pcb线路板沉铜的注意事项

 pcb线路板沉铜的注意事项有哪些呢？在pcb线路板制作过程中，沉铜是一个影响线路板质量好坏的重要工序，如果出现一些缺陷，就会导致线路板报废，因此对于pcb线路板沉铜就需要注意一些问题，具体内容靖邦PCBA加工来介绍：

 pcb线路板沉铜的注意事项

 1、电镀槽在开始生产的时候，槽内铜离子含量低，活性不够，所以在操作前一般先以假镀提升活性再做生产，才能达到操作要求。

 2、负载会对线路板质量带来极大影响。太高的负载会造成过度的活化而使槽液不安定。相反若太低则会因H2的流失而形成沉积速率过低。故值与值应与供应确认作出建议值。

 3、如果温度过高， Na OH HCHO 浓度不当或Pd +2 累积过高都可能造成PTH粗糙问题，应设置合适的温度。

 4、化学镀铜层的韧性，提高化学镀铜层韧性的主要措施是在镀液中加入阻氢剂，防止氢气在铜层表面聚积。

 5、化学镀铜溶液的自动补加，化学镀铜过程中，镀液的组分由于化学反应的消耗，在不断地变化，如果不及时补充消耗掉的部分，将会影响化学镀铜层的质量，而且由于成分比例失调，会造成镀液迅速分解。

 pcb线路板沉铜的注意事项有哪些？现在大家知道了吧！据了解，pcb线路板沉铜是过孔不通，开短路不良的主要来源工艺，对线路板的品质及电气性能有着很大影响，如果出现问题也很难通过测试找出原因，不易解决，因此需要严格按照规则正确操作。

手机PCB板的可制造性设计浅析

 手机产品PCB已经占到PCB市场近三分之一，手机PCB一直PCB制造技术的发展，像HDI板、超薄板、埋置元件等都是围绕手机板而开发的。

  1、工艺特点

   随着人们对手机产品更大屏幕、更长待机时间、更薄、更多功能的追求，留给手机PCBA的安装空间越来越少。例如，智能手机所具有的超薄、高密度互联基板，高密、微组装技术，已经成为手机PCBA的两个显著特征。

   具体表现在以下几点:

   (1)基板越来越薄，从1.00mm-0.80mm，再到目前广泛采用的0.65mm,目前还在不断追求更薄的基板。

   (2)互联密度越来越高，导线宽度与间距已经向2.5mil方向发展，在越来越薄的要求下层数也要求增加，目前8-10层已经成为智能机的主流。

   (3)使用的元件焊盘尺寸与间距越来越小，像苹果元件大量使用01005封装，CSP的封装间距正由0.4mm向0.35mm发展。

   (4)01005, 0.45mmCSP, POP, 0.4-0.5mmQFN已经成为主要封装。

   2.生产特点

   批量大。对可生产性设计要求高，不允许有影响生产的设计缺陷存在。

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刚性多层PCB的制作工艺流程

在前面的文章中，我们对SMT贴片加工相关知识--PCBA可制造性与制造的关系已经有了一定的了解认知，接下来的文章中，靖邦技术将会给您继续讲解SMT，PCBA加工相关知识，下面就进入今天的主题-刚性多层PCB的制作工艺流程。

一.pcb概念

PCB，包括刚性、柔性和刚-柔结合的单面、双面和多层印制板。

PCB为电子产品重要的基础部件，用作电子元件的互连与安装基-板，。

不同类别的PCB，其制造工艺不尽相同，但基本的原理与方法却大致一 样，如电镀、蚀刻、阻焊等工艺方法都要用到。在所有种类的PCB中，刚 性多层PCB应用最广，其制造工艺方法与流程具代表性，也是其他类别 PCB制造工艺的基础。

了解PCB的制造工艺方法与流程，掌握基本的PCB制造工艺能力，是 做好PCB可制造性设计的基础。

本节内容将简单介绍传统刚性多层印制电路板和HDI (髙密度互连）印 制电路板的制造方法与流程以及基本工艺。

二.刚性多层PCB的制作工艺流程

刚性多层PCB是目前绝大部分电子产品使用的PCB，其制造工艺具有 代表性，也是HDI板、柔性板、刚-柔板的工艺基础。

1 )工艺流程

刚性多层PCB制造流程框图,可以简单分为内层板制造、叠 层/层压、钻孔/电镀/外层线路制作、阻焊/表面处理四个阶段

阶段一：内层板制作工艺方法与流程

阶段二：叠层/层压工艺方法与流程

阶段三：钻孔/电镀/外层线路制作工艺方法与流程

阶段四：阻焊/表面处理工艺方法与流程

2)工艺能力

刚性多层板的工艺能力源于主要厂家，包括一般指标、加工能力与加工 精度。(1 )大层数：40 ;

(2 ) PCB 尺寸：584mm x 1041mm ;

(3)大铜厚：外层40Z，内层40Z (注：铜箔厚度以每平方英寸质量

表 75 );

(4 )小铜厚：外层1/20Z,内层1/30Z ;

(5 )小线宽 / 线距：O.lOmm/O.lOmm ;

(6 )小钻孔孔径：0.25mm ;

(7 )小金属化孔孔径：0.20mm ;

(8 )小孔环宽度：0.125mm ;

(9 )小阻焊间隙与宽度：0.75ram/0.75mm ;

(10)小字符线宽：0.15mm ;

(11)外形公差：± 0.10mm (与尺寸有关)。

这次的PCB技术就为您讲解到这里。如果您有更PCBA加工，SMT贴片加工方面的问题，欢迎联系咨询我们，靖邦科技将竭诚为您服务。