PCB印刷电路板的种类及其特点

Pcb是由多种复杂的工艺导线和不同型号的元器件等处理制作完成。印刷电路板结构也非常的复杂，其中有单层、双层甚至多层。目前靖邦能够制作层数48层的高结构，由于层数越多导线和工艺越复杂。在不同的层次结构其制作方法也会有所不同。

    印刷电路板还可以按照硬度来区分种类，有硬板（刚性板）、软板（FPC）、软硬结合电路板，通常会用到的硬板多一些。

    印刷电路板也可以按照表面处理工艺来区分种类，表面工艺有：

（1） 喷锡板，喷锡具体来说是把PCB板浸入熔化的焊锡池中，这样所有暴露在外的铜表面都会被焊锡所覆盖，然后通过热风切刀将PCB板上多余的焊锡移除，因为喷锡后的电路板表面与锡膏为同类物质，所以焊接强度和可靠性较好；

（2）镀金板，那什么是镀金，我们所说的整板镀金，原理是将镍和金（俗称金盐）溶化于化学中，将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层，电镍金因镀层硬度高，耐磨损，不易氧化的优点在电子产品中得到广泛的应用；

（3）沉金板，沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层；

（4）碳油板，有部分客户要求在印刷电路板上印碳油，采用丝网印刷技术,在PCB板之位置印上碳油,经烤箱固化测试OK后形成合格的具有一定阻值的碳膜代替原有的pcb焊盘；

（5）金手指板，金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的化性极强，而且传导性也很强。

以上是靖邦小编为您提供的行业小知识，希望对您有帮助，

浅析PCB线路板焊接时焊盘容易脱落的原因

PCB线路板制作过程中，焊接是不可缺少的工艺流程，在这个过程中容易出现焊盘脱落问题，特别是在线路板返修的时候，在使用电烙铁时，更是容易出现这个问题。那么PCB线路板在焊接过程出现焊盘脱落的原因是什么呢?

      下面靖邦技术员就为大家分析介绍：

1、电烙铁焊接问题。一般线路板的附着力能满足普通焊接，不会出现焊盘脱落现象，但是电子产品一般都有可能出现返修，返修一般是用电烙铁焊接修复，由于电烙铁局部高温往往达到300-400度温度，造成焊盘局部瞬间温度过高，焊盘铜箔下方的树脂胶受高温脱落，出现焊盘脱落。电烙铁拆卸时还容易附带电烙铁头对焊盘的物理受力，也是导致焊盘脱落的原因。

2、板材质量问题。由于覆铜板板材的铜箔与环氧树脂之间的树脂胶粘合附着力比较差，那样的话即使是大面积铜箔的线路板铜箔稍微受热或者在机械外力下，非常容易与环氧树脂分离导致焊盘脱落和铜箔脱落等问题。

3、线路板存放条件的影响。受天气影响或者长时间存放放到潮湿处，线路板吸潮含水份过高，为了达到理想的焊接效果，贴片焊接时要补偿由于水分挥发带走的热量，焊接的温度和时间都要延长。这样的焊接条件容易造成线路板铜箔与环氧树脂分层。

根据以上原因分析，想要避免PCB线路板在焊接过程出现焊盘脱落问题，在针对电烙铁返修时对焊盘的热冲击，尽可能通过电镀的增加焊盘铜箔的厚度，增加焊盘的耐旱性和可靠性。另外在选择基板材料时也应选择质量好有保证的厂家生产产品。最后对于线路板的存放环境，也要保持干燥，避免潮湿。

PCB板焊接后出现白色的残留物的原因及处理方法

PCB线路板制作过程中，焊接是不可缺少的重要工序，在线路板焊接完之后，有时发现线路板上有白色的残留物，影响线路板美观度，并有可能对线路板使用性能产生影响。因此需要了解这些白色残留物产生的原因，并进行处理。

PCB线路板焊接后出现白色的残留物的原因及处理方法：

1、白色的残留物的出现一般是由助焊剂使用不当引起的，松香类助焊剂常在清洁时发生白斑景象。有时改用别的类型助焊剂就不会有这个现象产生。

2、线路板制作时如有残余物质在上面，在贮存较长时刻下，就会发生白斑，可使用较强的溶剂进行清洁。

3、线路板不正确的处理亦会形成白斑，常常是某一批线路板会发生问题，但别的不会，对于这个现象用较强的溶剂清洁即可。

4、助焊剂与氧化维护曾不相容，只需改用另一种助焊剂就可以改进问题。

5、因制造过程中的溶剂使PCB板原料退化，也会有白色残留物的出现，所以贮存时刻越短越好，在镀镍过程中的溶液常会形成这个问题，需要特别注意。

6、助焊剂使用过久老化，暴露在空气中吸收水份而形成白斑，使用新鲜的助焊剂时，焊锡往后时刻逗留太久才清洁。

PCB板焊接后如果出现白色的残留物，需要认真对待，分析产生的原因，并针对性进行解决。这样才能确保PCB线路板有良好的性能及干净的外观。