PCB印刷电路板的种类及其特点

Pcb是由多种复杂的工艺导线和不同型号的元器件等处理制作完成。印刷电路板结构也非常的复杂，其中有单层、双层甚至多层。目前靖邦能够制作层数48层的高结构，由于层数越多导线和工艺越复杂。在不同的层次结构其制作方法也会有所不同。

    印刷电路板还可以按照硬度来区分种类，有硬板（刚性板）、软板（FPC）、软硬结合电路板，通常会用到的硬板多一些。

    印刷电路板也可以按照表面处理工艺来区分种类，表面工艺有：

（1） 喷锡板，喷锡具体来说是把PCB板浸入熔化的焊锡池中，这样所有暴露在外的铜表面都会被焊锡所覆盖，然后通过热风切刀将PCB板上多余的焊锡移除，因为喷锡后的电路板表面与锡膏为同类物质，所以焊接强度和可靠性较好；

（2）镀金板，那什么是镀金，我们所说的整板镀金，原理是将镍和金（俗称金盐）溶化于化学中，将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层，电镍金因镀层硬度高，耐磨损，不易氧化的优点在电子产品中得到广泛的应用；

（3）沉金板，沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层；

（4）碳油板，有部分客户要求在印刷电路板上印碳油，采用丝网印刷技术,在PCB板之位置印上碳油,经烤箱固化测试OK后形成合格的具有一定阻值的碳膜代替原有的pcb焊盘；

（5）金手指板，金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的化性极强，而且传导性也很强。

以上是靖邦小编为您提供的行业小知识，希望对您有帮助，

pcb板埋电阻材料的优势

pcb板埋电阻主要用于板面无法布局或改善信号的情况，一般电阻阻值控制精 度小于± 10%。埋电阻具有五个方面的优势。pcb板埋电阻主要用于板面无法布局或改善信号的情况，一般电阻阻值控制精 度小于± 10%。埋电阻具有五个方面的优势。

(1)在高密度/高速传输电路设计上的优势。

a.提高线路的阻抗匹配；

b.缩短信号传输的路径，减少了寄生电感；

c.消除了表面贴装或插装工艺中产生的感抗；

d.减少信号串扰、噪声和电磁干扰。

(2)在替代贴装电阻方面的优势。

a.减少被动元器件，提高了主动元器件贴装的密度；

b.因为减少了导通孔，所以提高了板面布线能力；

c.因为减少了焊接点，所以提高了电器件组装后的稳定性。

(3)集成后的埋电阻在稳定性方面存在优势。

a.冷热循环后埋电阻损耗很低，大约为50x10的夫六次方而其他分立电阻元器 件损耗为100〜300x10的负六次方 ;

b.在110摄氏度的条件下存放10000h后，电阻增加在2%左右；

c.在宽频范围内进行稳定性测试，小于20GHz。

(4)只要通过简单的调整其外形尺寸就能合成各种规格的电阻值，而且 完全可以与线间感抗相匹配。

(5)在设计高密度分立电阻的元器件中，采用埋电阻技术，可减少PCB的层数和尺寸，降低PCB板的质量和制造成本。

pcb板埋电阻材料的优势就为打击介绍到这里，更多相关资讯欢迎联系咨询靖邦科技。

手机PCB板的可制造性设计浅析

 手机产品PCB已经占到PCB市场近三分之一，手机PCB一直PCB制造技术的发展，像HDI板、超薄板、埋置元件等都是围绕手机板而开发的。

  1、工艺特点

   随着人们对手机产品更大屏幕、更长待机时间、更薄、更多功能的追求，留给手机PCBA的安装空间越来越少。例如，智能手机所具有的超薄、高密度互联基板，高密、微组装技术，已经成为手机PCBA的两个显著特征。

   具体表现在以下几点:

   (1)基板越来越薄，从1.00mm-0.80mm，再到目前广泛采用的0.65mm,目前还在不断追求更薄的基板。

   (2)互联密度越来越高，导线宽度与间距已经向2.5mil方向发展，在越来越薄的要求下层数也要求增加，目前8-10层已经成为智能机的主流。

   (3)使用的元件焊盘尺寸与间距越来越小，像苹果元件大量使用01005封装，CSP的封装间距正由0.4mm向0.35mm发展。

   (4)01005, 0.45mmCSP, POP, 0.4-0.5mmQFN已经成为主要封装。

   2.生产特点

   批量大。对可生产性设计要求高，不允许有影响生产的设计缺陷存在。

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