为单面印制电路板、双面印制电路板和 多层印制电路板；按结构类别分，可分为柔性印制电路板、柔性印制电路 板和刚一柔印制电路板。印制电路板是印制电路板组件（Print Circuit Board Assembly,缩写为PCBA )电路互联与安装的载体。有时也指装有元件的电 路板，即PCBA。

2.刚性多层PCB的结构

刚性多层PCB由若干电路和绝缘层构成，层间连接是通过电镀孔实现的，。

3. PCB的可制造性设计PCB的可制造性设计，主要解决PCB的可加工性问题，目的是所设计 的PCB能够一次性制造出来，并满足组装与使用的工艺要求。

PCB的可制造性设计，主要是根据PCB厂的加工能力进行小线宽/线 距、小焊盘环宽、小阻焊桥宽与间隙的设计。前提是了解PCB的制作 方法、原理与工艺特性，掌握经济的、先进的加工能力。

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