PCB印制电路板上着烙铁的作用

加热时烙铁头应能同时加热焊盘和元器件引线，采用握笔法持电烙铁，小手指垫在印制电路板上，在焊接时不仅可以稳定印制电路板还能起到支撑稳定电烙铁的作用，采用此法握电烙铁可以随意调节电烙铁与焊盘及引线的接触面积，角度及接触压力。

当铜箔引线都达到焊锡融化温度后，在烙铁头接触引线部位先加少许焊锡，再稍微向引线的端面移动烙铁头，在引线的端面上再一次填入焊锡，而后像画圆弧一样，一点一点地朝着引线打弯的相反方向移动电烙铁和锡焊，最后依次从印制电路板上撤掉焊锡丝和电烙铁，完成焊接操作。

对于引线插装后未打弯的元器件，可以在烙铁头上加少许焊锡再去加热引线和焊盘，待到引线和焊盘都加热后，将焊锡从引线与电烙铁相对一侧加入，焊接完毕后先撤离焊锡后再撤离电烙铁。

PCB电路板进行合理规划设计的要点

    PCB电路板进行合理规划设计的要点，我们都知道在SMT贴片加工中，对于PCB电路板进行合理的规划设计，是确保贴片加工产品质量的关键步骤，主要基本工作流程有要点...    PCB电路板进行合理规划设计的要点，我们都知道在SMT贴片加工中，对于PCB电路板进行合理的规划设计，是确保贴片加工产品质量的关键步骤，主要基本工作流程有要点有哪些呢？pcba加工厂家靖邦来告诉大家：

   PCB电路板进行合理规划设计的要点

   1、电路板的规划

   主要是规划PCB板的物理尺寸，元件的封装形式，元件安装方式，板层结构(即单层板、双层板和多层板的选择)。

   2、工作参数设置

   主要是指工作环境参数设置和工作层参数设置。正确合理的设置PCB环境参数，能给电路板的设计带来极大的方便，提高工作效率。

   3、元件布局与调整

   这是PCB设计中比较重要的工作，直接影响到后面的布线和内电层的分割等操作，因此需要仔细对待。当前期工作准好后，可以将网络表导入到pcb内，或者可以在原理图中直接通过更新PCB的方式导入网路表。可以使用Proteldxp软件自带自动布局的功能，但是，自动布局功能的效果往往不太理想，一般应采用手工布局，尤其是对于复杂的电路和有特殊要求的元器件。

   4、布线规则设置

   主要是设置电路布线的各种规范，导线线宽、平行线间距、导线与焊盘之间的安全间距及过孔大小等，无论采取何种布线方式，布线规则是必不可少的一步，良好的布线规则能保证电路板走线的安全，又符合制作工艺要求，节约成本。

   5、布线与调整

   系统提供了自动布线方式，但往往不能满足设计者的要求，实际应用中，设计者往往依靠手工布线，或者是部分自动布线结合手工交互式布线的方式完成布线工作。特别要注意的是布局和布线以及PCB电路板具有内电层这一特点，布局和布线虽有先后，但在设计工程中往往会根据布线和内电层分割的需要调整电路板的布局，或者根据布局调整布线，它们之间是一个相互兼顾、相互调整的过程。

   这些就是PCB电路板进行合理规划设计的要点，还有报表输出与存盘打印等文档处理工作，这些文件可以用来检查和修改PCB电路板，也可以用来作为采购元件的清单，做好这些细节工作才能更好的保证产品质量，如遇到问题也能及时处理解决。

浅析PCBA焊点失效的原因

随着电子产品向小型化、精密化发展，贴片加工厂采用的PCBA加工组装密度越来越高，相对于的电路板中的焊点也越来越小，而其所承载的力学、电学和热力学负荷却越来越重，对可靠性要求日益提高。但在实际加工过程中也会遇到PCBA焊点失效问题，需要及时分析找出原因，避免再次出现焊点失效情况。

PCBA焊点失效的主要原因：

1、元器件引脚不良：镀层、污染、氧化、共面;

2、PCB焊盘不良：镀层、污染、氧化、翘曲;

3、焊料质量缺陷：组成、杂质超标、氧化;

4、焊剂质量缺陷：低助焊性、高腐蚀、低SIR;

5、工艺参数控制缺陷：设计、控制、设备;

6、其他辅助材料缺陷：胶粘剂、清洗剂。

PCBA焊点失效对电路板性能有着很大影响，因此在PCBA加工过程中，应根据实际情况，不断改进设计工艺、结构参数、焊接工艺，提高焊点可靠性，提高PCBA加工的成品率。